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243千字 字数
2023-10-01 发行日期
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主编推荐语

SMT工程师不可多得的工具书。

内容简介

本书以工程应用为目标，聚焦基本概念与原理、表面组装核心工艺、主要组装工艺问题及近期新应用问题，以图文并茂的形式，介绍了焊接的基础原理与概念、表面组装的核心工艺与常见不良现象，以及组装工艺带来的可靠性问题。

全书结合内容需求，编入了几十个经典案例，这些案例非常典型，不仅有助于读者深入理解有关工艺的概念和原理，也可作为类似不良现象分析的参考。

本书系统的理论知识与丰富的典型案例，特别适合于从事电子产品设计与制造的工程师学习与参考，也可用作职业技术院校电子制造工艺与实训的教材。

目录

  • 版权信息
  • 内容简介
  • 第一版序言
  • 前言
  • 第一部分 工艺基础
  • 第1章 概述
  • 1.1 电子组装技术的发展
  • 1.2 表面组装技术
  • 1.3 表面组装基本工艺流程
  • 1.4 表面组装方式与工艺路径
  • 1.5 表面组装技术的核心与关键点
  • 1.6 表面组装元器件的焊接
  • 1.7 表面组装技术知识体系
  • 第2章 焊接基础
  • 2.1 软钎焊工艺
  • 2.2 焊点与焊锡材料
  • 2.3 焊点形成过程及影响因素
  • 2.4 润湿
  • 2.5 相位图和焊接
  • 2.6 表面张力
  • 2.7 助焊剂在焊接过程中的作用
  • 2.8 可焊性
  • 第3章 焊料合金、微观组织与性能
  • 3.1 常用焊料合金
  • 3.2 焊点的微观结构与影响因素
  • 3.3 焊点的微观结构与机械性能
  • 3.4 无铅焊料合金的表面形貌
  • 第二部分 工艺原理与不良
  • 第4章 助焊剂
  • 4.1 液态助焊剂的发展历程
  • 4.2 液态助焊剂的分类标准与代码
  • 4.3 液态助焊剂的组成、功能与常用类别
  • 4.4 液态助焊剂的技术指标与检测
  • 4.5 助焊剂的选型评估
  • 4.6 白色残留物
  • 4.7 松香及其性能
  • 第5章 焊膏
  • 5.1 焊膏简介
  • 5.2 助焊剂的组成与功能
  • 5.3 焊粉
  • 5.4 助焊反应
  • 5.5 焊膏流变性要求
  • 5.6 焊膏的性能评估与选型
  • 5.7 焊膏的储存与应用
  • 第6章 PCB表面镀层及工艺特性
  • 6.1 ENIG镀层
  • 6.2 Im-Sn镀层
  • 6.3 Im-Ag镀层
  • 6.4 OSP膜
  • 6.5 无铅喷锡
  • 6.6 无铅表面耐焊接性对比
  • 6.7 表面处理对焊点可靠性的影响
  • 第7章 元器件引脚/焊端镀层
  • 7.1 表面组装元器件封装类别
  • 7.2 电极镀层结构
  • 7.3 Chip类封装
  • 7.4 SOP/QFP类封装
  • 7.5 BGA类封装
  • 7.6 QFN类封装
  • 7.7 插件类封装
  • 第8章 焊膏印刷与常见不良
  • 8.1 焊膏印刷
  • 8.2 焊膏印刷原理
  • 8.3 影响焊膏印刷的因素
  • 8.4 常见印刷不良现象及原因
  • 8.5 SPI应用探讨
  • 8.6 实际生产数据（举例）
  • 第9章 钢网设计与常见不良
  • 9.1 钢网
  • 9.2 钢网制造要求
  • 9.3 模板开口设计基本要求
  • 9.4 模板开口设计
  • 9.5 常见的不良开口设计
  • 第10章 再流焊接与常见不良
  • 10.1 再流焊接
  • 10.2 再流焊接工艺的发展历程
  • 10.3 热风再流焊接技术
  • 10.4 热风再流焊接加热特性
  • 10.5 温度曲线
  • 10.6 低温焊料焊接SAC锡球的BGA混装再流焊接工艺
  • 10.7 常见焊接不良
  • 10.8 不同工艺条件下用Sn-37Pb焊接SAC305 BGA的切片图
  • 第11章 特定封装的焊接与常见不良
  • 11.1 封装焊接
  • 11.2 SOP/QFP
  • 11.3 QFN
  • 11.4 BGA
  • 第12章 波峰焊接与常见不良
  • 12.1 波峰焊接
  • 12.2 波峰焊接设备的组成及功能
  • 12.3 波峰焊接设备的选择
  • 12.4 波峰焊接工艺参数设置与温度曲线的测量
  • 12.5 助焊剂在波峰焊接工艺过程中的行为
  • 12.6 波峰焊接焊点的要求
  • 12.7 波峰焊接元器件的布局要求
  • 12.8 波峰焊接焊点的形成机理
  • 12.9 波峰焊接常见不良
  • 12.10 波峰焊接锡渣
  • 第13章 返工与手工焊接常见不良
  • 13.1 返工工艺目标
  • 13.2 返工程序
  • 13.3 常用返工设备/工具与工艺特点
  • 13.4 典型元器件的手工焊接
  • 13.5 常见返修失效案例
  • 第三部分 组装可靠性
  • 第14章 可靠性概述
  • 14.1 可靠性及其度量
  • 14.2 可靠性工程
  • 14.3 电子产品的可靠性
  • 14.4 温度循环试验
  • 14.5 有铅焊点和无铅焊点可靠性对比
  • 第15章 完整焊点要求
  • 15.1 组装可靠性
  • 15.2 完整焊点
  • 15.3 常见不完整焊点
  • 第16章 组装应力失效
  • 16.1 应力敏感封装
  • 16.2 片式电容
  • 16.3 BGA
  • 第17章 温度对焊点性能的影响
  • 17.1 高温下焊点界面性能劣化
  • 17.2 高温下焊料的蠕变
  • 17.3 温度变化导致的焊点疲劳失效
  • 第18章 环境因素引起的失效
  • 18.1 环境因素引起的失效
  • 18.2 枝晶生长
  • 18.3 CAF
  • 18.4 Ag离子迁移
  • 18.5 Ag的硫化腐蚀
  • 18.6 爬行腐蚀
  • 18.7 实际环境下的腐蚀
  • 第19章 锡须
  • 19.1 锡须概述
  • 19.2 锡须产生的原因
  • 19.3 锡须产生的五种基本场景
  • 19.4 室温下锡须的生长
  • 19.5 温度循环（热冲击）作用下锡须的生长
  • 19.6 氧化腐蚀引起的锡须生长
  • 19.7 外界压力作用下锡须的生长
  • 19.8 控制锡须生长的建议
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出版方

电子工业出版社

电子工业出版社成立于1982年10月，是国务院独资、工信部直属的中央级科技与教育出版社，是专业的信息技术知识集成和服务提供商。经过三十多年的建设与发展，已成为一家以科技和教育出版、期刊、网络、行业支撑服务、数字出版、软件研发、软科学研究、职业培训和教育为核心业务的现代知识服务集团。出版物内容涵盖了电子信息技术的各个分支及工业技术、经济管理、科普与少儿、社科人文等领域，综合出版能力位居全国出版行业前列。