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164千字 字数
2022-05-01 发行日期
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主编推荐语

本书以2022年正式发布的全新Altium Designer 22电子设计工具为基础，全面兼容18、19、20、21各版本。

内容简介

全书共16章，系统地介绍了Altium Designer 22全新功能、Altium Designer 22软件及电子设计概述、工程的组成及完整工程的创建、元件库开发环境及设计、原理图开发环境及设计、PCB库开发环境及设计、PCB设计开发环境及快捷键、流程化设计（PCB前期处理、PCB布局、PCB布线）、PCB的DRC与生产输出、Altium Designer高级设计技巧及应用、2层小系统板的设计、4层智能车主板的PCB设计、RK3288平板电脑的设计、常见问题解答集锦。

目录

  • 版权信息
  • 内容简介
  • 前言
  • 第1章 Altium Designer 22全新功能
  • 1.1 全新功能概述
  • 1.2 原理图捕获改进
  • 1.3 设计改进
  • 1.3.1 全新的“Gloss And Retrace”（平滑与重布）面板和选项卡
  • 1.3.2 IPC-4761支持增强
  • 1.3.3 “ODB++设置”对话框
  • 1.3.4 设计规则中元件标识符的自动更新
  • 1.3.5 焊盘进出增强
  • 1.3.6 支持沉孔
  • 1.4 数据管理改进
  • 1.4.1 虚拟BOM条目
  • 1.4.2 独立注释
  • 1.5 本章小结
  • 第2章 Altium Designer 22软件及电子设计概述
  • 2.1 Altium Designer 22的系统配置要求及安装
  • 2.1.1 系统配置要求
  • 2.1.2 Altium Designer 22的安装
  • 2.2 Altium Designer 22的激活
  • 2.3 Altium Designer 22的操作环境
  • 2.4 常用系统参数的设置
  • 2.4.1 中英文版本切换
  • 2.4.2 高亮方式及交叉选择模式设置
  • 2.4.3 文件关联开关
  • 2.4.4 软件的升级及插件的安装路径
  • 2.4.5 自动备份设置
  • 2.5 原理图系统参数的设置
  • 2.5.1 General选项卡
  • 2.5.2 Graphical Editing选项卡
  • 2.5.3 Compiler选项卡
  • 2.5.4 Grids选项卡
  • 2.5.5 Break Wire选项卡
  • 2.5.6 Defaults选项卡
  • 2.6 PCB系统参数的设置
  • 2.6.1 General选项卡
  • 2.6.2 Display选项卡
  • 2.6.3 Board Insight Display选项卡
  • 2.6.4 Board Insight Modes选项卡
  • 2.6.5 Board Insight Color Overrides选项卡
  • 2.6.6 DRC Violations Display选项卡
  • 2.6.7 Interactive Routing选项卡
  • 2.6.8 True Type Fonts选项卡
  • 2.6.9 Defaults选项卡
  • 2.6.10 Layer Colors选项卡
  • 2.7 系统参数的保存与调用
  • 2.8 Altium Designer导入导出插件的安装
  • 2.9 电子设计流程概述
  • 2.10 本章小结
  • 第3章 工程的组成及完整工程的创建
  • 3.1 工程的组成
  • 3.2 完整工程的创建
  • 3.2.1 新建工程
  • 3.2.2 已存在工程文件的打开与路径查找
  • 3.2.3 新建或添加元件库
  • 3.2.4 新建或添加原理图
  • 3.2.5 新建或添加PCB库
  • 3.2.6 新建或添加PCB
  • 3.3 本章小结
  • 第4章 元件库开发环境及设计
  • 4.1 元件符号概述
  • 4.2 元件库编辑器
  • 4.2.1 元件库编辑器界面
  • 4.2.2 元件库编辑器工作区参数
  • 4.3 单部件元件的创建
  • 4.4 多子件元件的创建
  • 4.5 元件的检查与报告
  • 4.6 元件库创建实例——电容的创建
  • 4.7 元件库创建实例——ADC08200的创建
  • 4.8 元件库创建实例——放大器的创建
  • 4.9 元件库的自动生成
  • 4.10 元件的复制
  • 4.11 本章小结
  • 第5章 原理图开发环境及设计
  • 5.1 原理图编辑界面
  • 5.2 原理图设计准备
  • 5.2.1 原理图页大小的设置
  • 5.2.2 原理图栅格的设置
  • 5.2.3 原理图模板的应用
  • 5.3 元件的放置
  • 5.3.1 放置元件
  • 5.3.2 元件属性的编辑
  • 5.3.3 元件的选择、移动、旋转及镜像
  • 5.3.4 元件的复制、剪切及粘贴
  • 5.3.5 元件的排列与对齐
  • 5.4 电气连接的放置
  • 5.4.1 绘制导线及导线属性设置
  • 5.4.2 放置网络标签
  • 5.4.3 放置电源及接地
  • 5.4.4 放置网络标识符
  • 5.4.5 总线的放置
  • 5.4.6 放置差分标识
  • 5.4.7 放置No ERC检查点
  • 5.5 非电气对象的放置
  • 5.5.1 放置辅助线
  • 5.5.2 放置字符标注、文本框、注释及图片
  • 5.6 原理图的全局编辑
  • 5.6.1 元件的重新编号
  • 5.6.2 元件属性的更改
  • 5.6.3 原理图的跳转与查找
  • 5.7 层次原理图的设计
  • 5.7.1 层次原理图的定义及结构
  • 5.7.2 自上而下的层次原理图设计
  • 5.7.3 自下而上的层次原理图设计
  • 5.8 原理图的编译与检查
  • 5.8.1 原理图编译设置
  • 5.8.2 编译与检查
  • 5.9 BOM表
  • 5.10 原理图的打印输出
  • 5.11 常用设计快捷命令汇总
  • 5.11.1 常用鼠标命令
  • 5.11.2 常用视图快捷命令
  • 5.11.3 常用排列与对齐快捷命令
  • 5.11.4 其他常用快捷命令
  • 5.12 原理图设计实例
  • 5.12.1 工程的创建
  • 5.12.2 元件库的创建
  • 5.12.3 原理图的设计
  • 5.13 本章小结
  • 第6章 PCB库开发环境及设计
  • 6.1 PCB封装的组成
  • 6.2 PCB库编辑界面
  • 6.3 2D标准封装创建
  • 6.3.1 向导创建法
  • 6.3.2 手工创建法
  • 6.4 异形焊盘封装创建
  • 6.5 PCB文件生成PCB库
  • 6.6 PCB封装的复制
  • 6.7 PCB封装的检查与报告
  • 6.8 常见PCB封装的设计规范及要求
  • 6.8.1 SMD贴片封装设计
  • 6.8.2 插件类型封装设计
  • 6.8.3 沉板元件的特殊设计要求
  • 6.8.4 阻焊层设计
  • 6.8.5 丝印设计
  • 6.8.6 元件1脚、极性及安装方向的设计
  • 6.8.7 常用元件丝印图形式样
  • 6.9 3D封装创建
  • 6.9.1 常规3D模型绘制
  • 6.9.2 异形3D模型绘制
  • 6.9.3 3D STEP模型导入
  • 6.10 集成库
  • 6.10.1 集成库的创建
  • 6.10.2 集成库的离散
  • 6.10.3 集成库的安装与移除
  • 6.11 本章小结
  • 第7章 PCB设计开发环境及快捷键
  • 7.1 PCB设计工作界面介绍
  • 7.1.1 PCB设计交互界面
  • 7.1.2 PCB对象编辑窗口
  • 7.1.3 PCB设计常用面板
  • 7.1.4 PCB设计工具栏
  • 7.2 常用系统快捷键
  • 7.3 快捷键的自定义
  • 7.3.1 菜单选项设置法
  • 7.3.2 Ctrl+左键单击设置法
  • 7.4 本章小结
  • 第8章 流程化设计——PCB前期处理
  • 8.1 原理图封装完整性检查
  • 8.1.1 封装的添加、删除与编辑
  • 8.1.2 库路径的全局指定
  • 8.2 网表及网表的生成
  • 8.2.1 网表
  • 8.2.2 Protel网表的生成
  • 8.2.3 Altium网表的生成
  • 8.3 PCB的导入
  • 8.3.1 直接导入法（适用于Altium Designer原理图）
  • 8.3.2 网表对比导入法（适用于Protel、OrCAD等第三方软件）
  • 8.4 板框定义
  • 8.4.1 DXF结构图的导入
  • 8.4.2 自定义绘制板框
  • 8.5 固定孔的放置
  • 8.5.1 开发板类型固定孔的放置
  • 8.5.2 导入型板框固定孔的放置
  • 8.6 层叠的定义及添加
  • 8.6.1 正片层与负片层
  • 8.6.2 内电层的分割实现
  • 8.6.3 PCB层叠的认识
  • 8.6.4 层的添加及编辑
  • 8.7 本章小结
  • 第9章 流程化设计——PCB布局
  • 9.1 常见PCB布局约束原则
  • 9.1.1 元件排列原则
  • 9.1.2 按照信号走向布局原则
  • 9.1.3 防止电磁干扰
  • 9.1.4 抑制热干扰
  • 9.1.5 可调元件布局原则
  • 9.2 PCB模块化布局思路
  • 9.3 固定元件的放置
  • 9.4 原理图与PCB的交互设置
  • 9.5 模块化布局
  • 9.6 布局常用操作
  • 9.6.1 全局操作
  • 9.6.2 选择
  • 9.6.3 移动
  • 9.6.4 对齐
  • 9.7 本章小结
  • 第10章 流程化设计——PCB布线
  • 10.1 类与类的创建
  • 10.1.1 类的简介
  • 10.1.2 网络类的创建
  • 10.1.3 差分类的创建
  • 10.2 常用PCB规则设置
  • 10.2.1 规则设置界面
  • 10.2.2 电气规则设置
  • 10.2.3 布线规则设置
  • 10.2.4 阻焊规则设置
  • 10.2.5 内电层规则设置
  • 10.2.6 区域规则设置
  • 10.2.7 差分规则设置
  • 10.2.8 规则的导入与导出
  • 10.3 阻抗计算
  • 10.3.1 阻抗计算的必要性
  • 10.3.2 常见的阻抗模型
  • 10.3.3 阻抗计算详解
  • 10.3.4 阻抗计算实例
  • 10.4 PCB扇孔
  • 10.4.1 扇孔推荐及缺陷做法
  • 10.4.2 BGA扇孔
  • 10.4.3 扇孔的拉线
  • 10.5 布线常用操作
  • 10.5.1 鼠线的打开与关闭
  • 10.5.2 PCB网络的管理与添加
  • 10.5.3 网络及网络类的颜色管理
  • 10.5.4 层的管理
  • 10.5.5 元素的显示与隐藏
  • 10.5.6 特殊粘贴法的使用
  • 10.5.7 多条走线
  • 10.5.8 泪滴的作用与添加
  • 10.6 PCB铺铜
  • 10.6.1 局部铺铜
  • 10.6.2 异形铺铜的创建
  • 10.6.3 全局铺铜
  • 10.6.4 多边形铺铜挖空的放置
  • 10.6.5 修整铺铜
  • 10.7 蛇形走线
  • 10.7.1 单端蛇形线
  • 10.7.2 差分蛇形线
  • 10.8 多种拓扑结构的等长处理
  • 10.8.1 点到点绕线
  • 10.8.2 菊花链结构
  • 10.8.3 T形结构
  • 10.8.4 T形结构分支等长法
  • 10.8.5 From To等长法
  • 10.8.6 xSignals等长法
  • 10.9 本章小结
  • 第11章 PCB的DRC与生产输出
  • 11.1 DRC
  • 11.1.1 DRC设置
  • 11.1.2 电气性能检查
  • 11.1.3 布线检查
  • 11.1.4 Stub线头检查
  • 11.1.5 丝印上阻焊检查
  • 11.1.6 元件高度检查
  • 11.1.7 元件间距检查
  • 11.2 尺寸标注
  • 11.2.1 线性标注
  • 11.2.2 圆弧半径标注
  • 11.3 距离测量
  • 11.3.1 点到点距离的测量
  • 11.3.2 边缘间距的测量
  • 11.4 丝印位号的调整
  • 11.4.1 丝印位号调整的原则及常规推荐尺寸
  • 11.4.2 丝印位号的调整方法
  • 11.5 PDF文件的输出
  • 11.5.1 装配图的PDF文件输出
  • 11.5.2 多层线路的PDF文件输出
  • 11.6 生产文件的输出
  • 11.6.1 Gerber文件的输出
  • 11.6.2 钻孔文件的输出
  • 11.6.3 IPC网表的输出
  • 11.6.4 贴片坐标文件的输出
  • 11.7 本章小结
  • 第12章 Altium Designer高级设计技巧及应用
  • 12.1 FPGA管脚的调整
  • 12.1.1 FPGA管脚调整的注意事项
  • 12.1.2 FPGA管脚的调整技巧
  • 12.2 相同模块布局布线的方法
  • 12.3 孤铜移除的方法
  • 12.3.1 正片去孤铜
  • 12.3.2 负片去孤铜
  • 12.4 检查线间距时差分线间距报错的处理方法
  • 12.5 如何快速挖槽
  • 12.5.1 通过放置钻孔挖槽
  • 12.5.2 通过板框层及板切割槽挖槽
  • 12.6 插件的安装方法
  • 12.7 PCB文件中的Logo添加
  • 12.8 3D模型的导出
  • 12.8.1 3D STEP模型的导出
  • 12.8.2 3D PDF的输出
  • 12.9 极坐标的应用
  • 12.10 Altium Designer、PADS、OrCAD之间的原理图互转
  • 12.10.1 PADS原理图转换成Altium Designer原理图
  • 12.10.2 OrCAD原理图转换成Altium Designer原理图
  • 12.10.3 Altium Designer原理图转换成PADS原理图
  • 12.10.4 Altium Designer原理图转换成OrCAD原理图
  • 12.10.5 OrCAD原理图转换成PADS原理图
  • 12.10.6 PADS原理图转换成OrCAD原理图
  • 12.11 Altium Designer、PADS、Allegro之间的PCB互转
  • 12.11.1 Allegro PCB转换成Altium Designer PCB
  • 12.11.2 PADS PCB转换成Altium Designer PCB
  • 12.11.3 Altium Designer PCB转换成PADS PCB
  • 12.11.4 Altium Designer PCB转换成Allegro PCB
  • 12.11.5 Allegro PCB转换成PADS PCB
  • 12.12 Gerber文件转换成PCB
  • 12.12.1 方法1
  • 12.12.2 方法2
  • 12.13 本章小结
  • 第13章 入门实例：2层最小系统板的设计
  • 13.1 设计流程分析
  • 13.2 工程的创建
  • 13.3 元件库的创建
  • 13.3.1 STM8S103F3主控芯片的创建
  • 13.3.2 LED的创建
  • 13.4 原理图设计
  • 13.4.1 元件的放置
  • 13.4.2 元件的复制和放置
  • 13.4.3 电气连接的放置
  • 13.4.4 非电气性能标注的放置
  • 13.4.5 元件位号的重新编号
  • 13.4.6 原理图的编译与检查
  • 13.5 PCB封装的制作
  • 13.5.1 TSSOP20_L PCB封装的创建
  • 13.5.2 TSSOP20_L 3D封装的放置
  • 13.6 PCB设计
  • 13.6.1 元件封装匹配的检查
  • 13.6.2 PCB的导入
  • 13.6.3 板框的绘制
  • 13.6.4 PCB布局
  • 13.6.5 类的创建及PCB规则设置
  • 13.6.6 PCB扇孔及布线
  • 13.6.7 走线与铺铜优化
  • 13.7 DRC
  • 13.8 生产输出
  • 13.8.1 丝印位号的调整和装配图的PDF文件输出
  • 13.8.2 Gerber文件的输出
  • 13.8.3 钻孔文件的输出
  • 13.8.4 IPC网表的输出
  • 13.8.5 贴片坐标文件的输出
  • 第14章 入门实例：4层智能车主板的PCB设计
  • 14.1 实例简介
  • 14.2 原理图的编译与检查
  • 14.2.1 工程的创建与添加
  • 14.2.2 原理图编译设置
  • 14.2.3 编译与检查
  • 14.3 封装匹配的检查及PCB的导入
  • 14.3.1 封装匹配的检查
  • 14.3.2 PCB的导入
  • 14.4 PCB推荐参数设置、层叠设置及板框的绘制
  • 14.4.1 PCB推荐参数设置
  • 14.4.2 PCB层叠设置
  • 14.4.3 板框的绘制及定位孔的放置
  • 14.5 交互式布局及模块化布局
  • 14.5.1 交互式布局
  • 14.5.2 模块化布局
  • 14.5.3 布局原则
  • 14.6 类的创建及PCB规则设置
  • 14.6.1 类的创建及颜色设置
  • 14.6.2 PCB规则设置
  • 14.7 PCB扇孔
  • 14.8 PCB的布线操作
  • 14.9 PCB设计后期处理
  • 14.9.1 3W原则
  • 14.9.2 修减环路面积
  • 14.9.3 孤铜及尖岬铜皮的修整
  • 14.9.4 回流地过孔的放置
  • 14.10 本章小结
  • 第15章 进阶实例：RK3288平板电脑的设计
  • 15.1 实例简介
  • 15.1.1 MID功能框图
  • 15.1.2 MID功能规格
  • 15.2 结构设计
  • 15.3 层叠结构及阻抗控制
  • 15.3.1 层叠结构的选择
  • 15.3.2 阻抗控制
  • 15.4 设计要求
  • 15.4.1 走线线宽及过孔
  • 15.4.2 3W原则
  • 15.4.3 20H原则
  • 15.4.4 元件布局的规划
  • 15.4.5 屏蔽罩的规划
  • 15.4.6 铺铜完整性
  • 15.4.7 散热处理
  • 15.4.8 后期处理要求
  • 15.5 模块化设计
  • 15.5.1 CPU的设计
  • 15.5.2 PMU模块的设计
  • 15.5.3 存储器LPDDR2的设计
  • 15.5.4 存储器NAND Flash/EMMC的设计
  • 15.5.5 CIF Camera/MIPI Camera的设计
  • 15.5.6 TF/SD Card的设计
  • 15.5.7 USB OTG的设计
  • 15.5.8 G-sensor/Gyroscope的设计
  • 15.5.9 Audio/MIC/Earphone/Speaker的设计
  • 15.5.10 WIFI/BT的设计
  • 15.6 MID的设计要点检查
  • 15.6.1 结构设计部分的设计要点检查
  • 15.6.2 硬件设计部分的设计要点检查
  • 15.6.3 EMC设计部分的设计要点检查
  • 15.7 本章小结
  • 第16章 常见问题解答集锦
  • 反侵权盗版声明
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出版方

电子工业出版社

电子工业出版社成立于1982年10月，是国务院独资、工信部直属的中央级科技与教育出版社，是专业的信息技术知识集成和服务提供商。经过三十多年的建设与发展，已成为一家以科技和教育出版、期刊、网络、行业支撑服务、数字出版、软件研发、软科学研究、职业培训和教育为核心业务的现代知识服务集团。出版物内容涵盖了电子信息技术的各个分支及工业技术、经济管理、科普与少儿、社科人文等领域，综合出版能力位居全国出版行业前列。