科技 类型
可以朗读 语音朗读
291千字 字数
2019-01-01 发行日期
展开全部

主编推荐语

全面介绍ANSYS Icepak电子散热分析模拟的方法、步骤。

内容简介

本书将电子散热设计分析的基本概念与ANSYS Icepak热仿真实际案例紧密结合，对ANSYS Icepak的基础操作进行了系统的讲解说明。

全书共10章，详细讲解了ANSYS Icepak的技术特征、ANSYS Icepak建立热仿真模型的方法、ANSYS Icepak的网格划分、ANSYS Icepak热模拟的求解及后处理显示、ANSYS Icepak常见技术专题案例、ANSYS Icepak宏命令Macros详细讲解等，并在部分章节列举了相关案例。

另外，本书附带在线资源，内容包括部分章节实际操作、相关的案例模型及计算结果，这些资料对读者学习、使用ANSYS Icepak软件有很大的帮助。本书适合作为电子、信息、机械、力学等相关专业的研究生或本科生学习ANSYS Icepak的参考书，也非常适合从事电子散热优化分析的工程技术人员学习参考。

目录

  • 版权信息
  • 作者简介
  • 先进设计与智能制造丛书编委会
  • 序
  • 前言
  • 第1章 ANSYS Icepak概述
  • 1.1 ANSYS Icepak概述及工程应用
  • 1.2 ANSYS Icepak与ANSYS Workbench的关系
  • 1.2.1 ANSYS Workbench平台介绍
  • 1.2.2 ANSYS Workbench平台的启动
  • 1.2.3 ANSYS Workbench的界面（GUI）
  • 1.2.4 ANSYS Workbench对Icepak的作用
  • 1.3 ANSYS Icepak热仿真流程
  • 1.3.1 建立热仿真模型
  • 1.3.2 网格划分
  • 1.3.3 求解计算设置
  • 1.3.4 后处理显示
  • 1.4 ANSYS Icepak模块组成
  • 1.5 ANSYS Icepak机箱强迫风冷热仿真
  • 1.5.1 实例介绍
  • 1.5.2 建立热仿真模型
  • 1.5.3 网格划分
  • 1.5.4 求解计算设置
  • 1.5.5 后处理显示
  • 1.6 某LED自然冷却模拟实例
  • 1.6.1 实例介绍
  • 1.6.2 建立热仿真模型
  • 1.6.3 网格划分
  • 1.6.4 求解计算设置
  • 1.6.5 后处理显示
  • 1.7 本章小结
  • 第2章 电子热设计基础理论
  • 2.1 电子热设计基础理论原理
  • 2.1.1 热传导
  • 2.1.2 对流换热
  • 2.1.3 辐射换热
  • 2.1.4 增强散热的几种方式
  • 2.2 电子热设计常用概念解释
  • 2.3 电子热设计冷却方法及准则方程
  • 2.3.1 自然冷却
  • 2.3.2 强迫对流
  • 2.3.3 TEC热电制冷
  • 2.3.4 热管散热
  • 2.3.5 电子设备热设计简则及注意事项
  • 2.4 CFD热仿真基础
  • 2.4.1 控制方程
  • 2.4.2 ANSYS Icepak热仿真流程
  • 2.4.3 基本概念解释
  • 2.5 本章小结
  • 第3章 ANSYS Icepak技术特征及用户界面（GUI）详解
  • 3.1 ANSYS Icepak详细技术特征
  • 3.2 ANSYS Icepak启动方式及选项
  • 3.2.1 ANSYS Icepak的启动
  • 3.2.2 选项设置说明
  • 3.3 ANSYS Icepak工作目录设定
  • 3.4 ANSYS Icepak用户界面（GUI）详细说明
  • 3.4.1 ANSYS Icepak用户界面（GUI）介绍
  • 3.4.2 主菜单栏
  • 3.4.3 快捷工具栏
  • 3.4.4 模型树
  • 3.4.5 基于对象模型工具栏
  • 3.4.6 编辑模型命令面板
  • 3.4.7 对齐匹配命令
  • 3.4.8 图形显示区域
  • 3.4.9 消息窗口
  • 3.4.10 当前几何信息窗口
  • 3.5 模型编辑面板GUI
  • 3.6 用户自定义库的建立使用
  • 3.7 其他常用命令操作
  • 3.7.1 常用鼠标键盘操作
  • 3.7.2 常用热键操作
  • 3.7.3 单位管理
  • 3.8 本章小结
  • 第4章 ANSYS Icepak热仿真建模
  • 4.1 ANSYS Icepak建模简述
  • 4.2 ANSYS Icepak基于对象自建模
  • 4.2.1 Cabinet（计算区域）
  • 4.2.2 Assembly（装配体）
  • 4.2.3 Heat exchangers（换热器）
  • 4.2.4 Openings（开口）
  • 4.2.5 Periodic boundaries（周期性边界条件）
  • 4.2.6 Grille（二维散热孔、滤网）模型
  • 4.2.7 Sources（热源）
  • 4.2.8 PCB（印制电路板）
  • 4.2.9 Plates（板）
  • 4.2.10 Enclosures（腔体）
  • 4.2.11 Wall（壳体）
  • 4.2.12 Block（块）
  • 4.2.13 Fan（轴流风机）
  • 4.2.14 Blower（离心风机）
  • 4.2.15 Resistance（阻尼）
  • 4.2.16 Heatsink（散热器）
  • 4.2.17 Package（芯片封装）
  • 4.2.18 建立新材料
  • 4.3 ANSYS Icepak自建模实例
  • 4.4 CAD模型导入ANSYS Icepak
  • 4.4.1 DesignModeler简介
  • 4.4.2 DesignModeler常用命令说明
  • 4.4.3 ANSYS SCDM模型修复命令
  • 4.4.4 CAD模型导入ANSYS Icepak命令
  • 4.4.5 CAD模型导入ANSYS Icepak步骤、原则
  • 4.4.6 ANSYS Icepak自带的CAD接口
  • 4.4.7 ANSYS SCDM与ANSYS Icepak的接口
  • 4.5 CAD几何模型导入ANSYS Icepak实例
  • 4.6 电子设计软件EDA模型导入ANSYS Icepak
  • 4.6.1 EDA⁃IDF几何模型导入
  • 4.6.2 EDA电路布线过孔信息导入
  • 4.6.3 EDA封装芯片模型导入
  • 4.7 本章小结
  • 第5章 ANSYS Icepak网格划分
  • 5.1 ANSYS Icepak网格控制面板
  • 5.1.1 ANSYS Icepak网格类型及控制
  • 5.1.2 Hexa unstructured网格控制
  • 5.1.3 Mesher⁃HD网格控制
  • 5.2 ANSYS Icepak网格显示面板
  • 5.3 ANSYS Icepak网格质量检查面板
  • 5.4 ANSYS Icepak网格优先级
  • 5.5 ANSYS Icepak非连续性网格
  • 5.5.1 非连续性网格概念
  • 5.5.2 非连续性网格的创建
  • 5.5.3 Non⁃Conformal Meshing非连续性网格划分的规则
  • 5.5.4 非连续性网格的自动检查
  • 5.5.5 非连续性网格应用案例
  • 5.6 Mesher⁃HD之Multi⁃level多级网格
  • 5.6.1 Multi⁃level（M／L）多级网格概念
  • 5.6.2 多级网格的设置
  • 5.6.3 设置Multi⁃level多级级数的不同方法
  • 5.7 ANSYS Icepak网格划分的原则与技巧
  • 5.7.1 ANSYS Icepak网格划分原则
  • 5.7.2 确定模型多级网格的级数
  • 5.7.3 网格划分总结
  • 5.8 ANSYS Icepak网格划分实例
  • 5.8.1 强迫风冷机箱
  • 5.8.2 LED灯具强迫风冷散热模拟
  • 5.8.3 液冷冷板模型
  • 5.8.4 强迫风冷热管散热模拟
  • 5.9 本章小结
  • 第6章 ANSYS Icepak相关物理模型
  • 6.1 自然对流应用设置
  • 6.1.1 自然对流控制方程及设置
  • 6.1.2 自然对流模型的选择
  • 6.1.3 自然对流计算区域设置
  • 6.1.4 自然冷却模拟设置步骤
  • 6.2 辐射换热应用设置
  • 6.2.1 Surface to surface（S2S辐射模型）
  • 6.2.2 Discrete ordinates（DO辐射模型）
  • 6.2.3 Ray tracing（光线追踪法辐射模型）
  • 6.2.4 3种辐射模型的比较与选择
  • 6.3 太阳热辐射应用设置
  • 6.3.1 太阳热辐射载荷设置
  • 6.3.2 太阳热辐射瞬态载荷案例
  • 6.3.3 热模型表面如何考虑太阳热辐射
  • 6.4 瞬态热模拟设置
  • 6.4.1 瞬态求解设置
  • 6.4.2 瞬态时间步长（Time step）设置
  • 6.4.3 变量参数的瞬态设置
  • 6.4.4 求解的瞬态设置
  • 6.5 本章小结
  • 第7章 ANSYS Icepak求解设置
  • 7.1 ANSYS Icepak基本物理模型定义
  • 7.1.1 基本物理问题定义设置面板
  • 7.1.2 基本物理问题定义向导设置
  • 7.2 自然冷却计算开启的规则
  • 7.3 求解计算基本设置
  • 7.3.1 Basic settings（求解基本设置面板）
  • 7.3.2 判断热模型的流态
  • 7.3.3 Parallel settings（并行设置面板）
  • 7.3.4 Advanced settings（高级设置面板）
  • 7.4 变量监控点设置
  • 7.4.1 直接拖曳模型
  • 7.4.2 复制粘贴
  • 7.4.3 直接输入坐标
  • 7.4.4 模型树下建立监控点
  • 7.5 求解计算面板设置
  • 7.5.1 General setup（通用设置面板）
  • 7.5.2 Advanced（高级设置面板）
  • 7.5.3 Results（结果管理面板）
  • 7.5.4 TEC热电制冷模型的计算
  • 7.5.5 恒温控制计算
  • 7.6 ANSYS Icepak计算收敛标准
  • 7.7 ANSYS Icepak删除／压缩计算结果
  • 7.8 本章小结
  • 第8章 ANSYS Icepak后处理显示
  • 8.1 ANSYS Icepak后处理说明
  • 8.2 ANSYS Icepak自带后处理显示
  • 8.2.1 Object face（体处理）
  • 8.2.2 Plane cut（切面处理）
  • 8.2.3 Isosurface（等值面处理）
  • 8.2.4 Point（点处理）
  • 8.2.5 Surface probe（探针处理）
  • 8.2.6 Variation plot（变量函数图）
  • 8.2.7 History plot（瞬态函数图）
  • 8.2.8 Trials plot（多次实验曲线图）
  • 8.2.9 Transient settings（瞬态结果处理）
  • 8.2.10 Load solution ID（加载计算结果）
  • 8.2.11 Summary report（量化报告处理）
  • 8.2.12 Power and temperature limits setup处理
  • 8.2.13 保存后处理图片
  • 8.3 Post后处理工具
  • 8.3.1 Post后处理面板1
  • 8.3.2 Post后处理面板2
  • 8.3.3 Post后处理面板3
  • 8.3.4 Post后处理面板4
  • 8.4 Report后处理工具
  • 8.5 本章小结
  • 第9章 ANSYS Icepak热仿真专题
  • 9.1 ANSYS Icepak外太空环境热仿真
  • 9.2 异形Wall热流边界的建立
  • 9.2.1 圆柱形计算区域的建立
  • 9.2.2 异形Wall的建立
  • 9.3 热流—结构动力学的耦合计算
  • 9.4 ANSYS SIwave电—热流双向耦合计算
  • 9.5 PCB导热率验证计算
  • 9.6 ANSYS Icepak参数化／优化计算
  • 9.6.1 参数化计算步骤
  • 9.6.2 Design Explorer的参数化功能
  • 9.6.3 优化计算步骤
  • 9.7 轴流风机MRF模拟
  • 9.8 机箱系统Zoom⁃in的功能
  • 9.8.1 Profile边界说明
  • 9.8.2 Zoom⁃in功能案例讲解
  • 9.9 ANSYS Icepak批处理计算的设置
  • 9.10 某风冷机箱热流仿真优化计算
  • 9.10.1 机箱CAD模型的修复及转化
  • 9.10.2 ANSYS Icepak热模型的修改
  • 9.10.3 热模型的网格划分
  • 9.10.4 热模型的求解计算设置
  • 9.10.5 热模型的后处理显示
  • 9.10.6 热模型自然冷却计算及后处理
  • 9.10.7 热模型的优化计算1
  • 9.10.8 热模型的优化计算2
  • 9.11 某风冷电动汽车电池包热流优化计算
  • 9.11.1 电池包CAD模型的修复及转化
  • 9.11.2 ANSYS Icepak热模型的修改
  • 9.11.3 热模型的网格划分
  • 9.11.4 热模型的求解计算设置
  • 9.11.5 热模型的后处理显示
  • 9.11.6 热模型的优化
  • 9.12 本章小结
  • 第10章 宏命令Macros
  • 10.1 宏命令Macros简介
  • 10.2 Geometry面板
  • 10.2.1 Approximation面板
  • 10.2.2 Data Center Components面板
  • 10.2.3 Heatsinks面板
  • 10.2.4 Other面板
  • 10.2.5 Packages面板
  • 10.2.6 Package-TO Devices面板
  • 10.2.7 PCB面板
  • 10.2.8 Rotate面板
  • 10.3 Modeling面板
  • 10.3.1 Heatsink Wind Tunnel面板
  • 10.3.2 SIwave Icepak Coupling面板
  • 10.3.3 Die Characterization面板
  • 10.3.4 Power Dependent Power Macro面板
  • 10.3.5 Transient Temperature Dependent Power面板
  • 10.4 Post Processing面板
  • 10.4.1 Ensight Export面板
  • 10.4.2 Report Max Values面板
  • 10.4.3 Temperature Field to ANSYS WB面板
  • 10.4.4 Write Average Metal Fractions面板
  • 10.4.5 Write Detailed Report面板
  • 10.5 Productivity面板
  • 10.6 本章小结
  • 参考文献
  • 反侵权盗版声明
展开全部

评分及书评

尚无评分
目前还没人评分

出版方

电子工业出版社

电子工业出版社成立于1982年10月，是国务院独资、工信部直属的中央级科技与教育出版社，是专业的信息技术知识集成和服务提供商。经过三十多年的建设与发展，已成为一家以科技和教育出版、期刊、网络、行业支撑服务、数字出版、软件研发、软科学研究、职业培训和教育为核心业务的现代知识服务集团。出版物内容涵盖了电子信息技术的各个分支及工业技术、经济管理、科普与少儿、社科人文等领域，综合出版能力位居全国出版行业前列。