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131千字 字数
2024-01-01 发行日期
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主编推荐语

探讨提出基于数字孪生的智能装配车间质量预测、控制理论与方法。

内容简介

本书以阵列天线等复杂产品离散装配车间为主要研究对象，针对质量控制和效率提升难题，详细阐述多维度多尺度智能车间数字孪生高保真模型构建、实时数据驱动的数字孪生车间运行状态同步建模、阵列天线装配高置信仿真、阵列天线装配性能高精准预测、阵列天线装配过程的精准控制与执行等各项关键技术。

通过构建阵列天线智能装配车间数字孪生平台，达到大幅提升复杂产品装配质量和效率的目的，从而为复杂产品智能装配车间的质量预测与控制提供一个可行的解决方案，而且有望实现从传统事后的车间运行分析与决策模式向事前事中的智能车间“同步映射+在线预测+精准调控”运行分析和决策模式的转变。

目录

  • 版权信息
  • 内容简介
  • 前言
  • 第1章 数字孪生概述
  • 1.1 数字孪生的概念
  • 1.2 数字孪生体的发展历程
  • 1.3 数字孪生体的关键特征
  • 1.4 数字孪生体与信息物理系统
  • 1.5 数字孪生体的应用流程
  • 1.6 基于数字孪生的复杂产品智能装配车间质量管控体系
  • 参考文献
  • 第2章 多维度多尺度智能装配车间数字孪生高保真模型构建
  • 2.1 基于数据关联模型的多空间尺度建模
  • 2.2 基于数字孪生虚体的多维度建模
  • 2.3 具体实现技术
  • 2.3.1 面向要素尺度的车间生产要素建模
  • 2.3.2 面向单元尺度的工艺过程数字孪生建模
  • 2.3.3 面向车间尺度的数字孪生建模
  • 第3章 实时数据驱动的数字孪生智能装配车间运行状态同步建模
  • 3.1 数字孪生装配车间多源数据感知与融合方法
  • 3.1.1 多源传感数据的采集
  • 3.1.2 多源传感数据的传输
  • 3.1.3 多源传感数据的融合
  • 3.1.4 以数据为中心的多源传感数据融合方法
  • 3.2 数字孪生车间多源异构装配过程数据管理
  • 3.2.1 基于工作流的装配过程数据组织
  • 3.2.2 逆向流程下的复杂产品装配数据版本管理
  • 3.2.3 基于数字孪生的产品装配数据层次化管理与追溯
  • 3.3 基于数字孪生的智能装配车间动态实时可视化监控
  • 第4章 阵列天线装配高置信仿真
  • 4.1 基于阵列天线工艺流程的装配过程有限元仿真
  • 4.1.1 阵列天线装配工艺流程复杂性
  • 4.1.2 阵列天线装配工艺流程分析
  • 4.1.3 中层板完成装配后应力及形变情况仿真
  • 4.1.4 中层板与底层板完成连接后应力及形变情况仿真
  • 4.1.5 顶层板完成装配后应力及形变情况仿真
  • 4.1.6 整体装配完成后应力及形变情况仿真
  • 4.2 基于有限元模型的降阶预测技术方案
  • 4.2.1 模型降阶总体结构
  • 4.2.2 有限元全阶模型分析及POD-Galerkin降阶模型
  • 4.3 阵列天线装联工艺可靠性及建模研究
  • 4.3.1 阵列天线产品调研及风险识别
  • 4.3.2 阵列天线高密度集成互联工艺的可靠性试验评价技术及平台搭建
  • 4.3.3 基于失效物理的阵列天线跨尺度建模
  • 4.3.4 温度循环载荷对阵列天线焊点可靠性的影响
  • 4.4 阵列天线装配过程机电磁智能仿真技术
  • 4.4.1 电磁辐射智能仿真技术研究
  • 4.4.2 电磁传输智能仿真技术路线
  • 本章小结
  • 参考文献
  • 第5章 阵列天线装配性能高精准预测
  • 5.1 阵列天线装配机械性能高精准预测
  • 5.1.1 基于数字孪生-云-边融合的阵列天线装配机械性能在线预测方法
  • 5.1.2 阵列天线装配机械性能预测的可视化方法
  • 5.2 阵列天线装配电磁性能高精准预测
  • 5.2.1 基于高斯过程回归的阵列天线装配电磁性能预测方法
  • 5.2.2 阵列天线装配电磁性能预测的可视化方法
  • 5.3 阵列天线装配综合性能高精准预测
  • 5.3.1 基于随机森林的特征指标选择
  • 5.3.2 基于高斯混合模型的装配质量品级决策
  • 5.3.3 实例分析
  • 本章小结
  • 参考文献
  • 第6章 阵列天线装配过程的精准控制与执行
  • 6.1 装配过程路径规划技术
  • 6.1.1 零件上料路径规划
  • 6.1.2 三轴滑台运动轨迹控制
  • 6.1.3 螺钉拧紧顺序规划
  • 6.2 装配过程精准控制理论及方法
  • 6.2.1 基于数字孪生模型的在线精准控制
  • 6.2.2 复杂产品装配领域的精准控制方法
  • 6.3 装配过程自适应控制系统
  • 6.3.1 自适应装配控制技术方案制定
  • 6.3.2 自适应装配系统集成设计
  • 6.3.3 自适应装配系统集成控制
  • 6.3.4 自适应装配系统制造及调试
  • 参考文献
  • 第7章 应用案例
  • 7.1 阵列天线智能装配工艺流程
  • 7.2 阵列天线智能装配车间数字孪生系统软件集成架构
  • 7.2.1 阵列天线智能装配车间数字孪生系统微服务划分技术
  • 7.2.2 基于Spring Cloud的阵列天线智能装配车间数字孪生系统集成
  • 7.2.3 基于私有云与Docker技术的阵列天线智能装配车间数字孪生系统微服务部署方法
  • 7.3 数字孪生平台及阵列天线智装配车间全局可视化监控模块
  • 7.3.1 下发控制指令
  • 7.3.2 环境数据监控
  • 7.3.3 运行状况及库存监控
  • 7.3.4 装配过程性能预测参数可视化监控
  • 7.4 阵列天线智能装配车间运行预测与决策模块
  • 7.4.1 装配性能预测
  • 7.4.2 电磁性能预测
  • 7.4.3 焊点可靠性预测
  • 7.4.4 综合性能预测
  • 7.4.5 预测辅助
  • 反侵权盗版声明
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出版方

电子工业出版社

电子工业出版社成立于1982年10月，是国务院独资、工信部直属的中央级科技与教育出版社，是专业的信息技术知识集成和服务提供商。经过三十多年的建设与发展，已成为一家以科技和教育出版、期刊、网络、行业支撑服务、数字出版、软件研发、软科学研究、职业培训和教育为核心业务的现代知识服务集团。出版物内容涵盖了电子信息技术的各个分支及工业技术、经济管理、科普与少儿、社科人文等领域，综合出版能力位居全国出版行业前列。