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80千字 字数
2022-10-01 发行日期
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主编推荐语

本期专题：造一颗国产芯。

内容简介

中国半导体产业，正面临前所未有的发展机遇。

目前，中国厂商在通讯芯片、模拟芯片与OSD设计、成熟制程制造与封测环节产生较多的营收，而在前端设备和原材料市场处于起步阶段。

特别是在芯片设计环节，中国企业跑步前进，在存储芯片、模拟芯片方面建立起一定的竞争力。

如何突破封锁，造一颗国产芯？

目录

  • 版权信息
  • 本期文章
  • 造一颗国产芯
  • 复旦学子造芯
  • 华虹大干快上
  • 海光“曲线救国”
  • 华大九天破冰
  • 长江存储突围
  • 北方华创争上游
  • 特色积塔
  • 芯擎量产
  • 天数智芯狂奔
  • 寒武纪阵痛
  • 大基金人事震荡
  • 李佳琦归来
  • 闽系豪门联姻
  • 到底有多少飞利浦？
  • 恒生电子加速度
  • ALVA等风来
  • 复星打响保卫战
  • 五粮液跑不快
  • BOSS直聘花样多
  • 拼多多进军北美
  • 腾讯游戏千亿出海
  • 东软再陷风波
  • 碧桂园“硬核”交付
  • 安般探路
  • Nreal转战国内
  • 光线云加速
  • 非夕蹚新路
  • 女王也是打工人
  • 中国芯片，蓄势待发
  • 中国芯有可为
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出版方

浙江出版集团数字传媒有限公司

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