自然科学总论 类型
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119千字 字数
2022-03-01 发行日期
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主编推荐语

SOLIDWORKSFlowSimulation实现不同行业分析需求。

内容简介

本书从行业应用的角度出发，阐述了不同工程行业仿真的相关知识点，并结合具体的产品模型来说明如何使用SOLIDWORKSFlowSimulation实现这些行业的分析需求。本书分为两大部分，共12章。第壹部分（第1、2章）介绍流体力学与计算流体动力学的基本理论和概念，以及SOLIDWORKSFlowSimulation软件技术特点与元件简化模型。第二部分（第3~12章）简要介绍阀门内流场、汽车外流场、换热器、旋转设备、电子设备散热、电感线圈焦耳热、LED照明灯具、医疗器械、粒子分离设备和室内空间流场等仿真的知识要点，并使用典型的产品三维模型来详细描述SOLIDWORKSFlowSimulation的操作过程以得到关键的结果参数。在每一章的结尾，还给出了作者使用软件工具的经验总结和建议。本书可作为制造业企业工程师的培训教材，也可作为仿真咨询行业人员的技术参考手册。

目录

  • 版权信息
  • 前言
  • 第1章流体力学与CFD基础
  • 1.1 流体介质属性
  • 1.1.1 连续介质假设
  • 1.1.2 压力、密度、比重、比容
  • 1.1.3 压缩性、黏性
  • 1.1.4 理想气体、真实气体
  • 1.2 流体运动
  • 1.2.1 连续方程
  • 1.2.2 动量方程
  • 1.2.3 能量方程
  • 1.2.4 层流和湍流
  • 1.2.5 边界层
  • 1.2.6 超声速流动
  • 1.3 计算流体动力学
  • 1.3.1 有限体积法
  • 1.3.2 网格
  • 1.3.3 非牛顿流体数值模型
  • 1.3.4 湍流模型
  • 1.4 流体测量基础
  • 1.4.1 压力测量仪器
  • 1.4.2 流量测量仪器
  • 1.4.3 速度测量仪器
  • 1.5 小结与讨论
  • 第2章Flow Simulation简介
  • 2.1 Flow Simulation软件知识
  • 2.1.1 Flow Simulation的前世今生
  • 2.1.2 Flow Simulation软件模块
  • 2.1.3 Flow Simulation项目文件结构
  • 2.1.4 目标
  • 2.1.5 修正壁面函数
  • 2.1.6 湍流k-ε模型
  • 2.1.7 计算域
  • 2.1.8 边界条件
  • 2.1.9 流动冻结
  • 2.1.10 行程与迭代
  • 2.2 Flow Simulation元件简化模型与设置
  • 2.2.1 风扇
  • 2.2.2 多孔板
  • 2.2.3 多孔介质
  • 2.2.4 印刷电路板
  • 2.2.5 辐射表面
  • 2.2.6 接触热阻
  • 2.2.7 散热器
  • 2.2.8 热接点
  • 2.2.9 热导管
  • 2.2.10 热电冷却器
  • 2.2.11 双热阻
  • 2.3 小结与讨论
  • 第3章阀门内流场仿真
  • 3.1 行业知识
  • 3.1.1 流量系数
  • 3.1.2 流阻系数
  • 3.2 模型描述
  • 3.3 模型设置
  • 3.3.1 分析前的整体考虑
  • 3.3.2 操作过程
  • 3.4 模型更新、克隆与配置
  • 3.4.1 创建新的配置
  • 3.4.2 重新提交计算
  • 3.4.3 创建不同角度的多个配置
  • 3.5 小结与讨论：原始模型与CFD仿真模型
  • 第4章汽车外流场仿真
  • 4.1 行业知识
  • 4.1.1 阻力系数
  • 4.1.2 风洞试验
  • 4.2 模型描述
  • 4.3 模型设置
  • 4.3.1 投影面积设置
  • 4.3.2 CFD模型设置
  • 4.4 后处理与结果解读
  • 4.5 自适应网格
  • 4.5.1 手动自适应细化
  • 4.5.2 基于结果的自适应网格
  • 4.6 小结与讨论：稳态和瞬态问题
  • 第5章换热器仿真
  • 5.1 行业知识
  • 5.1.1 传热系数
  • 5.1.2 传热量
  • 5.1.3 传热面积
  • 5.1.4 努塞尔数
  • 5.2 共轭传热
  • 5.3 模型描述
  • 5.4 模型设置
  • 5.5 后处理与结果解读
  • 5.6 小结与讨论：网格对结果的影响
  • 第6章旋转设备仿真
  • 6.1 行业知识
  • 6.1.1 风机主要技术参数
  • 6.1.2 水泵主要技术参数
  • 6.2 旋转物体的模拟方法
  • 6.2.1 移动壁面边界条件
  • 6.2.2 MRF旋转参考坐标系
  • 6.2.3 瞬态滑移网格
  • 6.3 模型描述
  • 6.4 模型设置
  • 6.5 后处理与结果解读
  • 6.6 小结与讨论：加快计算收敛的方法
  • 第7章电子设备散热仿真
  • 7.1 行业知识
  • 7.1.1 芯片封装类型
  • 7.1.2 电子行业散热仿真
  • 7.2 电子冷却模块
  • 7.3 模型描述
  • 7.4 模型设置
  • 7.5 后处理与结果解读
  • 7.6 CircuitWorks
  • 7.7 小结与讨论：内流场与外流场的选择
  • 第8章电感线圈焦耳热仿真
  • 8.1 模型描述
  • 8.2 模型设置
  • 8.3 后处理与结果解读
  • 8.4 小结与讨论：电场相关问题
  • 第9章LED照明灯具仿真
  • 9.1 模型描述
  • 9.2 模型设置
  • 9.3 后处理与结果解读
  • 9.4 参数研究
  • 9.5 小结与讨论：传热模式的选择
  • 第10章医疗器械仿真
  • 10.1 模型描述
  • 10.2 模型设置
  • 10.3 后处理与结果解读
  • 10.4 流体混合与自由液面
  • 10.5 小结与讨论：初始条件
  • 第11章粒子分离设备仿真
  • 11.1 行业知识
  • 11.2 模型描述
  • 11.3 模型设置
  • 11.4 后处理与结果解读
  • 11.5 粒子研究与示踪物研究
  • 11.6 小结与讨论：实时耦合与顺序耦合
  • 第12章室内空间流场仿真
  • 12.1 HVAC模块
  • 12.1.1 高级辐射模型
  • 12.1.2 人体舒适度因子
  • 12.1.3 扩展的工程数据库
  • 12.1.4 示踪物研究
  • 12.2 模型描述
  • 12.3 模型设置
  • 12.4 后处理与结果解读
  • 12.5 小结与讨论：警告信息
  • 参考文献
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出版方

机械工业出版社

机械工业出版社是全国优秀出版社，自1952年成立以来，坚持为科技、为教育服务，以向行业、向学校提供优质、权威的精神产品为宗旨，以“服务社会和人民群众需求，传播社会主义先进文化”为己任，产业结构不断完善，已由传统的图书出版向着图书、期刊、电子出版物、音像制品、电子商务一体化延伸，现已发展为多领域、多学科的大型综合性出版社，涉及机械、电工电子、汽车、计算机、经济管理、建筑、ELT、科普以及教材、教辅等领域。