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261千字
字数
2024-01-01
发行日期
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主编推荐语
采用大量图表,理论和生产案例相结合,全面系统地介绍电子组装的可制造性设计。
内容简介
本书首先概述了对电子组装技术的发展、焊接技术,然后介绍了电子组装可制造性设计简介和实施流程,接下来讲述了电子组装的散热设计和电磁兼容、可测试性设计,最后讲解了可制造性的审核报告和常用软件,并在附录中给出DFM和DFT的检查表供参考。
本书可帮助电子产品设计工程师提升设计水平,提高产品质量,降低成本,缩短研发周期,同时还能帮助电子产品制造工程师学会判断哪些工艺质量问题来自于设计。
目录
- 版权信息
- 内容简介
- 序言
- 前言
- 第1章 电子组装技术概述
- 1.1 电子组装技术的发展和层级
- 1.2 表面组装技术的发展及电子智能制造
- 1.3 电子元器件的封装形式
- 1.4 电子组装的焊接技术
- 1.5 应用在电子组装的其他技术
- 第2章 可制造性设计简介
- 2.1 先进的产品设计理念
- 2.2 电子组装可制造性的提出
- 2.3 DFX的种类
- 2.4 可制造性设计的作用
- 第3章 可制造性设计的实施流程
- 3.1 可制造性设计的实施阶段
- 3.2 可制造性设计的分析流程
- 3.3 PCB设计包含的内容和DFM实施程序
- 3.4 编制DFM检查表和制定DFM指南
- 第4章 用于DFM的数据和记录
- 4.1 用于DFM的数据文件
- 4.2 以往的DFM记录
- 4.3 与设计有关的问题
- 第5章 电子组装的方式和工艺流程设计
- 5.1 电子组装的基本工艺
- 5.2 电子组装的工艺流程设计
- 5.3 挠性电路板组装工艺
- 第6章 元器件的可制造性选择
- 6.1 元器件可制造性选择的要求
- 6.2 半导体器件的可制造性选择
- 6.3 无源元件的可制造性选择
- 6.4 PTH元器件组装要求和可制造性选择
- 第7章 PCB技术和材料选择
- 7.1 PCB的分类和加工技术
- 7.2 PCB的基板材料和参数
- 7.3 PCB基板材料可制造性选择
- 7.4 铜箔厚度的选择
- 7.5 PCB表面处理工艺的选择
- 第8章 PCB单板和拼板的可制造性设计
- 8.1 PCB的可制造性要求
- 8.2 单板图形的可制造性设计
- 8.3 PCB拼板的可制造性设计
- 8.4 定位孔和安装孔的设计
- 8.5 基准点的设计
- 8.6 金手指
- 8.7 FPC的可制造性设计
- 8.8 产品标签码的位置
- 第9章 元器件的焊盘设计
- 9.1 焊盘设计的基本原则
- 9.2 阻焊膜的通用要求
- 9.3 矩形片式元器件的焊盘设计
- 9.4 SMT钽电容的焊盘设计
- 9.5 电阻排和电容排的焊盘设计
- 9.6 半导体分立元器件的焊盘设计
- 9.7 鸥翼形引线器件的焊盘设计
- 9.8 J形引线器件的焊盘设计
- 9.9 BGA器件的焊盘设计
- 9.10 底部端子器件(BTC)的焊盘设计
- 9.11 通孔插装元器件的焊盘设计
- 9.12 FPC互连焊盘设计
- 第10章 PCB孔的设计
- 10.1 孔设计的基本原则
- 10.2 导通孔的加工技术
- 10.3 背钻孔
- 第11章 PCBA的可制造性设计
- 11.1 PCBA的元器件布局
- 11.2 PCBA上元器件的间距
- 11.3 再流焊工艺中元器件的布局方向
- 11.4 PCBA采用波峰焊工艺时的可制造性设计
- 11.5 PCB采用自动插装时的可制造性设计
- 11.6 PCBA采用涂覆和灌封工艺时的可制造性设计
- 第12章 覆铜层设计和丝网图形
- 12.1 印制导线的布线设计
- 12.2 覆铜层的设计工艺要求
- 12.3 PCB表面的丝印
- 12.4 PCB料号
- 第13章 电子组装的可靠性设计
- 13.1 电子组装的热设计
- 13.2 电磁兼容性设计简介
- 第14章 电子组装的可测试性设计
- 14.1 可测试性设计简述
- 14.2 印制板组件功能测试
- 14.3 在线测试的可测试性设计
- 第15章 可制造性设计审核报告
- 15.1 设计文件审核
- 15.2 DFM软件
- 15.3 DFM量化
- 15.4 DFM审核报告
- 附录A 常用缩略语、术语、金属元素中英文解释
- 附录B DFM检查表
- 附录C DFT检查表
- 结束语
- 参考文献
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出版方
电子工业出版社
电子工业出版社成立于1982年10月,是国务院独资、工信部直属的中央级科技与教育出版社,是专业的信息技术知识集成和服务提供商。经过三十多年的建设与发展,已成为一家以科技和教育出版、期刊、网络、行业支撑服务、数字出版、软件研发、软科学研究、职业培训和教育为核心业务的现代知识服务集团。出版物内容涵盖了电子信息技术的各个分支及工业技术、经济管理、科普与少儿、社科人文等领域,综合出版能力位居全国出版行业前列。