科技 类型
可以朗读 语音朗读
151千字 字数
2021-03-01 发行日期
展开全部

主编推荐语

电子设备热技术重要性介绍，包括热分析、设计与测试。着重解析PCB热设计，并提供实用示例。

内容简介

电子设备的热技术已经成为电子元器件、设备和系统可靠性研究的一项主要内容，包括热分析、热设计及热测试。热设计的主要作用是保证设备的功能、性能、寿命和安全性。全书共分6章，着重介绍了PCB热设计基础、元器件封装的热特性与PCB热设计、高导热PCB的热特性、PCB散热通孔（过孔）设计、PCB热设计示例，以及PCB用散热器。本书内容丰富，叙述详尽清晰，图文并茂，通过大量的设计示例说明PCB热设计中的一些技巧与方法及应该注意的问题，实用性强。

目录

  • 封面
  • 版权信息
  • 内容简介
  • 前言
  • 第1章 PCB热设计基础
  • 1.1 热传递的三种方式
  • 1.1.1 导热
  • 1.1.2 热辐射
  • 1.1.3 对流
  • 1.2 热设计的术语和定义
  • 1.3 热设计的基本要求与原则
  • 1.3.1 热设计的基本要求
  • 1.3.2 热设计的基本原则
  • 1.3.3 冷却方式的选择
  • 1.4 热设计仿真工具
  • 1.4.1 PCB的热性能分析
  • 1.4.2 热仿真软件FloTHERM
  • 1.4.3 散热仿真优化分析软件ANSYS Icepak
  • 1.4.4 ADI功耗与管芯温度计算器
  • 第2章 元器件封装的热特性与PCB热设计
  • 2.1 与元器件封装热特性有关的一些参数
  • 2.1.1 热阻
  • 2.1.2 温度
  • 2.1.3 功耗
  • 2.1.4 工作结温与可靠性
  • 2.2 功率SMD封装的热特性与PCB热设计
  • 2.2.1 功率SMD的结构形式
  • 2.2.2 P-DSO-8-1封装的热特性与PCB设计
  • 2.2.3 P-DSO-14-4封装的热特性与PCB设计
  • 2.2.4 P-DSO-20-6（P-DSO-24-3，P-DSO-28-6）封装的热特性与PCB设计
  • 2.2.5 P-DSO-20-10封装的热特性与PCB设计
  • 2.2.6 P-DSO-36-10封装的热特性与PCB设计
  • 2.2.7 P-TO252/263封装的热特性与PCB设计
  • 2.2.8 SCT595封装的热特性与PCB设计
  • 2.2.9 SOT223封装的热特性与PCB设计
  • 2.3 裸露焊盘的热特性与PCB热设计
  • 2.3.1 裸露焊盘简介
  • 2.3.2 裸露焊盘连接的基本要求
  • 2.3.3 裸露焊盘散热通孔的设计
  • 2.3.4 裸露焊盘的PCB设计示例
  • 2.4 LFPAK封装结构与PCB热设计
  • 2.4.1 LFPAK封装的结构形式
  • 2.4.2 LFPAK封装的热特性
  • 2.4.3 Power-SO8的PCB设计示例
  • 2.5 TO-263封装的热特性与PCB热设计
  • 2.5.1 TO-263封装的结构形式
  • 2.5.2 TO-263封装的热特性
  • 2.5.3 TO-263封装的PCB热设计
  • 2.6 LLP封装的热特性与PCB热设计
  • 2.6.1 LLP封装的结构形式
  • 2.6.2 LLP封装的PCB热设计
  • 2.6.3 散热通孔对LLP热阻θJA的影响
  • 2.6.4 嵌入式铜散热层对LLP热阻θJA的影响
  • 2.6.5 在4层和2层JEDEC板上的θJA
  • 2.7 VQFN-48封装的热特性与PCB热设计
  • 2.7.1 VQFN-48封装的热特性
  • 2.7.2 VQFN-48封装的PCB热设计
  • 2.8 0.4mm PoP封装的PCB热设计
  • 2.8.1 0.4mm PoP封装的结构形式
  • 2.8.2 PoP封装的布线和层叠
  • 2.8.3 Beagle板OMAP35x处理器部分PCB设计示例
  • 第3章 高导热PCB的热特性
  • 3.1 高导热PCB基板材料简介
  • 3.1.1 陶瓷基板
  • 3.1.2 金属基板
  • 3.1.3 有机树脂基板
  • 3.1.4 高辐射率基板
  • 3.1.5 散热基板的绝缘层材料
  • 3.2 金属基PCB的热特性分析
  • 3.2.1 不同尺寸铜基的热特性
  • 3.2.2 不同铜基形状的热特性
  • 3.2.3 不同铜基间距的热特性
  • 3.3 金属基PCB的结构类型和介质材料
  • 3.3.1 金属基PCB的结构类型
  • 3.3.2 金属基PCB的导热性黏结介质材料
  • 3.3.3 金属基PCB用填料
  • 3.3.4 金属基PCB生产中存在的问题及改进措施
  • 3.4 覆铜板用厚铜箔的规格和性能
  • 3.4.1 厚铜箔的主要规格
  • 3.4.2 厚铜箔的主要性能要求
  • 3.5 不同叠层结构PCB的热特性比较
  • 3.5.1 PCB结构形式
  • 3.5.2 热阻模型和软件建模
  • 3.5.3 不同层叠结构PCB的热特性分析
  • 3.6 导热层厚度对PCB热特性的影响
  • 3.6.1 建立有限元分析模型
  • 3.6.2 有限元仿真PCB温度场分析
  • 3.7 金属基微波板制作的关键技术
  • 3.7.1 板厚
  • 3.7.2 孔金属化
  • 3.7.3 阻抗控制
  • 3.7.4 最终表面镀覆
  • 3.8 高频混压多层板的热特性
  • 3.8.1 高频混压多层板散热性能的局限与改善
  • 3.8.2 局部混压埋铜PCB
  • 3.9 高密度互联（HDI）PCB的热特性
  • 3.9.1 HDI PCB的结构形式和设计要求
  • 3.9.2 影响HDI板耐热性的主要因素
  • 3.9.3 改善HDI板设计以提高其耐热性
  • 第4章 PCB散热通孔（过孔）设计
  • 4.1 过孔模型
  • 4.1.1 过孔类型
  • 4.1.2 过孔电容
  • 4.1.3 过孔电感
  • 4.1.4 过孔的电流模型
  • 4.1.5 典型过孔的R、L、C参数
  • 4.1.6 过孔焊盘与孔径的尺寸
  • 4.1.7 过孔与SMT焊盘图形的关系
  • 4.2 PCB散热通孔的热特性
  • 4.2.1 不同覆铜量PCB的热阻
  • 4.2.2 散热通孔的热阻
  • 4.2.3 未开孔区域的PCB热阻
  • 4.2.4 整个PCB的热阻
  • 4.2.5 散热通孔的优化
  • 4.3 BGA封装的散热通孔设计
  • 4.3.1 BGA表面焊盘的布局和尺寸
  • 4.3.2 BGA过孔焊盘的布局和尺寸
  • 4.3.3 BGA信号线间隙和走线宽度
  • 4.3.4 BGA的PCB层数
  • 4.3.5 μBGA封装的布线方式和过孔
  • 4.3.6 Xilinx公司推荐的焊盘过孔设计规则
  • 4.4 密集散热通孔的热特性
  • 4.4.1 不同板材密集散热通孔的耐热性能
  • 4.4.2 影响PCB密集散热通孔区分层的主要因素及优化
  • 4.4.3 BGA密集散热通孔耐热性能影响因素分析
  • 第5章 PCB热设计示例
  • 5.1 PCB热设计的基本原则
  • 5.1.1 PCB基材的选择
  • 5.1.2 元器件的布局
  • 5.1.3 PCB的布线
  • 5.2 PCB布局热设计示例
  • 5.2.1 均匀分布热源的稳态传导PCB的热设计
  • 5.2.2 铝质散热芯PCB的热设计
  • 5.2.3 多芯片双面PCB的热应力分析
  • 5.2.4 板级电路热分析及布局优化设计
  • 5.2.5 PCB之间的合理间距设计
  • 5.2.6 有限密闭空间内大功率电路板的热设计
  • 5.3 电源PCB热设计示例
  • 5.3.1 电源模块的PCB热设计
  • 5.3.2 降压调节器的PCB热设计
  • 5.4 LED PCB热设计示例
  • 5.4.1 不同散热焊盘LED的安装形式
  • 5.4.2 PCB的热阻
  • 5.4.3 PCB散热焊盘的设计
  • 5.4.4 LED安装间距对热串扰的影响
  • 5.4.5 铜导线尺寸对散热的影响
  • 5.4.6 散热通孔对热阻的影响
  • 5.4.7 FR-4板厚度和导线尺寸对热阻的影响
  • 5.4.8 PCB导线对热阻的影响
  • 5.4.9 MCPCB介质热导率对热阻的影响
  • 5.4.10 Cree公司推荐的FR-4 PCB布局
  • 第6章 PCB用散热器
  • 6.1 散热器的选用原则
  • 6.1.1 散热器的种类
  • 6.1.2 散热器的一些标准
  • 6.1.3 散热器选用的基本原则
  • 6.2 散热器的热特性分析
  • 6.2.1 散热器热阻模型的建立
  • 6.2.2 不同表面积散热器的热特性
  • 6.2.3 辐射对真空中元器件散热的影响
  • 6.3 热界面材料的热特性
  • 6.3.1 热界面材料的选择
  • 6.3.2 热界面材料温升与压强的关系
  • 6.3.3 真空环境下的界面热阻
  • 6.3.4 不同热界面材料对接触热阻的影响
  • 6.4 FPGA器件的散热管理
  • 6.4.1 带散热器的器件热电路模型
  • 6.4.2 确定是否需要使用散热器
  • 6.4.3 散热器的安装方法
  • 6.5 TCFCBGA器件的散热处理
  • 6.5.1 TCFCBGA的封装形式
  • 6.5.2 TCFCBGA封装的散热
  • 6.5.3 小热源器件的散热器选择
  • 6.5.4 返修或拆除散热器
  • 6.6 数字信号处理器散热处理
  • 6.6.1 热分析模型
  • 6.6.2 散热器的选择
  • 6.7 高频开关电源的散热处理
  • 参考文献
  • 封底
展开全部

评分及书评

评分不足
1个评分

出版方

电子工业出版社

电子工业出版社成立于1982年10月，是国务院独资、工信部直属的中央级科技与教育出版社，是专业的信息技术知识集成和服务提供商。经过三十多年的建设与发展，已成为一家以科技和教育出版、期刊、网络、行业支撑服务、数字出版、软件研发、软科学研究、职业培训和教育为核心业务的现代知识服务集团。出版物内容涵盖了电子信息技术的各个分支及工业技术、经济管理、科普与少儿、社科人文等领域，综合出版能力位居全国出版行业前列。