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主编推荐语

电子产品工艺实训理论、案例丰富全面,适合教学与自学。

内容简介

本书系统地介绍了电子产品工艺与实训的相关理论及应用相关知识,以电子产品的工艺流程为主线,介绍了电子产品设计需要掌握的理论知识、设计方法及步骤,同时介绍了典型电子工艺实训案例,具有很强的操作性。本书共分六章,包括常用电子元器件的识别与检测、常用电子测试仪器及应用、绘图原理及PCB制版工艺、元器件的焊接工艺、电子装配工艺、典型电子工艺实训案例。本书内容全面,实例丰富,可作为高等院校电子产品工艺与实训类实验课程教材,也可作为自学者的参考书。

目录

  • 版权信息
  • 内容提要
  • 前言
  • 第1章 常用电子元器件
  • 1.1 电阻元件
  • 1.1.1 电阻的分类
  • 1.1.2 电阻的命名方法及符号
  • 1.1.3 电阻的性能参数
  • 1.1.4 阻值和误差的标注方法
  • 1.1.5 常用电阻器
  • 1.1.6 电阻的选用
  • 1.2 电容元件
  • 1.2.1 电容的分类
  • 1.2.2 电容器的命名及符号
  • 1.2.3 电容器的标示方法
  • 1.2.4 电容器的性能参数
  • 1.2.5 常用电容器的特性
  • 1.2.6 电容器的选用
  • 1.3 电感元件
  • 1.3.1 电感的符号、单位及命名方法
  • 1.3.2 电感的作用及分类
  • 1.3.3 电感的主要特性参数
  • 1.3.4 常用电感线圈
  • 1.3.5 常用电感的型号、规格
  • 1.3.6 电感的选用
  • 1.4 变压器
  • 1.4.1 变压器的分类
  • 1.4.2 变压器的特性参数
  • 1.5 半导体分立元件
  • 1.5.1 二极管
  • 1.5.2 三极管
  • 1.5.3 场效应管
  • 1.6 光耦
  • 1.7 光电管
  • 1.7.1 真空光电管
  • 1.7.2 充气光电管
  • 1.7.3 光电倍增管
  • 1.8 机电元件
  • 1.8.1 继电器
  • 1.8.2 开关
  • 1.9 集成电路
  • 1.9.1 集成电路的分类
  • 1.9.2 集成电路的命名
  • 1.9.3 常用集成电路介绍
  • 1.9.4 集成电路的检测方法
  • 1.10 微处理器
  • 1.10.1 常用单片机
  • 1.10.2 ARM系列单片机
  • 1.10.3 看门狗电路
  • 第2章 常用电子测试仪器及其应用
  • 2.1 万用表及其应用
  • 2.1.1 指针式万用表
  • 2.1.2 数字万用表
  • 2.2 示波器及其应用
  • 2.2.1 模拟示波器
  • 2.2.2 数字示波器
  • 2.3 信号发生器及其应用
  • 2.3.1 信号发生器的分类
  • 2.3.2 信号发生器的使用
  • 2.4 直流稳压电源及其应用
  • 2.4.1 直流稳压电源简介
  • 2.4.2 直流稳压电源的使用
  • 2.5 逻辑笔及其应用
  • 第3章 绘图原理及PCB制板工艺
  • 3.1 Altium Designer简介
  • 3.2 Altium Designer简明使用方法
  • 3.2.1 Altium Designer的安装
  • 3.2.2 新建和保存PCB工程
  • 3.2.3 原理图设计
  • 3.2.4 PCB设计
  • 3.2.5 快捷键说明
  • 3.3 PCB设计规则
  • 3.3.1 PCB设计的一般原则
  • 3.3.2 PCB设计中应注意的问题
  • 3.3.3 PCB及电路抗干扰措施
  • 3.4 元器件的封装
  • 3.4.1 定义
  • 3.4.2 元器件的封装形式
  • 3.4.3 Altium Designer元器件封装库总结
  • 3.5 PCB制板工艺
  • 3.5.1 PCB的发展历史
  • 3.5.2 PCB的特点
  • 3.5.3 PCB的种类
  • 3.5.4 PCB的制造方法
  • 3.5.5 PCB的制造工艺
  • 3.5.6 小型工业制板流程
  • 第4章 元器件的焊接工艺
  • 4.1 元器件的手工焊接技术
  • 4.1.1 手工焊接原理
  • 4.1.2 助焊剂的功能
  • 4.1.3 焊锡丝的组成与结构
  • 4.1.4 电烙铁
  • 4.1.5 手工焊接
  • 4.2 SMT流程
  • 4.2.1 焊膏印刷
  • 4.2.2 贴片
  • 4.2.3 回流焊
  • 4.2.4 SMT生产中的静电防护技术
  • 第5章 电子装配工艺
  • 5.1 工艺文件
  • 5.1.1 工艺文件的作用
  • 5.1.2 工艺文件的编制方法和要求
  • 5.1.3 工艺文件格式填写方法
  • 5.2 电子设备组装工艺
  • 5.2.1 概述
  • 5.2.2 电子设备组装的特点和方法
  • 5.2.3 组装工艺技术的发展
  • 5.2.4 整机装配工艺过程
  • 5.3 印制电路板的插装
  • 5.3.1 元器件加工(成形)
  • 5.3.2 印制电路板装配图
  • 5.3.3 印制电路板组装工艺流程
  • 5.4 连接工艺
  • 5.5 整机总装
  • 第6章 典型电子工艺实训案例
  • 6.1 半导体收音机
  • 6.1.1 无线电波基础知识
  • 6.1.2 无线电信号的传送与接收
  • 6.1.3 收音机的工作原理和结构组成
  • 6.1.4 ZX-921型超外差式收音机的装调
  • 6.1.5 常见故障的检修
  • 6.2 万用表
  • 6.2.1 万用表原理与安装实训的目的与意义
  • 6.2.2 指针式万用表的结构与特征
  • 6.2.3 指针式万用表的工作原理
  • 6.2.4 MF47型万用表的安装
  • 6.2.5 万用表的使用
  • 6.3 51单片机开发板
  • 6.3.1 51单片机简介
  • 6.3.2 单片机开发板简介
  • 6.3.3 硬件设计
  • 6.3.4 软件编程设计
  • 6.3.5 产品测试
  • 附录A HX108-2型7管半导体收音机焊接、装配、调试实例
  • A.1 HX108-2型7管半导体收音机电路原理
  • A.2 电子元器件的识别、质量检验及整机装配
  • A.3 整机调试
  • A.4 故障检测
  • 附录B TF2010型手机万能充电器焊接、装配、调试实例
  • B.1 电路工作原理
  • B.2 装配图
  • B.3 安装及使用说明
  • B.4 元器件及结构件清单
  • 附录C 51单片机开发板原理图、PCB图、程序代码和元器件清单
  • 附录D 常用电工与电子学图形符号
  • 参考文献
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出版方

人民邮电出版社

人民邮电出版社是工业和信息化部主管的大型专业出版社,成立于1953年10月1日。人民邮电出版社坚持“立足信息产业、面向现代社会、传播科学知识、服务科教兴国”,致力于通信、计算机、电子技术、教材、少儿、经管、摄影、集邮、旅游、心理学等领域的专业图书出版。