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108千字 字数
2019-01-01 发行日期
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主编推荐语

基于Altium Designer15的STM32核心板电路设计与制作教程。

内容简介

本教程以Altium公司的开发软件Altium Designer15版本为平台，以一个STM32核心板电路为载体，引入TDBU教学模式，对电路设计与制作的过程进行讲解，包括STM32核心板验证、焊接材料采购、样板焊接、原理图绘制、PCB设计、生产文件输出以及打样贴片，让读者通过实训，在短时间内对电路设计与制作的整个过程有一个立体的认识，最终实现能够独立进行简单电路设计与制作的目标。

目录

  • 封面
  • 版权页
  • 前言
  • 目录
  • 第1章 基于STM32核心板的电路设计与制作流程
  • 1.1 什么是STM32核心板
  • 1.2 为什么选择STM32核心板
  • 1.3 电路设计与制作流程
  • 1.4 本书配套资料包
  • 本章任务
  • 本章习题
  • 第2章 STM32核心板介绍
  • 2.1 STM32芯片介绍
  • 2.2 STM32核心板电路简介
  • 2.2.1 通信-下载模块接口电路
  • 2.2.2 电源转换电路
  • 2.2.3 JTAG/SWD调试接口电路
  • 2.2.4 独立按键电路
  • 2.2.5 OLED显示屏接口电路
  • 2.2.6 晶振电路
  • 2.2.7 LED电路
  • 2.2.8 STM32微控制器电路
  • 2.2.9 外扩引脚
  • 2.3 基于STM32核心板可以开展的实验
  • 本章任务
  • 本章习题
  • 第3章 STM32核心板程序下载与验证
  • 3.1 准备工作
  • 3.2 将通信-下载模块连接到STM32核心板
  • 3.3 安装CH340驱动
  • 3.4 通过mcuisp下载程序
  • 3.5 通过串口助手查看接收数据
  • 3.6 查看STM32核心板工作状态
  • 3.7 通过ST-Link下载程序
  • 本章任务
  • 本章习题
  • 第4章 STM32核心板焊接
  • 4.1 焊接工具和材料
  • 4.2 STM32核心板元器件清单
  • 4.3 STM32核心板焊接步骤
  • 4.4 STM32核心板分步焊接
  • 4.4.1 焊接第一步
  • 4.4.2 焊接第二步
  • 4.4.3 焊接第三步
  • 4.4.4 焊接第四步
  • 4.4.5 焊接第五步
  • 4.5 元器件焊接方法详解
  • 4.5.1 STM32F103RCT6芯片焊接方法
  • 4.5.2 贴片电阻（电容）焊接方法
  • 4.5.3 发光二极管（LED）焊接方法
  • 4.5.4 肖特基二极管（SS210）焊接方法
  • 4.5.5 低压差线性稳压芯片（AMS1117）焊接方法
  • 4.5.6 晶振焊接方法
  • 4.5.7 贴片轻触开关焊接方法
  • 4.5.8 直插元器件焊接方法
  • 本章任务
  • 本章习题
  • 第5章 Altium Designer软件介绍
  • 5.1 PCB设计软件介绍
  • 5.2 硬件系统配置要求
  • 5.3 Altium Designer 15软件安装
  • 5.4 Altium Designer 15软件配置
  • 本章任务
  • 本章习题
  • 第6章 STM32核心板原理图设计
  • 6.1 原理图设计流程
  • 6.2 创建PCB工程
  • 6.3 创建新原理图文件
  • 6.4 原理图规范
  • 6.4.1 设置可视栅格和捕捉栅格
  • 6.4.2 设置纸张大小
  • 6.4.3 设置右下角标题
  • 6.5 快捷键介绍
  • 6.6 加载元器件库
  • 6.6.1 打开Libraries面板
  • 6.6.2 加载和卸载元器件库方法一
  • 6.6.3 加载和卸载元器件库方法二
  • 6.7 放置和删除元器件
  • 6.8 元器件的连线
  • 6.9 原理图的编译
  • 6.10 常见问题及解决方法
  • 6.10.1 网络标号悬空
  • 6.10.2 导线垂直交叉但未连接
  • 6.10.3 检查同一网络是否连通
  • 6.10.4 检查VCC与GND网络是否短路
  • 6.10.5 在原理图中复制元器件
  • 6.10.6 在原理图中对元器件进行90°旋转
  • 6.10.7 在原理图中将元器件相对于X轴或Y轴进行翻转
  • 本章任务
  • 本章习题
  • 第7章 STM32核心板的PCB设计
  • 7.1 PCB设计流程
  • 7.2 创建PCB文件
  • 7.3 规则设置
  • 7.3.1 安全间距
  • 7.3.2 线宽
  • 7.3.3 过孔
  • 7.3.4 阻焊层间距
  • 7.3.5 丝印
  • 7.3.6 层的设置
  • 7.4 将原理图导入PCB
  • 7.5 基本操作
  • 7.5.1 绘制板框
  • 7.5.2 绘制定位孔
  • 7.5.3 统一修改编号丝印大小
  • 7.6 元器件的布局
  • 7.6.1 布局原则
  • 7.6.2 布局基本操作
  • 7.7 元器件的布线
  • 7.7.1 布线基本操作
  • 7.7.2 布线注意事项
  • 7.7.3 STM32分步布线
  • 7.8 丝印
  • 7.8.1 添加丝印
  • 7.8.2 丝印的方向
  • 7.8.3 批量添加底层丝印
  • 7.8.4 STM32核心板丝印效果图
  • 7.9 泪滴
  • 7.9.1 添加泪滴
  • 7.9.2 删除泪滴
  • 7.10 过孔盖油
  • 7.10.1 单个过孔盖油
  • 7.10.2 批量过孔盖油
  • 7.11 添加电路板信息和信息框
  • 7.11.1 添加电路板名称丝印
  • 7.11.2 添加版本信息和信息框
  • 7.11.3 添加PCB信息
  • 7.12 覆铜
  • 7.12.1 设置覆铜规则
  • 7.12.2 覆铜操作
  • 7.13 DRC规则检测
  • 7.14 常见问题及解决方法
  • 7.14.1 Footprint Not Found问题
  • 7.14.2 Unknown Pin和Failed to add class member问题
  • 本章任务
  • 本章习题
  • 第8章 创建元器件库
  • 8.1 集成库的组成
  • 8.2 集成库工程的创建
  • 8.3 创建原理图库
  • 8.3.1 创建元器件原理图库的流程
  • 8.3.2 新建原理图库
  • 8.3.3 在原理图库中新建元器件
  • 8.3.4 制作电阻原理图符号
  • 8.3.5 制作蓝色发光二极管原理图符号
  • 8.3.6 制作简牛原理图符号
  • 8.3.7 制作STM32F103RCT6芯片原理图符号
  • 8.4 创建PCB库
  • 8.4.1 创建PCB库的流程
  • 8.4.2 新建PCB库
  • 8.4.3 新建PCB封装
  • 8.4.4 制作电阻的PCB封装
  • 8.4.5 制作蓝色发光二极管的PCB封装
  • 8.4.6 制作简牛的PCB封装
  • 8.4.7 制作STM32F103RCT6芯片的PCB封装
  • 8.5 生成集成库
  • 8.5.1 由集成库工程生成集成库
  • 8.5.2 由原理图文件生成集成库
  • 8.5.3 由PCB文件生成集成库
  • 8.6 常见问题及解决方法
  • 8.6.1 将元器件复制到其他原理图库
  • 8.6.2 从原理图库中删除元器件
  • 8.6.3 由一张原理图生成其原理图库
  • 8.6.4 将PCB封装复制到其他PCB库
  • 8.6.5 从PCB库中删除PCB封装
  • 8.6.6 下载元器件的3D封装模型
  • 8.6.7 由一个PCB文件生成其PCB库
  • 本章任务
  • 本章习题
  • 第9章 输出生产文件
  • 9.1 生产文件的组成
  • 9.2 PCB源文件的输出
  • 9.3 Gerber文件的输出
  • 9.4 BOM的输出
  • 9.5 丝印文件的输出
  • 9.6 坐标文件的输出
  • 9.7 最终的输出文件
  • 9.8 本章任务
  • 本章习题
  • 第10章 制作电路板
  • 10.1 PCB打样在线下单流程
  • 10.2 元器件在线购买流程
  • 10.3 PCB贴片在线下单流程
  • 10.4 本章任务
  • 本章习题
  • 附录 STM32核心板PDF版本原理图
  • 参考文献
  • 反侵权盗版声明
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出版方

电子工业出版社

电子工业出版社成立于1982年10月，是国务院独资、工信部直属的中央级科技与教育出版社，是专业的信息技术知识集成和服务提供商。经过三十多年的建设与发展，已成为一家以科技和教育出版、期刊、网络、行业支撑服务、数字出版、软件研发、软科学研究、职业培训和教育为核心业务的现代知识服务集团。出版物内容涵盖了电子信息技术的各个分支及工业技术、经济管理、科普与少儿、社科人文等领域，综合出版能力位居全国出版行业前列。