主编推荐语
全方位解读芯片产业，认清机遇，发挥优势，提升管理，实现超越。
内容简介
本书的主要内容分成三个部分：
第一篇（第1～3章）是机遇篇，阐述历史机遇与产业历程，包括半导体产业在过去一个世纪中带给全球经济发展的机遇，以及大国在半导体机遇中的竞合与博弈历程。
第二篇（第4～7章）是技术篇，阐述交叉跨界技术创新，以及新一代信息技术在半导体产业正发挥的、愈发重要的作用，这涉及芯片设计、制造、封测，也包括芯片制造设备厂商的应用实践与重要成果。
第三篇（第8、9章）是管理篇，展望未来产业发展，包括如何看待和理解半导体产业在21世纪的爆发式增长，以及从产业发展管理及企业管理的视角出发，阐述如何更好地实现智能制造的升级管理。
目录
- 版权信息
- 作者简介
- 内容简介
- 赞誉
- 前言
- 第1篇 机遇篇：半导体芯片全球进程与智造机遇
- 第1章 集成电路推动全球GDP增长与工业革命
- 1.1 集成电路推动全球GDP增长三十年与中国成就
- 1.2 工业革命与不死摩尔定律
- 第2章 美国科技制裁与中国自主替代
- 2.1 美国科技长臂管辖45年
- 2.2 美国白宫科技智囊与半导体军工组织
- 2.3 凭使命改宿命、靠替代对制裁
- 第3章 集成电路与新信息技术交叉融合的智造机遇
- 3.1 智造工业软件生逢其时
- 3.2 智能2—芯片与AI的交叉赋能
- 3.3 AI应用于集成电路的投资回报分析
- 第2篇 技术篇：集成电路与New IT的跨界融合与智造技术
- 第4章 智造软件持续加码全球半导体制造
- 4.1 开启先进半导体智造之窗
- 4.2 半导体智造软件的极致力量
- 4.3 智能学习仓库与数字孪生
- 4.4 智造软件提升芯片制造的KPI
- 第5章 智造软件为半导体产业提供全程价值
- 5.1 头部半导体厂商对AI应用的洞察
- 5.2 半导体服务厂商的智造方案
- 第6章 来自世界头部半导体制造厂商的智造验证
- 6.1 英特尔20年的AI智造之路
- 6.2 台积电11年的AI智造与大联盟OIP
- 6.3 中芯国际的10年智造之路
- 6.4 其他知名半导体厂商的智造实践
- 第7章 来自世界头部半导体设备厂商的智造验证
- 7.1 阿斯麦是卓越的工业软件公司
- 7.2 应材的软硬一体
- 7.3 泛林的设备智能
- 第3篇 管理篇：未来科技与产业发展借鉴
- 第8章 未来科技与半导体智造
- 8.1 超级人类与未来科技
- 8.2 半导体智造的远景方略
- 第9章 半导体产业展望及工业4.0创新
- 9.1 美国半导体行业组织管理借鉴
- 9.2 半导体工业4.0转型中的关键管理
- 9.3 半导体产业工业4.0转型的框架应用
- 结语
- 致谢
评分及书评
- 给这本书评了4.0芯片力量
可能是芯片领域立意最深远的书。本书从机遇、技术、管理三部分解读芯片的博弈，既有行业的动态和展望，亦有国家的引领和重视，还有智造的分析和延伸，更有前沿的洞察和探索，属于核的范畴了。我一介凡夫俗子看不完、读不懂、吃不透，唯愿此书在相当的地方发光发热，唯怕此书上不及专家下不接地气，去成就 or 去埋没就交给时间分辨了。
给这本书评了5.0芯片作为非计算机专业且非芯片从业人士之一，本书通俗易懂、引人入胜，从芯片历史、发展历程、技术现状、未来展望等角度对集成电路产业有翔实论述，对集成电路产业的各个环节做了详细刨析，对集成电路产业在 AI 时代的发展做了大量分析和展望。是一本不可多得的芯片科普书籍。
出版方
清华大学出版社
清华大学出版社成立于1980年6月，是由教育部主管、清华大学主办的综合出版单位。植根于“清华”这座久负盛名的高等学府，秉承清华人“自强不息，厚德载物”的人文精神，清华大学出版社在短短二十多年的时间里，迅速成长起来。清华大学出版社始终坚持弘扬科技文化产业、服务科教兴国战略的出版方向，把出版高等学校教学用书和科技图书作为主要任务，并为促进学术交流、繁荣出版事业设立了多项出版基金，逐渐形成了以出版高水平的教材和学术专著为主的鲜明特色，在教育出版领域树立了强势品牌。
