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87千字 字数
2022-07-01 发行日期
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主编推荐语

作者详细阐述了PCB关键物料的评估方法。

内容简介

本书作者从终端客户的角度出发，结合当前主流PCB厂家的关键物料以及工艺评估体系，从实际应用的角度，向读者呈现板材、阻焊、表面处理药水以及当前高速高频材料等PCB生产加工关键原材料评估的系统性方法，对终端客户以及PCB加工厂家有一定的实践指导意义。

同时，作者依据多年的从业经验，详细介绍了行业先进的材料、加工工艺以及生产过程管理方案的评估及应用，并结合实际案例，向读者详细阐述了当前行业前沿技术的评估方法以及趋势，希望对PCB加工厂家如何选择优异的材料、工艺和生产过程管理方案有指导意义，对原材料加工厂家对新材料的开发、推广、评估有一定的启发。

目录

  • 版权信息
  • 内容简介
  • 序言1
  • 序言2
  • 序言3
  • 前言
  • 第1章 关键原材料测试评估
  • 1.1 板材认证测试方案
  • 1.1.1 覆铜板（CCL）项测试
  • 1.1.2 成品板（PCB）项测试
  • 1.2 阻焊油墨测试方案
  • 1.2.1 阻焊介绍
  • 1.2.2 测试板设计
  • 1.2.3 阻焊油墨基本性能测试
  • 1.2.4 阻焊油墨加工工艺能力测试
  • 1.2.5 阻焊油墨与助焊剂的兼容可靠性测试
  • 第2章 表面处理测试评估
  • 2.1 OSP测试方案
  • 2.1.1 测试板设计
  • 2.1.2 实验与测试安排
  • 2.1.3 测试项目与标准
  • 2.2 化镍金测试方案
  • 2.2.1 化镍金介绍
  • 2.2.2 测试板设计
  • 2.2.3 测试方案
  • 第3章 高频高速PCB相关特性
  • 3.1 高速PCB简介
  • 3.2 高频高速PCB板材相关特性
  • 3.2.1 板材关键参数
  • 3.2.2 高频高速PCB板材树脂体系说明
  • 3.2.3 高频高速PCB对板材的要求
  • 3.3 高速PCB插损测试
  • 3.3.1 插损测试的意义及现状
  • 3.3.2 TDR测试的原理及方法介绍
  • 3.3.3 PCB插损测试技术介绍
  • 3.3.4 结论
  • 第4章 影响高频高速材料插损的因素
  • 4.1 影响插损的因素
  • 4.1.1 设计对插损的影响
  • 4.1.2 板材对插损的影响
  • 4.1.3 铜箔对插损的影响
  • 4.1.4 走线设计对插损的影响
  • 4.1.5 阻焊油墨对插损的影响
  • 4.1.6 不同表面处理工艺对插损的影响
  • 4.1.7 结论
  • 4.2 不同类型曝光机对插损的影响
  • 4.2.1 研究背景
  • 4.2.2 方案设计
  • 4.2.3 不同曝光方式对线路的影响
  • 4.2.4 不同曝光方式插损测试结果对比
  • 4.2.5 结论
  • 第5章 PCB先进加工材料介绍
  • 5.1 涂层钻刀和铣刀的应用
  • 5.1.1 PVD涂层镀膜的原理
  • 5.1.2 磁控溅射离子镀技术优势
  • 5.1.3 PVD涂层镀膜在PCB钻刀上的应用优势
  • 5.1.4 涂层钻刀产品系列
  • 5.1.5 涂层镀膜在通信产品PCB中的应用
  • 5.1.6 涂层镀膜在基板封装微钻技术中的应用
  • 5.1.7 涂层铣刀的应用
  • 5.1.8 涂层钻刀和铣刀的风险管控措施
  • 5.1.9 结论
  • 5.2 黑影在印制电路板中的应用
  • 5.2.1 黑影工艺及其机理
  • 5.2.2 黑影工艺与化学铜工艺对比
  • 5.2.3 黑影工艺的可靠性验证
  • 5.2.4 黑影工艺实验结果与分析
  • 5.2.5 结论
  • 5.3 厚铜板阻焊油墨应用
  • 5.3.1 生产流程对比
  • 5.3.2 油墨性能对比
  • 5.3.3 成品板效果对比
  • 5.3.4 阻焊油墨可用性评估
  • 5.3.5 结论
  • 第6章 PCB先进加工工艺方法介绍
  • 6.1 用于微盲孔直接电镀工艺的导电聚合物
  • 6.1.1 微盲孔直接电镀铜工艺流程
  • 6.1.2 微盲孔常见问题与对策
  • 6.1.3 结论
  • 6.2 提升PCB制造工艺的不溶性阳极VCP镀铜
  • 6.2.1 电流密度分布影响因素
  • 6.2.2 不溶性阳极镀铜添加剂分析
  • 6.2.3 不溶性阳极VCP镀铜的优缺点
  • 6.2.4 不溶性阳极VCP镀铜性能测试
  • 6.2.5 结论
  • 6.3 脉冲电镀与直流电镀对比分析
  • 6.3.1 脉冲电镀及其原理
  • 6.3.2 酸性镀铜液主要成分及相关功能
  • 6.3.3 脉冲电镀槽与直流电镀槽维护比较
  • 6.3.4 脉冲电镀药水的优势
  • 6.3.5 结论
  • 6.4 大尺寸双面可压接器件的盲孔背板
  • 6.4.1 双面盲孔加工工艺流程
  • 6.4.2 双面盲孔制作能力
  • 6.4.3 新双面盲孔压接方案
  • 6.4.4 新双面盲孔压接存在的风险
  • 6.4.5 双面盲孔PCB背板情况及新方案总结
  • 第7章 PCB先进过程管控方法介绍
  • 7.1 新型影像式三次元测量仪
  • 7.1.1 应用背景
  • 7.1.2 影像式三次元测量仪的工作原理、功能、特点及成本优势
  • 7.1.3 影像式三次元测量仪应用实例
  • 7.1.4 影像式三次元测量仪对质量管理的正向贡献
  • 7.1.5 结论
  • 7.2 背钻孔加工工艺及品质保证
  • 7.2.1 背钻孔的作用
  • 7.2.2 背钻孔加工控制点
  • 7.2.3 背钻孔检测技术
  • 7.2.4 结论
  • 7.3 全流程单块追溯解决方案
  • 7.3.1 全流程单块追溯解决方案的作用
  • 7.3.2 内层激光打码追溯
  • 7.3.3 外层激光打码追溯
  • 第8章 典型质量案例及评估
  • 8.1 从5G天线射频插座焊点开裂问题看化镍金药水的选择
  • 8.1.1 背景
  • 8.1.2 失效分析
  • 8.1.3 实验验证分析
  • 8.1.4 实验结论
  • 8.2 超期PCB质量风险评估分析
  • 8.2.1 实验目的
  • 8.2.2 超期PCB实验方案
  • 8.2.3 超期PCB实验结果
  • 8.2.4 实验结论
  • 8.3 高频PCB板材耐温能力评估
  • 8.3.1 背景及产品需求
  • 8.3.2 评估模型及样品
  • 8.3.3 实验方法
  • 8.3.4 老化后的剥离强度
  • 8.3.5 板材老化对电性能影响的评估
  • 8.3.6 实验结论
  • 8.4 高速PCB寿命评估方法研究
  • 8.4.1 实验背景
  • 8.4.2 实验过程
  • 8.4.3 结果分析
  • 8.4.4 实验结论
  • 参考文献
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出版方

电子工业出版社

电子工业出版社成立于1982年10月，是国务院独资、工信部直属的中央级科技与教育出版社，是专业的信息技术知识集成和服务提供商。经过三十多年的建设与发展，已成为一家以科技和教育出版、期刊、网络、行业支撑服务、数字出版、软件研发、软科学研究、职业培训和教育为核心业务的现代知识服务集团。出版物内容涵盖了电子信息技术的各个分支及工业技术、经济管理、科普与少儿、社科人文等领域，综合出版能力位居全国出版行业前列。