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357千字
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2022-06-01
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主编推荐语
本书介绍了当今电子信息产品制造过程中普遍采用的表面组装技术。
内容简介
本书分为上、下两篇。上篇主要阐述的是表面组装技术的基础知识，涉及电子元器件、印制电路板、材料、主要的生产和检测设备等方面的内容。下篇主要阐述了表面组装技术的应用情况，涉及印制电路板的可制造性设计（DFM）、表面组装技术通用工艺、可靠性、精益生产等方面的内容。
目录
- 版权信息
- 内容简介
- 编委会
- 前言
- 上篇 表面组装技术（SMT）基础与可制造性设计（DFM）
- 第1章 表面贴装元器件（SMC/SMD）
- 1.1 对SMC/SMD的基本要求及无铅焊接对元器件的要求
- 1.2 SMC的封装命名及标称
- 1.3 SMD的封装命名
- 1.4 SMC/SMD的焊端结构
- 1.5 SMC/SMD的包装类型
- 1.6 元器件的运输、存储、使用要求
- 1.7 元器件的选用原则
- 1.8 SMC/SMD的发展方向
- 思考题
- 第2章 表面组装印制电路板（SMB）
- 2.1 印制电路板
- 2.2 SMT对表面组装印制电路板的一些要求
- 2.3 PCB焊盘表面涂（镀）层及无铅PCB焊盘涂镀层的选择
- 2.4 当前国际先进印制电路板及其制造技术的发展动向
- 思考题
- 第3章 表面组装工艺材料
- 3.1 锡铅焊料合金
- 3.2 无铅焊料合金
- 3.3 助焊剂
- 3.4 焊膏
- 3.5 焊料棒和丝状焊料
- 3.6 预成型焊料
- 3.7 贴片胶（黏结剂）
- 3.8 清洗剂
- 3.9 底部填充胶
- 思考题
- 第4章 SMT生产线及主要设备
- 4.1 SMT生产线
- 4.2 焊膏印刷设备
- 4.3 点胶机
- 4.4 贴装机
- 4.5 再流焊炉
- 4.6 波峰焊机
- 4.7 检测设备
- 4.8 手工焊与返修设备
- 4.9 清洗设备
- 4.10 选择性涂覆设备
- 4.11 其他辅助设备
- 思考题
- 下篇 表面组装技术（SMT）通用工艺
- 第5章 SMT印制电路板的可制造性设计（DFM）
- 5.1 不良设计在SMT生产中的危害
- 5.2 国内SMT印制电路板设计中普遍存在的问题及解决措施
- 5.3 编制本企业可制造性设计规范文件
- 5.4 PCB设计包含的内容及可制造性设计实施程序
- 5.5 SMT工艺对设计的要求
- 5.6 SMT设备对设计的要求
- 5.7 印制电路板可靠性设计
- 5.8 无铅产品PCB设计
- 5.9 PCB可加工性设计
- 5.10 SMT产品设计评审和印制电路板可制造性设计审核
- 5.11 IPC-7351《表面贴装设计和连接盘图形标准通用要求》简介
- 思考题
- 第6章 表面组装工艺条件
- 6.1 厂房承重能力、振动、噪声及防火防爆要求
- 6.2 电源、气源、排风、烟气排放及废弃物处理、照明、工作环境
- 6.3 SMT制造中的静电防护技术
- 6.4 对SMT生产线设备、仪器、工具的要求
- 6.5 SMT制造中的工艺控制与质量管理
- 思考题
- 第7章 典型表面组装方式及其工艺流程
- 7.1 典型表面组装方式
- 7.2 纯表面组装工艺流程
- 7.3 表面组装和插装混装工艺流程
- 7.4 工艺流程的设计原则
- 7.5 选择表面组装工艺流程应考虑的因素
- 7.6 表面组装工艺的发展
- 思考题
- 第8章 施加焊膏通用工艺
- 8.1 施加焊膏技术要求
- 8.2 焊膏的选择和正确使用
- 8.3 施加焊膏的方法
- 8.4 印刷焊膏的原理
- 8.5 印刷机金属模板印刷焊膏工艺
- 8.6 影响印刷质量的主要因素
- 8.7 印刷焊膏的主要缺陷与不良品的判定和调整方法
- 8.8 印刷机安全操作规程及设备维护
- 8.9 手动滴涂焊膏工艺介绍
- 8.10 SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求
- 8.11 焊膏喷印工艺
- 思考题
- 第9章 施加贴片胶通用工艺
- 9.1 施加贴片胶的技术要求
- 9.2 施加贴片胶的方法和工艺参数的控制
- 9.3 施加贴片胶的工艺流程
- 9.4 贴片胶固化
- 9.5 施加贴片胶检验、清洗、返修
- 9.6 点胶中常见的缺陷与解决方法
- 思考题
- 第10章 自动贴装机贴装通用工艺
- 10.1 贴装元器件的工艺要求
- 10.2 全自动贴装机贴装工艺流程
- 10.3 贴装前的准备工作
- 10.4 开机
- 10.5 编程
- 10.6 安装供料器
- 10.7 做基准标志（Mark）图像和元器件的视觉图像
- 10.8 首件试贴并检验
- 10.9 根据首件试贴和检验结果调整程序或重做视觉图像
- 10.10 连续贴装生产
- 10.11 检验
- 10.12 转再流焊工序
- 10.13 提高自动贴装机的贴装效率
- 10.14 生产线多台贴装机的任务平衡
- 10.15 贴装故障分析及排除方法
- 10.16 贴装机的设备维护和安全操作规程
- 10.17 手工贴装工艺介绍
- 思考题
- 第11章 再流焊通用工艺
- 11.1 钎焊机理
- 11.2 再流焊的工艺要求和流程
- 11.3 设置和测量再流焊温度曲线
- 11.4 双面再流焊工艺控制
- 11.5 通孔插装元器件再流焊工艺
- 11.6 常见再流焊焊接缺陷、原因分析及预防和解决措施
- 思考题
- 第12章 波峰焊通用工艺
- 12.1 波峰焊原理
- 12.2 波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求
- 12.3 波峰焊的设备、工具及工艺材料
- 12.4 波峰焊的工艺流程和操作步骤
- 12.5 波峰焊工艺参数控制要点
- 12.6 无铅波峰焊工艺控制
- 12.7 无铅波峰焊必须预防和控制Pb污染
- 12.8 波峰焊机安全技术操作规程
- 12.9 影响波峰焊质量的因素与波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策
- 思考题
- 第13章 手工焊、修板和返修工艺
- 13.1 手工焊基础知识
- 13.2 表面贴装元器件（SMC/SMD）手工焊工艺
- 13.3 表面贴装元器件修板与返修工艺
- 13.4 无铅手工焊和返修技术
- 13.5 通孔插装元器件PCBA返修工艺
- 13.6 手工焊、返修质量的评估和缺陷的判断
- 思考题
- 第14章 表面组装板焊后清洗工艺
- 14.1 清洗机理
- 14.2 表面组装板焊后有机溶剂清洗工艺
- 14.3 非ODS清洗介绍
- 14.4 水清洗和半水清洗的清洗过程
- 14.5 无铅焊后清洗
- 14.6 清洗后的检验
- 思考题
- 第15章 表面组装检验（检测）工艺
- 15.1 组装前的检验（或称来料检测）
- 15.2 工序检验（检测）
- 15.3 表面组装板检验
- 15.4 自动光学检测（AOI）
- 15.5 自动X射线检测（AXI）
- 15.6 自动焊膏检测（SPI）
- 15.7 美国电子装联协会IPC-A-610《电子组件的可接受性》简介
- 思考题
- 第16章 电子组装件三防涂覆工艺
- 16.1 环境对电子设备的影响
- 16.2 三防设计的基本概念
- 16.3 三防涂覆引用的相关标准
- 16.4 三防涂覆材料
- 16.5 电子组装件防护技术
- 思考题
- 第17章 表面组装的可靠性
- 17.1 电子制造与可靠性概述
- 17.2 主要的可靠性试验方法
- 17.3 有铅和无铅混合组装的工艺可靠性
- 17.4 无铅焊接可靠性讨论
- 17.5 无铅再流焊的特点及对策
- 17.6 如何正确实施无铅工艺
- 17.7 无铅再流焊工艺控制
- 思考题
- 第18章 其他工艺和新技术介绍
- 18.1 0201、01005的印刷与贴装技术
- 18.2 PQFN的印刷、贴装与返修工艺
- 18.3 COB技术
- 18.4 倒装芯片（Flip Chip，FC）与晶圆级CSP（WL-CSP）、晶圆级封装（Wafer Level Processing，WLP）的组装技术
- 18.5 倒装芯片（Flip Chip）、晶圆级CSP和CSP底部填充工艺
- 18.6 堆叠封装（Package On Package，POP）技术
- 18.7 ACA、ACF与ESC技术
- 18.8 FPC的应用与发展
- 18.9 LED 应用的迅速发展
- 18.10 PCBA无焊压入式连接技术
- 18.11 无焊料电子装配工艺
- 18.12 超声焊接技术
- 18.13 纳米烧结互连技术
- 思考题
- 第19章 精益生产管理
- 19.1 精益生产概述
- 19.2 生产要素标准化
- 19.3 生产管理可视化
- 19.4 生产改善持续化
- 思考题
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出版方
电子工业出版社
电子工业出版社成立于1982年10月，是国务院独资、工信部直属的中央级科技与教育出版社，是专业的信息技术知识集成和服务提供商。经过三十多年的建设与发展，已成为一家以科技和教育出版、期刊、网络、行业支撑服务、数字出版、软件研发、软科学研究、职业培训和教育为核心业务的现代知识服务集团。出版物内容涵盖了电子信息技术的各个分支及工业技术、经济管理、科普与少儿、社科人文等领域，综合出版能力位居全国出版行业前列。
