计算机 类型
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436千字 字数
2021-05-01 发行日期
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主编推荐语

本书采用原创概念、热点技术和实际案例相结合的方式，讲述了SiP技术从构思到实现的整个流程。

内容简介

本书分为三部分：概念和技术、设计和仿真、项目和案例，共30章。第1部分基于SiP及先进封装技术的发展，以及作者多年积累的经验，提出了功能密度定律、Si3P和4D集成等原创概念，介绍了SiP和先进封装的技术，共5章。第2部分依据EDA软件平台，阐述了SiP和HDAP的设计仿真验证方法，涵盖了WireBonding、Cavity、ChipStack、2.5DTSV、3DTSV、RDL、Fan-In、Fan-Out、FlipChip、分立式埋入、平面埋入、RF、Rigid-Flex、4DSiP设计、多版图项目及多人协同设计等热点技术，以及SiP和HDAP的各种仿真、电气验证和物理验证，共16章。第3部分介绍了不同类型SiP实际项目的设计仿真和实现方法，共9章。

目录

  • 版权信息
  • 内容简介
  • 关于作者
  • 前言
  • 第1部分 概念和技术
  • 第1章 从摩尔定律到功能密度定律
  • 1.1 摩尔定律
  • 1.2 摩尔定律面临的两个问题
  • 1.3 功能密度定律
  • 1.4 广义功能密度定律
  • 第2章 从SiP到Si3P
  • 2.1 概念深入：从SiP到Si³P
  • 2.2 Si³P之integration
  • 2.3 Si³P之interconnection
  • 2.4 Si³P之intelligence
  • 2.5 Si³P总结
  • 第3章 SiP技术与微系统
  • 3.1 SiP技术
  • 3.2 微系统
  • 第4章 从2D到4D集成技术
  • 4.1 集成技术的发展
  • 4.2 2D集成技术
  • 4.3 2D+集成技术
  • 4.4 2.5D集成技术
  • 4.5 3D集成技术
  • 4.6 4D集成技术
  • 4.7 腔体集成技术
  • 4.8 平面集成技术
  • 4.9 集成技术总结
  • 第5章 SiP与先进封装技术
  • 5.1 SiP基板与封装
  • 5.2 与先进封装相关的技术
  • 5.3 先进封装技术
  • 5.4 先进封装的特点和SiP设计需求
  • 第1部分参考资料及说明
  • 第2部分 设计和仿真
  • 第6章 SiP设计仿真验证平台
  • 6.1 SiP设计技术的发展
  • 6.2 SiP设计的两套流程
  • 6.3 通用SiP设计流程
  • 6.4 基于先进封装HDAP的SiP设计流程
  • 6.5 设计师如何选择设计流程
  • 6.6 SiP仿真验证流程
  • 6.7 SiP设计仿真验证平台的先进性
  • 第7章 中心库的建立和管理
  • 7.1 中心库的结构
  • 7.2 Dashboard介绍
  • 7.3 原理图符号（Symbol）库的建立
  • 7.4 版图单元（Cell）库的建立
  • 7.5 Part库的建立和应用
  • 7.6 中心库的维护和管理
  • 第8章 SiP原理图设计输入
  • 8.1 网表输入
  • 8.2 原理图设计输入
  • 8.3 基于DataBook的原理图输入
  • 8.4 文件输入/输出
  • 第9章 版图的创建与设置
  • 9.1 创建版图模板
  • 9.2 创建版图项目
  • 9.3 版图相关设置与操作
  • 9.4 版图布局
  • 9.5 封装引脚定义优化
  • 9.6 版图中文输入
  • 第10章 约束规则管理
  • 10.1 约束管理器（Constraint Manager）
  • 10.2 方案（Scheme）
  • 10.3 网络类规则（Net Class）
  • 10.4 间距规则（Clearance）
  • 10.5 约束类（Constraint Class）
  • 10.6 Constraint Manager和版图数据交互
  • 10.7 规则设置实例
  • 第11章 Wire Bonding设计详解
  • 11.1 Wire Bonding概述
  • 11.2 Bond Wire 模型
  • 11.3 Wire Bonding工具栏及其应用
  • 11.4 Bond Wire规则设置
  • 11.5 Wire Model Editor和Wire Instance Editor
  • 第12章 腔体、芯片堆叠及TSV设计
  • 12.1 腔体设计
  • 12.2 芯片堆叠设计
  • 12.3 2.5D TSV的概念和设计
  • 12.4 3D TSV的概念和设计
  • 第13章 RDL及Flip Chip设计
  • 13.1 RDL的概念和应用
  • 13.2 Flip Chip的概念及特点
  • 13.3 RDL设计
  • 13.4 Flip Chip设计
  • 第14章 版图布线与敷铜
  • 14.1 版图布线
  • 14.2 版图敷铜
  • 第15章 埋入式无源器件设计
  • 15.1 埋入式元器件技术的发展
  • 15.2 埋入式无源器件的工艺和材料
  • 15.3 无源器件自动综合
  • 第16章 RF电路设计
  • 16.1 RF SiP技术
  • 16.2 RF设计流程
  • 16.3 RF元器件库的配置
  • 16.4 RF原理图设计
  • 16.5 原理图与版图RF参数的相互传递
  • 16.6 RF版图设计
  • 16.7 与RF仿真工具连接并传递数据
  • 第17章 刚柔电路和4D SiP设计
  • 17.1 刚柔电路介绍
  • 17.2 刚柔电路设计
  • 17.3 复杂基板技术
  • 17.4 基于4D集成的SiP设计
  • 17.5 4D SiP设计的意义
  • 第18章 多版图项目与多人协同设计
  • 18.1 多版图项目
  • 18.2 原理图多人协同设计
  • 18.3 版图多人实时协同设计
  • 第19章 基于先进封装（HDAP）的SiP设计流程
  • 19.1 先进封装设计流程介绍
  • 19.2 XSI设计环境
  • 19.3 XPD设计环境
  • 19.4 3D数字化样机模拟
  • 第20章 设计检查和生产数据输出
  • 20.1 Online DRC
  • 20.2 Batch DRC
  • 20.3 Hazard Explorer介绍
  • 20.4 设计库检查
  • 20.5 生产数据输出类型
  • 20.6 Gerber和钻孔数据输出
  • 20.7 GDS文件和Color Map输出
  • 20.8 其他生产数据输出
  • 第21章 SiP仿真验证技术
  • 21.1 SiP仿真验证技术概述
  • 21.2 信号完整性（SI）仿真
  • 21.3 电源完整性（PI）仿真
  • 21.4 热分析（Thermal）仿真
  • 21.5 先进3D解算器
  • 21.6 数/模混合电路仿真
  • 21.7 电气规则验证
  • 21.8 HDAP物理验证
  • 第2部分参考资料及说明
  • 第3部分 项目和案例
  • 第22章 基于SiP技术的大容量存储芯片设计案例
  • 22.1 大容量存储器在航天产品中的应用现状
  • 22.2 SiP技术应用的可行性分析
  • 22.3 基于SiP技术的大容量存储芯片设计
  • 22.4 大容量存储芯片封装和测试
  • 22.5 新旧产品技术参数比较
  • 第23章 SiP项目规划及设计案例
  • 23.1 SiP项目规划
  • 23.2 设计规则导入
  • 23.3 SiP产品设计
  • 第24章 2.5D TSV技术及设计案例
  • 24.1 2.5D集成的需求
  • 24.2 传统封装工艺与2.5D集成的对比
  • 24.3 2.5D TSV转接板设计
  • 24.4 转接板、有机基板工艺流程比较
  • 24.5 掩模版工艺流程简介
  • 24.6 2.5D硅转接板设计、仿真、制造案例
  • 第25章 数字T/R组件SiP设计案例
  • 25.1 雷达系统简介
  • 25.2 SiP技术的采用
  • 25.3 数字T/R组件电路设计
  • 25.4 金属壳体及一体化封装设计
  • 第26章 MEMS验证SiP设计案例
  • 26.1 项目介绍
  • 26.2 SiP方案设计
  • 26.3 SiP电路设计
  • 26.4 产品组装及测试
  • 第27章 基于刚柔基板的SiP设计案例
  • 27.1 刚柔基板技术概述
  • 27.2 射频前端系统架构和RF SiP方案
  • 27.3 基于刚柔基板RF SiP电学设计仿真
  • 27.4 基于刚柔基板RF SiP的热设计仿真
  • 27.5 基于刚柔基板RF SiP的工艺组装实现
  • 第28章 射频系统集成SiP设计案例
  • 28.1 射频系统集成技术
  • 28.2 射频系统集成SiP的设计与仿真
  • 28.4 射频系统集成SiP的组装与测试
  • 第29章 基于PoP的RF SiP设计案例
  • 29.1 PoP技术简介
  • 29.2 射频系统架构与指标
  • 29.3 RF SiP结构与基板设计
  • 29.4 RF SiP信号完整性与电源完整性仿真
  • 29.5 RF SiP热设计仿真
  • 29.6 RF SiP组装与测试
  • 第30章 SiP基板生产数据处理案例
  • 30.1 LTCC、厚膜及异质异构集成技术介绍
  • 30.2 Gerber数据和钻孔数据
  • 30.3 版图拼版
  • 30.4 多种掩模生成
  • 第3部分参考资料
  • 后记和致谢
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出版方

电子工业出版社

电子工业出版社成立于1982年10月，是国务院独资、工信部直属的中央级科技与教育出版社，是专业的信息技术知识集成和服务提供商。经过三十多年的建设与发展，已成为一家以科技和教育出版、期刊、网络、行业支撑服务、数字出版、软件研发、软科学研究、职业培训和教育为核心业务的现代知识服务集团。出版物内容涵盖了电子信息技术的各个分支及工业技术、经济管理、科普与少儿、社科人文等领域，综合出版能力位居全国出版行业前列。