4.5
用户推荐指数
科技 类型
6.9 豆瓣评分
可以朗读 语音朗读
125千字 字数
2021-07-01 发行日期
展开全部

主编推荐语

本书着重介绍了半导体制造设备，并从实践的角度出发，选取了具有代表性的设备进行讲解。

内容简介

本书采用了一边阐述半导体制造工艺流程，一边说明各制造工艺中所使用的制造设备及其结构和原理的讲解方式，力求使读者能够系统性地了解整个半导体制造的体系。

本书可作为从事集成电路工艺与设备方面工作的工程技术人员，以及相关研究人员的参考用书，也可作为高等院校微电子、集成电路相关专业的规划教材和教辅用书。

目录

  • 版权信息
  • 前言
  • 第1章 导论
  • 1.1 集成电路的发展历史
  • 1.1.1 世界上第一个集成电路
  • 1.1.2 摩尔定律
  • 1.1.3 集成电路的产业发展规律与节点
  • 1.1.4 摩尔定律的终结或超摩尔时代
  • 1.2 集成电路产业的发展
  • 1.2.1 集成电路产业链
  • 1.2.2 晶圆代工
  • 1.2.3 集成电路产业结构变迁
  • 参考文献
  • 第2章 集成电路制造工艺及
  • 2.1 集成电路制造技术
  • 2.1.1 芯片制造
  • 2.1.2 工艺划分
  • 2.1.3 工艺技术路线
  • 2.2 集成电路生产线发展的历程与设计
  • 2.2.1 国外集成电路生产线发展情况
  • 2.2.2 国内集成电路生产线发展情况
  • 2.2.3 集成电路生产线的工艺设计
  • 2.3 集成电路生产线的洁净系统
  • 2.3.1 洁净室系统
  • 2.3.2 空调系统
  • 2.3.3 循环冷却水系统
  • 2.3.4 真空系统
  • 2.3.5 排气系统
  • 2.4 集成电路生产线的发展趋势
  • 参考文献
  • 第3章 晶圆制备与加工
  • 3.1 简介
  • 3.2 硅 材 料
  • 3.2.1 为什么使用硅材料
  • 3.2.2 晶体结构与晶向
  • 3.3 晶圆制备
  • 3.3.1 直拉法与直拉单晶炉
  • 3.3.2 区熔法与区熔单晶炉
  • 3.4 晶圆加工与设备
  • 3.4.1 滚磨
  • 3.4.2 切断
  • 3.4.3 切片
  • 3.4.4 硅片退火
  • 3.4.5 倒角
  • 3.4.6 研磨
  • 3.4.7 抛光
  • 3.4.8 清洗与包装
  • 参考文献
  • 第4章 加热工艺与设备
  • 4.1 简介
  • 4.2 加热单项工艺
  • 4.2.1 氧化工艺
  • 4.2.2 扩散工艺
  • 4.2.3 退火工艺
  • 4.3 加热工艺的硬件设备
  • 4.3.1 扩散设备
  • 4.3.2 高压氧化炉
  • 4.3.3 快速退火处理设备
  • 参考文献
  • 第5章 光刻工艺与设备
  • 5.1 简介
  • 5.2 光刻工艺
  • 5.3 光掩模与光刻胶材料
  • 5.3.1 光掩模的发展
  • 5.3.2 光掩模基板材料
  • 5.3.3 匀胶铬版光掩模
  • 5.3.4 移相光掩模
  • 5.3.5 极紫外光掩模
  • 5.3.6 光刻胶
  • 5.3.7 光刻胶配套试剂
  • 5.4 光 刻设备
  • 5.4.1 光刻技术的发展历程
  • 5.4.2 接触/接近式光刻机
  • 5.4.3 步进重复光刻机
  • 5.4.4 步进扫描光刻机
  • 5.4.5 浸没式光刻机
  • 5.4.6 极紫外光刻机
  • 5.4.7 电子束光刻系统
  • 5.4.8 纳米电子束直写系统
  • 5.4.9 晶圆片匀胶显影设备
  • 5.4.10 湿法去胶系统
  • 参考文献
  • 第6章 刻蚀工艺及设备
  • 6.1 简介
  • 6.2 刻蚀工艺
  • 6.2.1 湿法刻蚀和清洗
  • 6.2.2 干法刻蚀和清洗
  • 6.3 湿法刻蚀与清洗设备
  • 6.3.1 槽式晶圆片清洗机
  • 6.3.2 槽式晶圆片刻蚀机
  • 6.3.3 单晶圆片湿法设备
  • 6.3.4 单晶圆片清洗设备
  • 6.3.5 单晶圆片刻蚀设备
  • 6.4 干法刻蚀设备
  • 6.4.1 等离子体刻蚀设备的分类
  • 6.4.2 等离子体刻蚀设备
  • 6.4.3 反应离子刻蚀设备
  • 6.4.4 磁场增强反应离子刻蚀设备
  • 6.4.5 电容耦合等离子体刻蚀设备
  • 6.4.6 电感耦合等离子体刻蚀设备
  • 参考文献
  • 第7章 离子注入工艺及设备
  • 7.1 简介
  • 7.2 离子注入工艺
  • 7.2.1 基本原理
  • 7.2.2 离子注入主要参数
  • 7.3 离子注入设备
  • 7.3.1 基本结构
  • 7.3.2 设备技术指标
  • 7.4 损伤修复
  • 参考文献
  • 第8章 薄膜生长工艺及设备
  • 8.1 简介
  • 8.2 薄膜生长工艺
  • 8.2.1 物理气相沉积及溅射工艺
  • 8.2.2 化学气相沉积工艺
  • 8.2.3 原子层沉积工艺
  • 8.2.4 外延工艺
  • 8.3 薄膜生长设备
  • 8.3.1 真空蒸镀设备
  • 8.3.2 直流物理气相沉积设备
  • 8.3.3 射频物理气相沉积设备
  • 8.3.4 磁控溅射设备
  • 8.3.5 离子化物理气相沉积设备
  • 8.3.6 常压化学气相沉积设备
  • 8.3.7 低压化学气相沉积设备
  • 8.3.8 等离子体增强化学气相沉积设备
  • 8.3.9 原子层沉积设备
  • 8.3.10 分子束外延系统
  • 8.3.11 气相外延系统
  • 8.3.12 液相外延系统
  • 参考文献
  • 第9章 封装工艺及设备
  • 9.1 简介
  • 9.2 芯片级封装
  • 9.2.1 圆片减薄机
  • 9.2.2 砂轮划片机
  • 9.2.3 激光划片机
  • 9.3 元器件级封装
  • 9.3.1 粘片机
  • 9.3.2 引线键合机
  • 9.4 板卡级封装
  • 9.4.1 塑封机
  • 9.4.2 电镀及浸焊生产线
  • 9.4.3 切筋成型机
  • 9.4.4 激光打印设备
  • 参考文献
展开全部

评分及书评

4.5
10个评分

出版方

机械工业出版社

机械工业出版社是全国优秀出版社，自1952年成立以来，坚持为科技、为教育服务，以向行业、向学校提供优质、权威的精神产品为宗旨，以“服务社会和人民群众需求，传播社会主义先进文化”为己任，产业结构不断完善，已由传统的图书出版向着图书、期刊、电子出版物、音像制品、电子商务一体化延伸，现已发展为多领域、多学科的大型综合性出版社，涉及机械、电工电子、汽车、计算机、经济管理、建筑、ELT、科普以及教材、教辅等领域。