台湾岛的全球芯，台积电的养成系。《芯片战争》宏观地论述了全球芯风云与中国芯势力，《芯片浪潮》微观地呈现了台积电的芯路历程，从技术竞赛到独领风骚，台积电屠龙少年终成芯龙，台积电动一动芯片业抖三抖，在 ASML 和 TSMC 身上有种 Windows+Intel 的影子，摩尔定律的物理尽头，中国芯还会远吗？

每日一书：《芯片浪潮》。“我们要技术自主，这是（公司创立的）第一天就定下来的，是不用问为什么的。难道你会去问为什么英特尔要技术自主吗？”— 台积电创始人张忠谋 1. 这本书讲述的基本是台积电（台湾积体电路制造股份有限公司）的发展史，叙事时间从台积电成立之前，一直到 2022 年前后。优点是对人物的刻画比较生动，对重要节点事件的描述比较清晰；不足是行文略显拖沓，部分叙事逻辑不清，不查其他资料容易一头雾水。以下是个人印象较深的部分内容，个别地方又查了网络资料：2. 台积电成立之前，台湾地区的一些有识之士如孙运璇（时任经济事务主管部门负责人）等，就敏锐地捕捉到了由资源资本密集型产业向技术密集型产业转型的社会发展要求，向蒋经国提议，在 1973 年成立了由台湾地区资金主导的机构 ——“工业技术研究院”（简称 “工研院”）。1974 年，工研院将集成电路产业研究确定为重点发展方向，并成立 “电子工业发展中心”（后改名 “电子所”），作为集成电路产业投资计划的执行单位。3.1976 年，工研院选择美国无线电公司作为合作对象，双方签订技术转移合约，合作开发芯片；同年 7 月，工研院在新竹开始兴建台湾地区第一座芯片示范工厂；1978 年初，新工厂开始使用 7 微米工艺，每周量产 300 片 3 英寸晶圆。但放眼世界，当时仅凭一座 3 英寸的晶圆厂无法形成竞争力。4.1980 年 5 月 22 日，台湾地区成立了联华电子股份有限公司（简称 “联华电子” 或 “联电”），它也是由工研院的技术孕育出来的第一家芯片制造企业，成立时官方资本达到 70%。1984 年，联电碰到一个难题：想扩大产能，却又面临产能不饱和、成本没有竞争力的风险，因为当时联电既做芯片设计、又做芯片生产，自身订单有限。5.1985 年，张忠谋受邀回到台湾，担任工研院副院长，并负责推动台湾本土半导体产业的发展。在此期间，他提出了 “晶圆代工” 的概念，即专门为芯片设计公司提供制造服务，而不涉及自有品牌或产品。这一模式打破了当时半导体行业的传统模式，也为台湾本土半导体产业提供了一个突破口。6.1987 年 2 月 21 日，由台湾当局行政管理机构下属的开发基金、飞利浦、台湾地区民间资本共同出资，成立了台湾积体电路制造股份有限公司（简称 “台积电”），专业做晶圆代工，张忠谋任总经理。7.1984 年 4 月 1 日，由飞利浦的光刻机项目剥离而来的阿斯麦尔公司成立了。公司名称 “ASML” 中的那个 “L” 就是 “平版印刷术” 的首字母，在半导体行业一般将其 “中文译为 “光刻”。但此时阿斯麦尔的经营状况并不好，只能说是半死不活。直到台积电成立，由于飞利浦是台积电的大股东，所以台积电要买光刻机的时候，自然首先就找到了 ASML，从此开始双方的合作共赢之路。8.28 纳米之前，半导体产业界基本保持着摩尔定律所称每两年提高一倍性能的节奏。性能提高一倍，意味着晶体管的面积要缩小一半；晶体管形状近似于一个正方形，面积缩小一半，要求长度缩小至原来的 70%。所以，新一代的晶体管的栅极长度（也称线宽）都在前一代的 70% 左右，从 0.18 微米、0.13 微米、90 纳米、65 纳米、45 纳米、32 纳米，到 22 纳米。晶体管从平面演进到立体以后，晶体管不再按照原来的速度减小尺寸。而英特尔还是按老办法用晶体管的长度作为工艺的标识，从 22 纳米到 14 纳米；而三星电子取了 “捷径”，仍然按照原有的 “乘以 70%” 的模式对新工艺命名，于是三星把实际上采用 20 纳米 FinFET 工艺的芯片命名为 14 纳米；为了促销，台积电的部门也希望像三星那样，这叫蒋尚义很为难，他说 “尺寸根本没有缩，怎么能叫 14？” 后为折中一下，叫 16。所以，三星电子 14 纳米、台积电的 16 纳米，其实相当于英特尔的 22 纳米。9. 张汝京、梁孟松两位台湾科技巨匠，为中芯国际的发展，为大陆芯片事业发展做出了重要贡献。10. 要不断提升芯片性能，还可以靠提高功能密度、先进封装技术等实现，不一定只有硅晶体管的尺寸线性缩小这一种途径。11.2021 年政府工作报告强调，要打好关键核心技术攻坚战。中国人不怕鬼、不信邪，一定可以在半导体产业发展上打破封锁、赶超先进，直到遥遥领先！

本书是市面上第一部以晶圆代工为主、讲述芯片制造业发展历史的书籍，以详细的数据分析和严谨的史实考证为基础，全景式地刻画了台积电、联华电子、中芯国际、格罗方德等晶圆代工厂从创办至今几十年的完整史程，以及三星电子和英特尔等垂直一体化大厂对晶圆代工业务的激烈争夺。本书重点展示了中国的晶圆代工企业如何在张忠谋、张汝京等富有管理智慧和人格魅力的领袖人物领导下，从半导体产业一穷二白的基础上起步，通过开创新的商业模式，不断抓住行业衰退和技术迭代的机会，进行大规模的资本开支和研发投入，最终主导了全球晶圆代工业的发展。