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207千字 字数
2022-08-01 发行日期
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主编推荐语

本书讲解了ANSYS Icepak仿真计算的各种功能。

内容简介

ANSYS lcepak 2020是ANSYS系列软件中针对电子行业的散热仿真优化分析软件。电子行业所涉及的散热、流体等相关工程问题均可使用ANSY Icepak进行求解模拟计算。

本书分为两部分，包含12章内容。

第一部分主要讲解Icepak软件概述、几何模型的创建及导入、网格划分方法和物理模型定义及计算设置等内容；

第二部分针对Icepak软件不同的传热方式及功能结合案例进行详细讲解，包括电子设备风冷散热、电子设备水冷散热、电子设备辐射及热管散热、PCB散热、参数化求解、芯片封装散热和运用宏命令进行数据中心及TEC制冷散热等，涉及电力电子、机械、航空航天、汽车及电气等相关行业工程中的应用。

本书既可作为高等院校理工科相关专业的教材，也可作为相关行业工程技术人员及相关培训机构教师和学员的参考书。

目录

  • 版权信息
  • 内容简介
  • 前言
  • 第1章 ANSYS Icepak概述
  • 1.1 Icepak概述及工程应用
  • 1.2 Icepak启动及界面简介
  • 1.2.1 启动选项说明
  • 1.2.2 操作界面说明
  • 1.2.3 主菜单栏
  • 1.2.4 模型树
  • 1.2.5 自建模工具栏
  • 1.2.6 编辑模型命令
  • 1.2.7 对齐匹配命令
  • 1.2.8 图形显示区域
  • 1.2.9 消息窗口
  • 1.2.10 自定义库的建立及使用
  • 1.3 本章小结
  • 第2章 模型创建详解
  • 2.1 Icepak建模简述
  • 2.2 基于对象建模
  • 2.2.1 计算区域Cabinet
  • 2.2.2 装配体Assembly
  • 2.2.3 Heat Exchanger换热器
  • 2.2.4 Opening开口
  • 2.2.5 Periodic Boundaries周期性边界条件
  • 2.2.6 Grille二维散热孔、滤网
  • 2.2.7 Source热源
  • 2.2.8 PCB
  • 2.2.9 Plate板
  • 2.2.10 Enclosures腔体
  • 2.2.11 Wall壳体
  • 2.2.12 块（Block）
  • 2.2.13 Fan轴流风机
  • 2.2.14 Blower离心风机
  • 2.2.15 Resistance阻尼
  • 2.2.16 Heatsink散热器
  • 2.2.17 Package芯片封装
  • 2.2.18 Materials材料创建
  • 2.3 导入模型
  • 2.3.1 导入CAD模型
  • 2.3.2 导入EDA模型
  • 2.4 本章小结
  • 第3章 网格划分详解
  • 3.1 网格控制
  • 3.1.1 ANSYS Icepak网格类型及控制
  • 3.1.2 Hexa Unstructured网格控制
  • 3.1.3 Mesher-HD网格控制
  • 3.2 网格显示
  • 3.3 网格质量检查
  • 3.4 网格优先级
  • 3.5 非连续性网格
  • 3.5.1 非连续性网格概念
  • 3.5.2 非连续性网格的创建
  • 3.5.3 非连续性网格划分的规则
  • 3.6 多级网格（Multi-Level）
  • 3.6.1 多级网格的概念
  • 3.6.2 多级网格的设置
  • 3.7 网格划分的原则与技巧
  • 3.7.1 ANSYS Icepak网格划分原则
  • 3.7.2 确定模型多级网格的级数
  • 3.8 本章小结
  • 第4章 物理模型及求解设置详解
  • 4.1 自然对流换热模型
  • 4.1.1 自然对流控制方程及设置
  • 4.1.2 自然对流模型的选择
  • 4.1.3 自然对流计算区域设置
  • 4.1.4 自然冷却模拟设置步骤
  • 4.2 辐射换热模型
  • 4.2.1 Surface to Surface（S2S）辐射模型
  • 4.2.2 Discrete Ordinates（DO）辐射模型
  • 4.2.3 Ray tracing辐射模型
  • 4.2.4 三种辐射模型的比较与选择
  • 4.3 太阳热辐射模型
  • 4.4 求解设置
  • 4.4.1 物理模型定义设置
  • 4.4.2 物理问题向导定义设置
  • 4.4.3 求解计算基本设置
  • 4.4.4 求解计算设置
  • 4.4.5 ANSYS Icepak 计算收敛标准
  • 4.5 本章小结
  • 第5章 风冷散热案例详解
  • 5.1 机柜内翅片散热器散热性能仿真分析
  • 5.1.1 项目创建
  • 5.1.2 几何结构及性能参数设置
  • 5.1.3 网格划分设置
  • 5.1.4 物理模型设置
  • 5.1.5 求解计算
  • 5.1.6 计算结果分析
  • 5.2 射频放大器散热性能仿真分析
  • 5.2.1 项目创建
  • 5.2.2 几何结构及性能参数设置
  • 5.2.3 网格划分设置
  • 5.2.4 物理模型设置
  • 5.2.5 求解计算
  • 5.2.6 计算结果分析
  • 5.3 本章小结
  • 第6章 zPCB散热案例详解
  • 6.1 项目创建与IDF文件导入
  • 6.1.1 项目创建
  • 6.1.2 IDF文件导入
  • 6.2 PCB导入及热仿真分析
  • 6.2.1 项目创建
  • 6.2.2 模型导入
  • 6.2.3 网格划分设置
  • 6.2.4 只考虑导热时模型设置及计算
  • 6.2.5 考虑其他功率器件时模型设置及计算
  • 6.3 本章小结
  • 第7章 辐射换热及热管散热案例详解
  • 7.1 辐射换热案例详解
  • 7.1.1 项目创建
  • 7.1.2 几何结构及性能参数设置
  • 7.1.3 网格划分设置
  • 7.1.4 不考虑辐射换热物理模型设置及计算
  • 7.1.5 S2S辐射换热物理模型设置及计算
  • 7.1.6 DO辐射换热物理模型设置及计算
  • 7.1.7 Ray-Tracing辐射换热物理模型设置及计算
  • 7.2 热管散热案例详解
  • 7.2.1 项目创建
  • 7.2.2 几何结构及性能参数设置
  • 7.2.3 网格划分设置
  • 7.2.4 物理模型设置
  • 7.2.5 求解计算
  • 7.2.6 计算结果分析
  • 7.3 本章小结
  • 第8章 水冷散热案例详解
  • 8.1 水冷散热器散热案例详解
  • 8.1.1 项目创建
  • 8.1.2 几何结构及性能参数设置
  • 8.1.3 网格划分设置
  • 8.1.4 物理模型设置
  • 8.1.5 变量监测设置
  • 8.1.6 求解计算
  • 8.1.7 计算结果分析
  • 8.2 交错式水冷散热器散热案例详解
  • 8.2.1 项目创建
  • 8.2.2 几何结构及性能参数设置
  • 8.2.3 网格划分设置
  • 8.2.4 物理模型设置
  • 8.2.5 求解计算
  • 8.2.6 计算结果分析
  • 8.3 本章小结
  • 第9章 参数化优化案例详解
  • 9.1 轴流风机优化布置设计案例详解
  • 9.1.1 项目创建
  • 9.1.2 几何结构及性能参数设置
  • 9.1.3 网格划分设置
  • 9.1.4 参数化求解设置
  • 9.1.5 变量监测设置
  • 9.1.6 物理模型设置
  • 9.1.7 求解计算
  • 9.1.8 计算结果分析
  • 9.2 散热器热阻最低优化案例详解
  • 9.2.1 项目创建
  • 9.2.2 散热器结构及性能参数设置
  • 9.2.3 参数化求解设置
  • 9.2.4 网格划分设置
  • 9.2.5 物理模型设置
  • 9.2.6 自定义函数设置
  • 9.2.7 求解计算
  • 9.2.8 计算结果分析
  • 9.3 六边形格栅损失系数参数化计算案例详解
  • 9.3.1 项目创建
  • 9.3.2 参数化求解及自定义函数设置
  • 9.3.3 网格划分设置
  • 9.3.4 物理模型设置
  • 9.3.5 求解计算
  • 9.3.6 计算结果分析
  • 9.4 本章小结
  • 第10章 瞬态传热案例详解
  • 10.1 交替式运行瞬态散热案例详解
  • 10.1.1 项目创建
  • 10.1.2 瞬态计算设置
  • 10.1.3 几何结构及性能参数设置
  • 10.1.4 网格划分设置
  • 10.1.5 物理模型设置
  • 10.1.6 变量监测设置
  • 10.1.7 求解计算
  • 10.1.8 计算结果分析
  • 10.2 芯片瞬态传热案例详解
  • 10.2.1 项目创建
  • 10.2.2 瞬态计算设置
  • 10.2.3 几何结构及性能参数设置
  • 10.2.4 网格划分设置
  • 10.2.5 变量监测设置
  • 10.2.6 物理模型设置
  • 10.2.7 求解计算
  • 10.2.8 计算结果分析
  • 10.3 本章小结
  • 第11章 芯片封装散热及焦耳热案例详解
  • 11.1 紧凑式微电子封装模型案例详解
  • 11.1.1 项目创建
  • 11.1.2 芯片封装参数及模型设置
  • 11.1.3 网格划分设置
  • 11.1.4 物理模型设置
  • 11.1.5 变量监测设置
  • 11.1.6 求解计算
  • 11.1.7 计算结果分析
  • 11.2 BGA封装芯片模型案例详解
  • 11.2.1 项目创建
  • 11.2.2 几何模型创建及参数设置
  • 11.2.3 网格划分设置
  • 11.2.4 物理模型设置
  • 11.2.5 求解计算
  • 11.2.6 计算结果分析
  • 11.3 PCB焦耳热案例详解
  • 11.3.1 项目创建
  • 11.3.2 几何模型创建及参数设置
  • 11.3.3 网格划分设置
  • 11.3.4 物理模型设置
  • 11.3.5 求解计算
  • 11.3.6 计算结果分析
  • 11.4 本章小结
  • 第12章 综合案例详解
  • 12.1 高热流密度数据中心散热案例详解
  • 12.1.1 项目创建
  • 12.1.2 几何模型创建及参数设置
  • 12.1.3 网格划分设置
  • 12.1.4 变量监测设置
  • 12.1.5 物理模型设置
  • 12.1.6 求解计算
  • 12.1.7 计算结果分析
  • 12.2 高海拔机载电子设备散热案例详解
  • 12.2.1 项目创建
  • 12.2.2 几何模型创建及参数设置
  • 12.2.3 自定义函数设置
  • 12.2.4 网格划分设置
  • 12.2.5 物理模型设置
  • 12.2.6 求解计算
  • 12.2.7 计算结果分析
  • 12.3 TEC散热案例详解
  • 12.3.1 项目创建
  • 12.3.2 几何模型创建及参数设置
  • 12.3.3 网格划分设置
  • 12.3.4 变量监测设置
  • 12.3.5 物理模型设置
  • 12.3.6 求解计算
  • 12.3.7 计算结果分析
  • 12.4 本章小结
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电子工业出版社

电子工业出版社成立于1982年10月，是国务院独资、工信部直属的中央级科技与教育出版社，是专业的信息技术知识集成和服务提供商。经过三十多年的建设与发展，已成为一家以科技和教育出版、期刊、网络、行业支撑服务、数字出版、软件研发、软科学研究、职业培训和教育为核心业务的现代知识服务集团。出版物内容涵盖了电子信息技术的各个分支及工业技术、经济管理、科普与少儿、社科人文等领域，综合出版能力位居全国出版行业前列。