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179千字 字数
2021-09-01 发行日期
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主编推荐语

本书着重阐述功率半导体器件的封装技术、测试技术、仿真技术、封装材料应用，以及可靠性试验与失效分析等方面的内容。

内容简介

本书共10章，主要内容包括功率半导体封装概述、功率半导体封装设计、功率半导体封装工艺、IGBT封装工艺、新型功率半导体封装技术、功率器件的测试技术、功率半导体封装的可靠性试验、功率半导体封装的失效分析、功率半导体封装材料、功率半导体封装的发展趋势与挑战。

目录

  • 版权信息
  • 内容简介
  • “集成电路系列丛书”编委会
  • 编委会秘书处
  • 出版委员会
  • “集成电路系列丛书·集成电路封装测试”编委会
  • 编委会秘书处
  • “集成电路系列丛书”主编序言
  • 前言
  • 第1章 功率半导体封装概述
  • 1.1 概述
  • 1.1.1 功率半导体器件概述
  • 1.1.2 功率半导体发展历程
  • 1.2 功率半导体封装
  • 1.2.1 功率半导体封装的特点
  • 1.2.2 分立功率器件封装
  • 1.2.3 功率半导体模块封装
  • 1.2.4 功率集成电路封装
  • 1.3 功率半导体器件的市场和应用
  • 1.4 小结
  • 参考文献
  • 第2章 功率半导体封装设计
  • 2.1 功率半导体封装设计概述
  • 2.1.1 封装设计
  • 2.1.2 建模和仿真
  • 2.2 电学设计
  • 2.2.1 寄生参数简介
  • 2.2.2 功率半导体封装寄生参数
  • 2.2.3 功率器件封装电学建模及仿真
  • 2.3 热设计
  • 2.3.1 传热理论基础
  • 2.3.2 热阻
  • 2.3.3 常见功率半导体器件的冷却方法
  • 2.3.4 热仿真及优化设计
  • 2.4 热机械设计
  • 2.4.1 应力分析
  • 2.4.2 热机械仿真
  • 2.5 电热力耦合设计
  • 2.6 小结
  • 参考文献
  • 第3章 功率半导体封装工艺
  • 3.1 功率半导体器件主要封装外形
  • 3.2 功率半导体器件典型封装工艺
  • 3.2.1 圆片减薄
  • 3.2.2 贴片
  • 3.2.3 划片
  • 3.2.4 装片
  • 3.2.5 键合
  • 3.2.6 塑封
  • 3.2.7 塑封后固化
  • 3.2.8 去飞边
  • 3.2.9 电镀
  • 3.2.10 打印
  • 3.2.11 切筋成形
  • 第4章 IGBT封装工艺
  • 4.1 IGBT器件封装结构
  • 4.2 IGBT器件封装工艺
  • 4.2.1 芯片配组
  • 4.2.2 芯片焊接
  • 4.2.3 芯片焊层空洞检测
  • 4.2.4 键合
  • 4.2.5 子单元焊接
  • 4.2.6 外壳安装
  • 4.2.7 硅凝胶灌封
  • 4.2.8 电极折弯
  • 4.2.9 IGBT例行试验
  • 参考文献
  • 第5章 新型功率半导体封装技术
  • 5.1 SiC功率半导体器件的封装技术
  • 5.1.1 SiC功率半导体器件主要封装外形及特点
  • 5.1.2 SiC功率半导体器件封装关键工艺
  • 5.2 GaN功率半导体器件的封装技术
  • 5.2.1 GaN功率半导体器件主要封装外形及封装特点
  • 5.2.2 GaN功率半导体器件封装关键工艺
  • 第6章 功率器件的测试技术
  • 6.1 测试概述
  • 6.2 测试标准
  • 6.3 参数测试
  • 6.3.1 静态参数测试
  • 6.3.2 动态参数
  • 6.3.3 绝缘测试
  • 6.4 电性能抽样测试及抽样标准
  • 6.5 测试数据分析
  • 第7章 功率半导体封装的可靠性试验
  • 7.1 概述
  • 7.1.1 可靠性试验的目的
  • 7.1.2 可靠性试验的分类
  • 7.1.3 可靠性试验的应用
  • 7.2 环境类试验
  • 7.2.1 湿气敏感等级试验与预处理试验
  • 7.2.2 温度循环试验
  • 7.2.3 高压蒸煮试验
  • 7.2.4 高温高湿试验
  • 7.2.5 高温储存试验
  • 7.2.6 低温储存试验
  • 7.2.7 高速老化试验
  • 7.3 寿命类试验
  • 7.3.1 高温反偏试验
  • 7.3.2 电耐久试验
  • 7.3.3 间歇寿命试验
  • 7.3.4 高温寿命试验
  • 7.4 其他试验
  • 7.4.1 可焊性试验
  • 7.4.2 耐溶性试验
  • 7.4.3 耐火性试验
  • 7.5 产品的工程试验方法
  • 第8章 功率半导体封装的失效分析
  • 8.1 概述
  • 8.1.1 封装失效分析的目的和应用
  • 8.1.2 封装失效机理
  • 8.2 失效分析方法
  • 8.2.1 电性能分析
  • 8.2.2 无损分析
  • 8.2.3 有损分析
  • 8.3 封装失效的主要影响因素
  • 8.3.1 工作环境
  • 8.3.2 封装应力
  • 8.4 失效分析方案设计与实例
  • 8.4.1 失效分析方案设计
  • 8.4.2 失效分析实例
  • 8.5 小结
  • 参考文献
  • 第9章 功率半导体封装材料
  • 9.1 功率半导体封装材料的关键性质
  • 9.1.1 力学性能
  • 9.1.2 热学性能
  • 9.1.3 电学性能
  • 9.1.4 理化性能
  • 9.2 塑封材料
  • 9.2.1 环氧塑封料
  • 9.2.2 硅凝胶封装材料
  • 9.2.3 模块外壳与盖板材料
  • 9.3 芯片粘接材料
  • 9.3.1 银浆
  • 9.3.2 锡焊料
  • 9.3.3 纳米银烧结材料
  • 9.4 基板材料
  • 9.4.1 陶瓷基板概述及特性
  • 9.4.2 直接镀铜陶瓷基板
  • 9.4.3 直接覆铜陶瓷基板
  • 9.4.4 活性钎焊陶瓷基板
  • 9.5 键合材料
  • 9.5.1 铝线
  • 9.5.2 铝带
  • 9.5.3 铝包铜线
  • 9.5.4 铜片
  • 9.5.5 金线
  • 9.6 电镀材料
  • 9.7 小结
  • 参考文献
  • 第10章 功率半导体封装的发展趋势与挑战
  • 10.1 高电学性能
  • 10.1.1 增强电磁抗干扰性与电磁兼容性
  • 10.1.2 降低封装寄生电阻和寄生电感
  • 10.2 高散热性能
  • 10.2.1 改进封装结构
  • 10.2.2 改进封装材料
  • 10.2.3 改进冷却方法
  • 10.3 高可靠性
  • 10.4 小型化
  • 10.4.1 压接式封装
  • 10.4.2 紧凑型封装
  • 10.5 高功率密度
  • 10.6 低成本
  • 10.7 集成化和智能化
  • 10.8 宽禁带半导体时代
  • 10.8.1 SiC、GaN器件
  • 10.8.2 超宽禁带半导体材料器件
  • 10.9 小结
  • 参考文献
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出版方

电子工业出版社

电子工业出版社成立于1982年10月，是国务院独资、工信部直属的中央级科技与教育出版社，是专业的信息技术知识集成和服务提供商。经过三十多年的建设与发展，已成为一家以科技和教育出版、期刊、网络、行业支撑服务、数字出版、软件研发、软科学研究、职业培训和教育为核心业务的现代知识服务集团。出版物内容涵盖了电子信息技术的各个分支及工业技术、经济管理、科普与少儿、社科人文等领域，综合出版能力位居全国出版行业前列。