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156千字 字数
2022-01-01 发行日期
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主编推荐语

本书是为Altium Designer 21软件编写的一部官方教程。

内容简介

以Altium Designer21软件为依托，介绍了Altium Designer21软件的高级功能及进阶实例。适用于高等学校作为电路与电路板设计的教材，也适合电路工程师作为工具书。

目录

  • 版权信息
  • 内容简介
  • 作者简介
  • 出版说明
  • 序
  • FOREWORD
  • 前言
  • 第1章 Altium Designer 21高级功能及应用
  • 1.1 系统高级功能
  • 1.1.1 Light/Dark主题切换功能
  • 1.1.2 鼠标滚轮配置
  • 1.1.3 在菜单栏中添加命令的方法
  • 1.2 原理图高级功能
  • 1.2.1 端口的应用
  • 1.2.2 层次式原理图设计
  • 1.2.3 原理图多通道的应用
  • 1.2.4 线束的设计及应用
  • 1.2.5 自定义模板的创建及调用
  • 1.2.6 网络表比对导入PCB
  • 1.2.7 器件页面符的应用
  • 1.2.8 原理图和PCB网络颜色同步
  • 1.2.9 为原理图符号链接帮助文档
  • 1.2.10 原理图导出PADS Logic 5.0格式
  • 1.2.11 原理图的屏蔽设置
  • 1.2.12 原理图设计片断的使用
  • 1.2.13 元件符号库报告的使用
  • 1.2.14 装配变量
  • 1.3 PCB高级功能
  • 1.3.1 BGA封装的制作
  • 1.3.2 BGA的扇出方式
  • 1.3.3 常见BGA规格的出线方式
  • 1.3.4 蛇形线的等长设计
  • 1.3.5 DDR的等长分组
  • 1.3.6 等长的拓扑结构
  • 1.3.7 xSignals等长功能
  • 1.3.8 From to等长功能
  • 1.3.9 PCB多板互连装配设计
  • 1.3.10 ActiveBOM管理
  • 1.3.11 背钻的定义及应用
  • 1.3.12 FPGA的管脚交换功能
  • 1.3.13 位号的反注解功能
  • 1.3.14 模块复用的操作
  • 1.3.15 过滤器的使用
  • 1.3.16 PCB的动态Lasso选择
  • 1.3.17 Logo的导入、放大及缩小操作
  • 1.3.18 极坐标的应用
  • 1.3.19 PCB的布线边界显示
  • 1.3.20 PCB自动优化走线功能的应用
  • 1.3.21 增强的布线功能
  • 1.3.22 ActiveRoute的应用
  • 1.3.23 拼板阵列的使用
  • 1.3.24 在3D模式下体现柔性板（Flex Board）
  • 1.3.25 盲埋孔的设置
  • 1.3.26 Pad/Via模板的使用
  • 1.3.27 缝合孔的使用
  • 1.3.28 MicroVia的设置
  • 1.3.29 PCB印刷电子的设置
  • 1.3.30 元件的推挤和交换功能
  • 1.3.31 PCB机械层的无限制添加
  • 1.4 PCB后期处理
  • 1.4.1 Output job设计数据输出
  • 1.4.2 Draftsman的应用
  • 1.4.3 新的Pick and Place生成器
  • 1.4.4 3D PDF的输出
  • 1.4.5 制作PCB 3D视频
  • 1.4.6 导出钻孔图表的方法
  • 1.4.7 邮票孔的设置
  • 1.4.8 Gerber文件转换成PCB文件
  • 第2章 设计规则的高级应用
  • 2.1 铺铜高级连接方式
  • 2.2 高级间距规则
  • 2.3 高级线宽规则
  • 2.4 区域规则设置
  • 2.5 阻焊规则设置
  • 2.6 内电层的规则设置
  • 2.7 Return Path的设置
  • 2.8 Query语句的设置及应用
  • 2.9 规则的导入和导出
  • 第3章 叠层应用及阻抗控制
  • 3.1 叠层的添加及应用
  • 3.1.1 叠层的定义
  • 3.1.2 多层板的组成结构
  • 3.1.3 叠层的基本原则
  • 3.1.4 常见的叠层方案
  • 3.1.5 正片和负片的概念
  • 3.1.6 20H原则／3W原则
  • 3.1.7 叠层的添加和编辑
  • 3.1.8 平面的分割处理
  • 3.1.9 平面多边形
  • 3.2 阻抗控制
  • 3.2.1 阻抗控制的定义及目的
  • 3.2.2 控制阻抗的方式
  • 3.2.3 微带线与带状线的概念
  • 3.2.4 阻抗计算的相关条件与原则
  • 3.2.5 Altium Designer的材料库
  • 3.2.6 阻抗计算实例
  • 第4章 PCB总体设计要求及规范
  • 4.1 PCB常见设计规范
  • 4.1.1 过孔
  • 4.1.2 封装及焊盘设计规范
  • 4.1.3 走线
  • 4.1.4 丝印
  • 4.1.5 Mark点
  • 4.1.6 工艺边
  • 4.1.7 挡板条
  • 4.1.8 屏蔽罩
  • 4.2 拼板
  • 4.3 PCB表面处理工艺
  • 4.4 组装
  • 4.5 焊接
  • 4.5.1 波峰焊
  • 4.5.2 回流焊
  • 第5章 EMC设计规范
  • 5.1 EMC概述
  • 5.1.1 EMC的定义
  • 5.1.2 EMC电磁兼容有关的常见术语及其定义
  • 5.1.3 EMC电磁兼容研究的目的及意义
  • 5.1.4 EMC的主要内容
  • 5.1.5 EMC三要素
  • 5.1.6 EMC设计对策
  • 5.1.7 EMC设计技巧
  • 5.2 常见EMC器件
  • 5.2.1 磁珠
  • 5.2.2 共模电感
  • 5.2.3 瞬态抑制二极管（TVS）
  • 5.2.4 气体放电管
  • 5.2.5 半导体放电管
  • 5.3 布局
  • 5.3.1 层的设置
  • 5.3.2 模块划分及特殊器件布局
  • 5.3.3 滤波电路的设计原则
  • 5.3.4 接地时要注意的问题
  • 5.4 布线
  • 5.4.1 布线优先次序
  • 5.4.2 布线基本原则
  • 5.4.3 布线层优化
  • 第6章 进阶实例：4层STM32开发板
  • 6.1 PCB设计的总体流程
  • 6.2 实例简介
  • 6.3 创建工程文件
  • 6.4 位号标注及封装匹配
  • 6.4.1 位号标注
  • 6.4.2 元件封装匹配
  • 6.5 原理图的编译及导入
  • 6.5.1 原理图编译
  • 6.5.2 原理图导入PCB
  • 6.6 板框绘制
  • 6.7 电路模块化设计
  • 6.7.1 电源流向
  • 6.7.2 串口RS232/RS485模块
  • 6.7.3 PHY芯片DP83848及网口RJ45设计
  • 6.7.4 OV2640/TFTLCD的设计
  • 6.8 器件模块化布局
  • 6.9 PCB叠层设置
  • 6.10 PCB布线
  • 6.10.1 创建Class及颜色显示
  • 6.10.2 规则设置
  • 6.10.3 布线规划及连接
  • 6.10.4 电源平面分割
  • 6.10.5 走线优化
  • 6.10.6 放置回流地过孔
  • 6.10.7 添加泪滴及整板铺铜
  • 6.11 PCB后期处理
  • 6.11.1 DRC检查
  • 6.11.2 器件位号及注释的调整
  • 6.12 生产文件的输出
  • 6.12.1 位号图输出
  • 6.12.2 阻值图输出
  • 6.12.3 Gerber文件输出
  • 6.12.4 生成BOM
  • 6.13 STM32检查表
  • 第7章 进阶实例：4层MT6261智能手表
  • 7.1 实例简介
  • 7.2 位号排列及添加封装
  • 7.2.1 位号排列
  • 7.2.2 元件封装匹配
  • 7.3 原理图的编译和查错
  • 7.4 PCB网表的导入
  • 7.5 PCB板框的导入及定义
  • 7.6 PCB叠层设置
  • 7.7 阻抗控制要求
  • 7.8 电路模块化设计
  • 7.8.1 CPU核心
  • 7.8.2 PMU模块
  • 7.8.3 Charger模块
  • 7.8.4 Wi-Fi MT5931模块
  • 7.8.5 Speaker/Mic模块
  • 7.8.6 马达模块
  • 7.8.7 LCM模块
  • 7.8.8 G-Sensor模块
  • 7.8.9 USB模块
  • 7.8.10 Flash模块
  • 7.9 PCB整板模块化布局
  • 7.10 PCB布线
  • 7.10.1 常见规则、Class、差分对的添加与设置
  • 7.10.2 埋盲孔的设置及添加方法
  • 7.10.3 BGA扇孔处理
  • 7.10.4 整体布线规划及电源处理
  • 7.10.5 走线优化
  • 7.11 PCB后期处理
  • 7.11.1 铺铜及修铜的处理
  • 7.11.2 整板DRC检查处理
  • 7.11.3 丝印的调整
  • 7.12 Output job输出生产文件
  • 7.13 MT6261智能手表检查表
  • 第8章 进阶实例：6层全志A64平板电脑
  • 8.1 实例简介
  • 8.2 板框及叠层设计
  • 8.2.1 板框导入及定义
  • 8.2.2 叠层结构的确定
  • 8.3 阻抗控制要求
  • 8.4 电路模块化设计
  • 8.4.1 LPDDR3模块
  • 8.4.2 CPU核心
  • 8.4.3 PMIC模块
  • 8.4.4 eMMC/NAND Flash模块
  • 8.4.5 Audio模块
  • 8.4.6 USB模块
  • 8.4.7 Micro SD模块
  • 8.4.8 Camera模块
  • 8.4.9 LCM模块
  • 8.4.10 CTP模块
  • 8.4.11 Sensor模块
  • 8.4.12 HDMI模块
  • 8.4.13 Wi-Fi/BT模块
  • 8.5 器件模块化布局
  • 8.6 规划屏蔽罩区域
  • 8.7 PCB布线
  • 8.7.1 PCB设计规则及添加Class
  • 8.7.2 BGA扇出
  • 8.7.3 走线整体规划及连接
  • 8.7.4 高速信号的等长处理
  • 8.7.5 大电源分割处理
  • 8.7.6 走线优化
  • 8.8 PCB后期处理
  • 8.8.1 铺铜及修铜处理
  • 8.8.2 DRC检查并修正
  • 8.8.3 丝印调整
  • 8.9 生产文件的输出
  • 8.10 A64平板电脑检查表
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出版方

清华大学出版社

清华大学出版社成立于1980年6月，是由教育部主管、清华大学主办的综合出版单位。植根于“清华”这座久负盛名的高等学府，秉承清华人“自强不息，厚德载物”的人文精神，清华大学出版社在短短二十多年的时间里，迅速成长起来。清华大学出版社始终坚持弘扬科技文化产业、服务科教兴国战略的出版方向，把出版高等学校教学用书和科技图书作为主要任务，并为促进学术交流、繁荣出版事业设立了多项出版基金，逐渐形成了以出版高水平的教材和学术专著为主的鲜明特色，在教育出版领域树立了强势品牌。