计算机 类型
可以朗读 语音朗读
138千字 字数
2018-05-01 发行日期
展开全部

主编推荐语

本书基于Allegro16.6工具，详细介绍FPGA高速板卡PCB设计流程，结合实际案例、图像和操作视频，具有很强的实用性和专业性。

内容简介

本书以Cadence公司目前的主流版本Allegro16.6工具为基础，详细介绍了基于FPGA的高速板卡PCB设计的整个流程。其中的设计方法和设计技巧更是结合了笔者多年的设计经验。全书共18章，主要内容除了介绍软件的一些基本操作和技巧外，还包括高速PCB设计的精华内容，如层叠阻抗设计、高速串行信号的处理、射频信号的PCB设计、PCIe的基础知识及其金手指的设计要求，特别是在规则设置方面结合案例做了具体的分析和讲解。本书结合具体的案例展开，其内容旨在告诉读者如何去做项目， 每个流程阶段的设计方法是怎样的，哪些东西该引起我们的注意和重视，一些重要的模块该如何去处理等。结合实际的案例，配合大量的图表示意， 并配备实际操作视频，力图针对该板卡案例，以最直接、简单的方式，让读者更快地掌握其中的设计方法和技巧，因此实用性和专业性非常强。书中的技术问题及后期推出的一系列增值视频， 会通过论坛(www.dodopcb.com) 进行交流和公布，读者可交流与下载。

目录

  • 封面
  • 书名页
  • 内容简介
  • 版权页
  • 前言
  • 作者简介
  • 目录
  • 第1章　网　　表
  • 1.1　OrCAD导出Allegro网表
  • 1.2　Allegro导入OrCAD网表前的准备
  • 1.3　Allegro导入OrCAD网表
  • 1.4　放置元器件
  • 1.5　OrCAD导出Allegro网表常见错误解决方法
  • 1.5.1　位号重复
  • 1.5.2　未分配封装
  • 1.5.3　同一个Symbol中出现Pin Number重复
  • 1.5.4　同一个Symbol中出现Pin Name重复
  • 1.5.5　封装名包含非法字符
  • 1.5.6　元器件缺少Pin Number
  • 1.6　Allegro导入OrCAD网表常见错误解决方法
  • 1.6.1　导入的路径没有文件
  • 1.6.2　找不到元器件封装
  • 1.6.3　缺少封装焊盘
  • 1.6.4　网表与封装引脚号不匹配
  • 第2章　LP Wizard和Allegro创建封装
  • 2.1　LP Wizard的安装和启动
  • 2.2　LP Wizard软件设置
  • 2.3　Allegro软件设置
  • 2.4　运用LP Wizard制作SOP8封装
  • 2.5　运用LP Wizard制作QFN封装
  • 2.6　运用LP Wizard制作BGA封装
  • 2.7　运用LP Wizard制作Header封装
  • 2.8　Allegro元件封装制作流程
  • 2.9　导出元件库
  • 2.10　PCB上更新元件封装
  • 第3章　快捷键设置
  • 3.1　环境变量
  • 3.2　查看当前快捷键设置
  • 3.3　Script的录制与快捷键的添加
  • 3.4　快捷键的常用设置方法
  • 3.5　skill的使用
  • 3.6　Stroke录制与使用
  • 第4章　Allegro设计环境及常用操作设置
  • 4.1　User Preference常用操作设置
  • 4.2　Design Parameter Editor参数设置
  • 4.2.1　Disp lay选项卡设置讲解
  • 4.2.2　Design选项卡设置讲解
  • 4.3　格点的设置
  • 4.3.1　格点设置的基本原则
  • 4.3.2　Allegro格点的设置方法及技巧
  • 第5章　结　　构
  • 5.1　手工绘制板框
  • 5.2　导入DXF文件
  • 5.3　重叠顶、底层DXF文件
  • 5.4　将DXF中的文字导入到Allegro
  • 5.5　Logo导入Allegro
  • 5.6　闭合的DXF转换成板框
  • 5.7　不闭合的DXF转换成板框
  • 5.8　导出DXF结构图
  • 第6章　布　　局
  • 6.1　Allegro布局常用操作
  • 6.2　飞线的使用方法和技巧
  • 6.3　布局的工艺要求
  • 6.3.1　特殊元件的布局
  • 6.3.2　通孔元件的间距要求
  • 6.3.3　压接元件的工艺要求
  • 6.3.4　相同模块的布局
  • 6.3.5　PCB板辅助边与布局
  • 6.3.6　辅助边与母板的连接方式：V-CUT和邮票孔
  • 6.4　布局的基本顺序
  • 6.4.1　整板禁布区的绘制
  • 6.4.2　交互式布局
  • 6.4.3　结构件的定位
  • 6.4.4　整板信号流向规划
  • 6.4.5　模块化布局
  • 6.4.6　主要关键芯片的布局规划
  • 第7章　层叠阻抗设计
  • 7.1　PCB板材的基础知识
  • 7.1.1　覆铜板的定义及结构
  • 7.1.2　铜箔的定义、分类及特点
  • 7.1.3　PCB板材的分类
  • 7.1.4　半固化片（prepreg或pp）的工艺原理
  • 7.1.5　pp（半固化片）的特性
  • 7.1.6　pp（半固化片）的主要功能
  • 7.1.7　基材常见的性能指标
  • 7.1.8　pp（半固化片）的规格
  • 7.1.9　pp压合厚度的计算说明
  • 7.1.10　多层板压合后理论厚度计算说明
  • 7.2　阻抗计算（以一个8层板为例）
  • 7.2.1　微带线阻抗计算
  • 7.2.2　带状线阻抗计算
  • 7.2.3　共面波导阻抗计算
  • 7.2.4　阻抗计算的注意事项
  • 7.3　层叠设计
  • 7.3.1　层叠和阻抗设计的几个阶段
  • 7.3.2　PCB层叠方案需要考虑的因素
  • 7.3.3　层叠设置的常见问题
  • 7.3.4　层叠设置的基本原则
  • 7.3.5　什么是假8层
  • 7.3.6　如何避免假8层
  • 7.4　fpga高速板层叠阻抗设计
  • 7.4.1　生益的S1000-2板材参数介绍
  • 7.4.2　fpga板层叠确定
  • 7.4.3　Cross Section界面介绍
  • 7.4.4　12层板常规层压结构
  • 7.4.5　PCIe板卡各层铜厚、芯板及pp厚度确定
  • 7.4.6　阻抗计算及各层阻抗线宽确定
  • 第8章　电源地处理
  • 8.1　电源地处理的基本原则
  • 8.1.1　载流能力
  • 8.1.2　电源通道和滤波
  • 8.1.3　直流压降
  • 8.1.4　参考平面
  • 8.1.5　其他要求
  • 8.2　电源地平面分割
  • 8.2.1　电源地负片铜皮处理
  • 8.2.2　电源地正片铜皮处理
  • 8.3　常规电源的种类介绍及各自的设计方法
  • 8.3.1　电源的种类
  • 8.3.2　POE电源介绍及设计方法
  • 8.3.3　48V电源介绍及设计方法
  • 8.3.4　开关电源的设计
  • 8.3.5　线性电源的设计
  • 第9章　高速板卡PCB整板规则设置
  • 9.1　整板信号的分类
  • 9.1.1　电源地类
  • 9.1.2　关键信号类（时钟、复位）
  • 9.1.3　50Ω射频信号类
  • 9.1.4　75Ω阻抗线类
  • 9.1.5　100Ω差分信号分类
  • 9.1.6　85Ω差分信号分类
  • 9.1.7　总线的分类
  • 9.2　物理类规则的建立
  • 9.2.1　单端物理约束需要设置的几个参数讲解
  • 9.2.2　Default/50Ω单端信号类规则建立
  • 9.2.3　电源地类规则建立
  • 9.2.4　50Ω单端射频信号类规则建立
  • 9.2.5　75Ω单端信号类规则建立
  • 9.2.6　100Ω差分信号类规则建立
  • 9.2.7　85Ω差分信号类规则建立
  • 9.2.8　1.0BGA的物理区域规则建立
  • 9.2.9　0.8BGA的物理区域规则建立
  • 9.2.10　过孔参数的设置
  • 9.3　物理类规则分配
  • 9.3.1　电源地类规则分配
  • 9.3.2　50Ω单端射频信号类规则分配
  • 9.3.3　75Ω单端信号类规则分配
  • 9.3.4　100Ω差分信号类规则分配
  • 9.3.5　85Ω差分信号类规则分配
  • 9.3.6　1.0BGA的物理区域规则的分配和用法
  • 9.4　间距规则设置
  • 9.4.1　Spacing约束的Default参数设置
  • 9.4.2　关键信号（时钟、复位）的Spacing类规则设置
  • 9.4.3　差分信号的Spacing类规则设置
  • 9.4.4　RF信号的Spacing类规则设置
  • 9.4.5　1.0BGA的Spacing类规则设置
  • 9.4.6　0.8BGA的Spacing类规则设置
  • 9.4.7　同网络名间距规则设置
  • 9.5　间距类规则分配
  • 9.6　等长规则设置
  • 第10章　布　　线
  • 10.1　Allegro布线的常用基本操作
  • 10.1.1　Add Connect指令选项卡详解
  • 10.1.2　Working Layers的用法
  • 10.1.3　Add Connect右键菜单常用命令讲解
  • 10.1.4　拉线常用设置推荐
  • 10.1.5　布线调整Slide指令选项卡详解
  • 10.1.6　改变走线宽度和布线层的Change命令的用法
  • 10.1.7　快速等间距修线
  • 10.1.8　进行布线优化的Custom Smooth命令的用法
  • 10.2　布线常用技巧与经验分享
  • 10.3　修线常用技巧与经验分享
  • 10.4　常见元件Fanout处理
  • 10.4.1　SOP/QFP等密间距元件的Fanout
  • 10.4.2　分离元件（小电容）的Fanout
  • 10.4.3　分离元件（排阻）的Fanout
  • 10.4.4　分离元件（BGA下小电容）的Fanout
  • 10.4.5　分离元件（Bulk电容）的Fanout
  • 10.4.6　BGA的Fanout
  • 10.5　常见BGA布线方法和技巧
  • 10.5.1　1.0mm pitch BGA的布线方法和技巧
  • 10.5.2　0.8mm pitch BGA的布线方法和技巧
  • 10.5.3　0.65mm pitch BGA的布线方法和技巧
  • 10.5.4　0.5mm pitch BGA布线方法和技巧
  • 10.5.5　0.4mm pitch BGA布线方法和技巧
  • 10.6　布线的基本原则及思路
  • 10.6.1　布线的基本原则
  • 10.6.2　布线的基本顺序
  • 10.6.3　布线层面规划
  • 10.6.4　布线的基本思路
  • 第11章　PCIe信号的基础知识及其金手指设计要求
  • 11.1　PCIe总线概述
  • 11.2　PCIe总线基础知识介绍
  • 11.2.1　数据传输的拓扑结构
  • 11.2.2　PCIe总线使用的信号
  • 11.3　PCIe金手指的设计要求
  • 11.3.1　金手指的封装和板厚要求
  • 11.3.2　金手指下方平面处理
  • 11.3.3　金手指焊盘出线和打孔要求
  • 11.3.4　PCIe电源处理
  • 11.3.5　PCIe AC耦合电容的处理
  • 11.3.6　PCIe差分信号的阻抗和布线要求
  • 第12章　HSMC高速串行信号处理
  • 12.1　HSMC高速信号介绍及其设计要求
  • 12.1.1　HSMC高速信号介绍
  • 12.1.2　HSMC布线要求
  • 12.1.3　HSMC布局要求
  • 12.2　HSMC信号规则设置
  • 12.3　HSMC扇出
  • 12.4　HSMC高速信号的布线
  • 12.4.1　差分线通用布线要求
  • 12.4.2　参考平面
  • 12.4.3　BGA内部出线
  • 12.4.4　差分对内等长处理及绕线要求
  • 第13章　射频信号的处理
  • 13.1　射频信号的相关知识
  • 13.2　射频的基础知识介绍
  • 13.3　射频板材的选用原则
  • 13.4　射频板布局设计要求
  • 13.5　射频板的层叠阻抗和线宽要求
  • 13.5.1　4层板射频阻抗设计分析
  • 13.5.2　常规多层板射频阻抗设计分析
  • 13.6　射频布线设计要求
  • 13.6.1　射频布线的基本原则
  • 13.6.2　射频布线的注意事项
  • 第14章　DDR3内存的相关知识及PCB设计方法
  • 14.1　DDR内存的基础知识
  • 14.1.1　存储器简介
  • 14.1.2　内存相关工作流程与参数介绍
  • 14.1.3　内存容量的计算方法
  • 14.1.4　DDR、DDR2、DDR3各项参数介绍及对比
  • 14.2　DDR3互连通路拓扑
  • 14.2.1　常见互连通路拓扑结构介绍及其种类
  • 14.2.2　DDR3 T形及Fly_by拓扑的应用分析
  • 14.2.3　Write leveling功能与Fly_by拓扑
  • 14.3　DDR3四片Fly_by结构设计
  • 14.3.1　DDR3信号说明及分组
  • 14.3.2　布局
  • 14.3.3　VDD、VREF、VTT等电源处理
  • 14.3.4　DDR3信号线的Fanout
  • 14.3.5　数据线及地址线互连
  • 14.3.6　数据线及地址线等长规则设置
  • 14.3.7　等长绕线
  • 14.4　DDR3两片T形结构设计
  • 第15章　常用接口设计
  • 15.1　以太网口
  • 15.2　USB接口
  • 15.3　HDMI接口设计
  • 15.4　DVI接口设计
  • 15.5　VGA接口设计
  • 15.6　SATA接口设计
  • 15.7　Micro SD卡
  • 15.8　音频接口
  • 15.9　JTAG接口
  • 15.10　串口电路设计
  • 第16章　PCB设计后处理
  • 16.1　丝印的处理
  • 16.1.1　字体参数的设置
  • 16.1.2　丝印设计的常规要求
  • 16.1.3　丝印重命名及反标
  • 16.2　尺寸标注
  • 16.3　PCB生产工艺技术文件说明
  • 16.4　输出光绘前需要检查的项目和流程
  • 16.4.1　基于Check List的检查
  • 16.4.2　Display Status的检查
  • 16.4.3　Dangling　Lines、Dangling Via的检查
  • 16.4.4　单点网络的检查
  • 第17章　光绘和相关文件的参数设置及输出
  • 17.1　钻孔文件的设置及生成
  • 17.2　rou文件的设置及生成
  • 17.3　钻孔表的处理及生成
  • 17.3.1　钻孔公差的处理
  • 17.3.2　相同孔径的钻孔处理
  • 17.3.3　钻孔符号的处理
  • 17.3.4　钻孔表的生成
  • 17.4　光绘文件的各项参数设置及输出
  • 17.4.1　光绘各层命名及层的内容
  • 17.4.2　设置光绘文件各项参数并输出
  • 17.5　输出IPC网表
  • 17.6　输出贴片坐标文件
  • 17.7　输出结构文件
  • 第18章　光绘文件的检查项及CAM 350常用操作
  • 18.1　光绘文件的导入
  • 18.2　光绘层的排序
  • 18.3　各层电气属性的指定
  • 18.4　IPC网表对比，开/短路检查
  • 18.5　钻孔文件检查
  • 18.6　最小线宽检查
  • 18.7　最小线距检查
  • 18.8　综合DRC检查
  • 18.9　阻焊到线距离检查
  • 18.10　阻焊到丝印检查
  • 18.11　阻焊桥检查
  • 反侵权盗版声明
  • 封底
展开全部

评分及书评

尚无评分
目前还没人评分

出版方

电子工业出版社

电子工业出版社成立于1982年10月，是国务院独资、工信部直属的中央级科技与教育出版社，是专业的信息技术知识集成和服务提供商。经过三十多年的建设与发展，已成为一家以科技和教育出版、期刊、网络、行业支撑服务、数字出版、软件研发、软科学研究、职业培训和教育为核心业务的现代知识服务集团。出版物内容涵盖了电子信息技术的各个分支及工业技术、经济管理、科普与少儿、社科人文等领域，综合出版能力位居全国出版行业前列。