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70千字 字数
2022-01-01 发行日期
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主编推荐语

透视集成电路设计原理与方法，涵盖了模拟与混合信号集成电路的研究热点和实践。

内容简介

本书旨在为应用于片上系统(SOC)或专用标准化产品(ASSP)研发的互补金属氧化物半导体(CMOS)模拟及混合信号电路设计提供完整的应用知识。面向对线性电路、离散概念、微电子器件与超大规模集成电路(VLSI)系统有一定了解的读者。

本书的首章介绍了CMOS模拟与混合信号电路设计，对模拟与混合信号电路设计学科进行概述，并引入了模拟及数字集成电路设计相关概念。本章还涉及到对技术、电路拓扑结构与方法论等三维因素的描述和折衷方案的讨论。

目录

  • 版权信息
  • 内容简介
  • 译者序
  • 前言
  • 致谢
  • 作者简介
  • 译者简介
  • 第1章 CMOS模拟与混合信号电路设计概述
  • 1.1 引言
  • 1.2 字符、符号和术语
  • 1.3 工艺、电路拓扑和方法论
  • 1.4 模拟与混合信号集成设计概念
  • 1.5 小结
  • 第2章 器件概述
  • 2.1 引言
  • 2.2 PN结
  • 2.2.1 费米能级
  • 2.2.2 耗尽层电容
  • 2.2.3 存储电容
  • 2.3 光电器件
  • 2.4 场效应管
  • 2.4.1 长沟道逼近
  • 2.4.2 MOSFET按比例缩小
  • 2.4.3 弱反型
  • 2.4.4 短沟道效应
  • 2.4.5 MOSFET电容
  • 2.4.6 MOSFET特征频率
  • 2.4.7 噪声
  • 2.5 工艺拟合比
  • 2.6 MOSFET参数练习
  • 2.7 SPICE示例
  • 2.8 小结
  • 参考文献
  • 第3章 放大器
  • 3.1 引言
  • 3.2 输入电压范围
  • 3.2.1 原理
  • 3.2.2 示例
  • 3.3 CMOS运算放大器的信号通路
  • 3.3.1 整体信号路径
  • 3.3.2 负载
  • 3.3.3 共源共栅电流源
  • 3.3.4 示例
  • 3.4 CMOS放大器参数
  • 3.4.1 输入失调
  • 3.4.2 共模电压输入范围
  • 3.4.3 电流损耗
  • 3.4.4 共模抑制比
  • 3.4.5 电源抑制比
  • 3.4.6 摆率和建立时间
  • 3.4.7 直流增益、fc和fT
  • 3.4.8 噪声
  • 3.4.9 失真
  • 3.5 共模反馈
  • 3.6 放大器的补偿结构
  • 3.6.1 环路响应
  • 3.6.2 脉冲响应
  • 3.7 宽带放大器技术
  • 3.7.1 源和负载
  • 3.7.2 级联和反馈
  • 3.8 放大器中的噪声
  • 3.8.1 电路中的噪声
  • 3.8.2 单级放大器中的噪声
  • 3.8.3 差分对的噪声
  • 3.8.4 带电阻反馈的放大器的噪声
  • 3.8.5 噪声带宽
  • 3.9 电流密度设计方法
  • 3.10 版图示例
  • 3.11 小结
  • 参考文献
  • 第4章 低功耗放大器
  • 4.1 引言
  • 4.2 低压CMOS放大器
  • 4.2.1 衬底控制
  • 4.2.2 电路技术
  • 4.3 亚阈值效应
  • 4.4 电流复用CMOS放大器
  • 4.5 其他技术
  • 4.6 SPICE示例
  • 4.7 小结
  • 参考文献
  • 第5章 稳压源、电压基准和电压偏置
  • 5.1 引言
  • 5.2 电流源
  • 5.3 自偏置
  • 5.4 CTAT和PTAT
  • 5.5 带隙基准电压源
  • 5.6 没有二极管的基准电压
  • 5.7 共源共栅电流源
  • 5.8 稳压电源
  • 5.9 设计示例
  • 5.10 SPICE示例
  • 5.11 版图示例
  • 5.12 小结
  • 练习
  • 参考文献
  • 第6章 高级模拟电路概论
  • 6.1 引言
  • 6.2 MOSFET用作开关
  • 6.3 基本开关电容
  • 6.4 有源积分器
  • 6.4.1 对寄生电容不敏感的同相开关电容
  • 6.4.2 无延迟反向积分器
  • 6.4.3 对寄生电容不敏感的延迟反向开关电容
  • 6.4.4 离散时间的开关电容
  • 6.4.5 带延迟的同相有源积分器
  • 6.5 采样保持放大器
  • 6.6 可编程增益放大器
  • 6.6.1 时序
  • 6.6.2 共模反馈
  • 6.7 斩波放大器
  • 6.8 动态元件匹配技术
  • 6.9 无电阻电流基准
  • 6.10 开关模式转换器
  • 6.11 SPICE示例
  • 6.12 版图说明
  • 6.13 小结
  • 参考文献
  • 第7章 数据转换器
  • 7.1 引言
  • 7.2 数模转换器
  • 7.2.1 电阻串拓扑结构
  • 7.2.2 电流舵结构
  • 7.2.3 混合结构
  • 7.2.4 DAC微调或校准
  • 7.2.5 毛刺
  • 7.3 模数转换器
  • 7.3.1 斜坡型模数转换器
  • 7.3.2 逐次逼近寄存器模数转换器
  • 7.3.3 闪烁型模数转换器
  • 7.3.4 流水线型模数转换器
  • 7.3.5 过采样型模数转换器
  • 7.4 SPICE示例
  • 7.4.1 DAC示例
  • 7.4.2 ADC示例
  • 7.5 版图示例
  • 7.6 小结
  • 参考文献
  • 第8章 CMOS颜色和图像传感器电路设计
  • 8.1 引言
  • 8.2 技术和方法论
  • 8.2.1 CMOS图像传感器技术和工艺综述
  • 8.2.2 背面照度
  • 8.2.3 光电器件
  • 8.2.4 设计方法论
  • 8.3 CMOS颜色传感器
  • 8.3.1 跨阻放大器拓扑
  • 8.3.2 电流-频率拓扑
  • 8.3.3 电流积分拓扑
  • 8.4 CMOS图像传感器
  • 8.4.1 CMOS图像传感器结构
  • 8.4.2 模拟像素传感器
  • 8.4.3 数字像素传感器
  • 8.4.4 低功耗和低噪声技术
  • 8.5 SPICE示例
  • 8.6 版图示例
  • 8.7 小结
  • 参考文献
  • 第9章 外围电路
  • 9.1 引言
  • 9.2 振荡器
  • 9.2.1 环形振荡器
  • 9.2.2 RC振荡器
  • 9.2.3 斜坡振荡器
  • 9.3 非交叠时钟发生器
  • 9.4 接口电路
  • 9.4.1 基本接口电路
  • 9.4.2 I2C总线
  • 9.5 输入/输出压焊点
  • 9.6 施密特触发电路
  • 9.7 电压水平调节器
  • 9.8 上电复位
  • 9.9 静电防护电路
  • 9.10 SPICE示例
  • 9.11 版图示例
  • 9.12 小结
  • 参考文献
  • 第10章 版图和封装
  • 10.1 引言
  • 10.2 工艺
  • 10.2.1 天线规则
  • 10.2.2 电迁移和金属密度
  • 10.2.3 剪切应力
  • 10.3 平面布局
  • 10.4 ESD和I/O压焊版图
  • 10.4.1 低寄生电容压焊点
  • 10.4.2 密封环
  • 10.5 模拟电路版图技术
  • 10.5.1 匹配
  • 10.5.2 保护环
  • 10.5.3 屏蔽
  • 10.5.4 电压降
  • 10.5.5 金属注入
  • 10.5.6 衬底触塞
  • 10.6 数字电路版图技术
  • 10.6.1 混合信号设计的电源分布
  • 10.6.2 时钟分布
  • 10.6.3 闩锁效应
  • 10.7 封装
  • 10.7.1 芯片连接
  • 10.7.2 封装类型
  • 10.7.3 封装参数
  • 10.8 小结
  • 参考文献
  • 技术缩略语
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出版方

机械工业出版社有限公司

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