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171千字 字数
2023-07-01 发行日期
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主编推荐语

一本了解电子产品生产环节的全面指南。

内容简介

本书以项目为单元，工作任务为引领，操作技能为主线，采用“学中做，做中学，学做一体化”模式，将理论知识与技能训练结合，将电子产品生产环节分解为诸多工作任务，通过针对性的任务操作训练，逐步掌握每个小的技能点，从而实现对整个项目单元知识、技能模块的全面掌握。

本书紧密结合电子产品的生产实际，以电子产品整机生产为主线，共分7个项目，系统讲述了电子元器件的识别、检测和焊接，印制电路板的设计与制作，电子产品的焊接工艺，整机的装配、调试工艺。最后，通过电子产品制作训练巩固所学知识和技能。

目录

  • 版权信息
  • 前言
  • 二维码资源清单
  • 项目1 常用电子元器件的识别与检测
  • 任务1.1 电阻器的识别与检测
  • 1.1.1 电阻器的基础知识
  • 1.1.2 固定电阻器的识别与检测
  • 1.1.3 电位器的识别与检测
  • 1.1.4 敏感电阻器的识别与检测
  • 1.1.5 任务训练 电阻器的识别与检测
  • 任务1.2 电容器的识别与检测
  • 1.2.1 电容器的基本知识
  • 1.2.2 电容器的识别
  • 1.2.3 电容器的检测
  • 1.2.4 任务训练 电容器的识别与检测
  • 任务1.3 电感器、变压器的识别与检测
  • 1.3.1 电感器的识别与检测
  • 1.3.2 变压器的识别与检测
  • 1.3.3 任务训练 电感器、变压器的识别与检测
  • 任务1.4 半导体器件的识别与检测
  • 1.4.1 半导体器件的命名方法
  • 1.4.2 二极管的识别与检测
  • 1.4.3 半导体晶体管的识别与检测
  • 1.4.4 场效应晶体管的识别与检测
  • 1.4.5 集成电路的识别与检测
  • 1.4.6 任务训练 半导体器件的识别与检测
  • 任务1.5 电声器件的识别与检测
  • 1.5.1 扬声器的识别与检测
  • 1.5.2 传声器的识别与检测
  • 1.5.3 任务训练 电声器件的识别与检测
  • 思考与练习
  • 项目2 电子元器件的焊接
  • 任务2.1 焊接工具、材料的使用
  • 2.1.1 焊接工具及使用
  • 2.1.2 焊接材料的选用
  • 任务2.2 电子元器件的手工焊接
  • 2.2.1 手工焊接的过程
  • 2.2.2 焊接的质量检验
  • 2.2.3 手工拆焊技术
  • 2.2.4 任务训练 手工焊接与拆焊
  • 任务2.3 电子元器件的自动焊接
  • 2.3.1 浸焊
  • 2.3.2 波峰焊
  • 2.3.3 再流焊
  • 2.3.4 焊接技术的发展趋势
  • 2.3.5 任务训练 手工浸焊
  • 思考与练习
  • 项目3 印制电路板的设计与制作
  • 任务3.1 印制电路板的设计
  • 3.1.1 印制电路板的种类与结构
  • 3.1.2 印制电路板设计原则
  • 3.1.3 印制导线的尺寸和图形
  • 3.1.4 印制电路板电路的干扰及抑制
  • 3.1.5 印制电路板的人工设计
  • 3.1.6 印制电路板的计算机设计
  • 3.1.7 任务训练 设计印制电路板
  • 任务3.2 印制电路板的制作
  • 3.2.1 刀刻法制作印制电路板
  • 3.2.2 热转印法制作印制电路板
  • 3.2.3 用感光板制作印制电路板
  • 3.2.4 任务训练 制作印制电路板
  • 任务3.3 印制电路板的生产工艺及质量检验
  • 3.3.1 印制电路板的生产工艺
  • 3.3.2 印制电路板质量检验
  • 思考与练习
  • 项目4 表面组装元器件的识别与焊接
  • 任务4.1 认知表面组装技术
  • 4.1.1 表面组装技术的发展过程
  • 4.1.2 表面组装技术的特点
  • 任务4.2 表面组装元器件的识别
  • 4.2.1 表面组装元器件的种类
  • 4.2.2 表面组装元器件（SMC）
  • 4.2.3 表面组装元器件（SMD）
  • 4.2.4 任务训练 识别表面组装元器件
  • 任务4.3 表面组装元器件的手工焊接
  • 4.3.1 一般SMC/SMD的手工焊接
  • 4.3.2 SMD集成电路的手工焊接
  • 4.3.3 SMC/SMD的手工拆除
  • 4.3.4 任务训练 表面组装元器件的手工焊接
  • 任务4.4 表面组装元器件的自动焊接
  • 4.4.1 表面组装材料
  • 4.4.2 表面组装设备
  • 4.4.3 表面组装元器件的自动焊接
  • 4.4.4 表面组装的自动焊接工艺
  • 思考与练习
  • 项目5 电子产品的整机装配
  • 任务5.1 认知电子产品整机装配
  • 5.1.1 整机装配的工艺要求
  • 5.1.2 整机装配的内容与方法
  • 任务5.2 电子产品工艺文件的识读与编制
  • 5.2.1 工艺文件概述
  • 5.2.2 工艺文件的格式
  • 5.2.3 工艺文件的编制
  • 任务5.3 电子产品整机装配工艺
  • 5.3.1 整机装配的工艺流程及生产流水线
  • 5.3.2 印制电路板的装配
  • 5.3.3 元器件的引线成形加工
  • 5.3.4 电子元器件的安装工艺
  • 5.3.5 导线的加工
  • 5.3.6 线扎的成形加工
  • 5.3.7 任务训练 收音机PCB装配
  • 任务5.4 整机的连接与总装
  • 5.4.1 整机的连接
  • 5.4.2 整机的总装
  • 5.4.3 任务训练 收音机的整机装配
  • 思考与练习
  • 项目6 电子产品的调试
  • 任务6.1 认知电子产品调试
  • 6.1.1 电子产品调试概念
  • 6.1.2 电子产品调试前的准备
  • 任务6.2 编制调试方案
  • 6.2.1 调试方法与要求
  • 6.2.2 调试内容与程序
  • 任务6.3 电子产品调试仪器的使用
  • 6.3.1 调试仪器设备介绍
  • 6.3.2 任务训练 示波器的使用
  • 6.3.3 任务训练 低频信号发生器的使用
  • 6.3.4 任务训练 函数信号发生器的使用
  • 任务6.4 电子产品的调试
  • 6.4.1 静态调试
  • 6.4.2 动态调试
  • 6.4.3 整机性能测试与调整
  • 6.4.4 任务训练 收音机的调试
  • 任务6.5 电子产品的质量检验与故障检测
  • 6.5.1 质量检验的方法和程序
  • 6.5.2 电子产品故障检测方法
  • 6.5.3 任务训练 收音机的故障检测
  • 思考与练习
  • 项目7 电子产品制作训练
  • 任务7.1 串联型稳压电源的制作
  • 7.1.1 串联型稳压电源电路的装配
  • 7.1.2 串联型稳压电源电路调试
  • 任务7.2 晶体管放大器的制作
  • 7.2.1 晶体管放大器的装配
  • 7.2.2 晶体管放大器电路的调试
  • 任务7.3 OTL功率放大电路的制作
  • 7.3.1 OTL功率放大电路的装配
  • 7.3.2 OTL功率放大电路的调试
  • 任务7.4 音频功率放大电路的制作
  • 7.4.1 音频功率放大器电路的装配
  • 7.4.2 音频功率放大电路的调试
  • 参考文献
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出版方

机械工业出版社

机械工业出版社是全国优秀出版社，自1952年成立以来，坚持为科技、为教育服务，以向行业、向学校提供优质、权威的精神产品为宗旨，以“服务社会和人民群众需求，传播社会主义先进文化”为己任，产业结构不断完善，已由传统的图书出版向着图书、期刊、电子出版物、音像制品、电子商务一体化延伸，现已发展为多领域、多学科的大型综合性出版社，涉及机械、电工电子、汽车、计算机、经济管理、建筑、ELT、科普以及教材、教辅等领域。