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261千字 字数
2023-09-01 发行日期
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主编推荐语

构建全流程设计完整知识实践体系。

内容简介

本书理论与实践并重，为读者提供CMOS模拟集成电路全流程设计的理论与实践指导，以及与设计流程有关的背景知识和重要理论分析，同时配有相关的设计训练，包括具体案例和EDA软件的操作与使用方法。

本书不仅包括从器件版图结构原理到芯片设计的完整流程，而且还对集成电路设计中重要的实际问题进行了分析和讨论，使读者得到完整的理论与实践指导，从而具备直接从事CMOS 模拟集成电路设计工作的基本能力。

目录

  • 版权信息
  • 前言
  • 第1章 CMOS模拟集成电路设计概述
  • 1.1 CMOS模拟集成电路设计的重要性与挑战
  • 1.2 CMOS模拟集成电路设计流程简介
  • 1.3 如何学好模拟集成电路设计
  • 1.4 必备的shell命令和vi基础
  • 1.5 本章小结
  • 知识点巩固练习题
  • 第2章 CMOS器件与原理图输入
  • 2.1 半导体与CMOS工艺
  • 2.2 MOS管
  • 2.3 CMOS电阻
  • 2.4 CMOS电容
  • 2.5 CMOS电感
  • 2.6 CMOS二极管
  • 2.7 CMOS双极晶体管
  • 2.8 CMOS工艺PDK
  • 2.9 有源负载共源极放大器原理图输入
  • 2.10 Library、Cell和View
  • 2.11 symbol view的自动生成方法
  • 2.12 schematic entry注意事项
  • 2.13 本章小结
  • 知识点巩固练习题
  • 第3章 Spice原理与Cadence仿真
  • 3.1 Spice简介
  • 3.2 Spice器件模型
  • 3.3 Spice基本语法举例分析
  • 3.4 Spice文件结构
  • 3.5 静态工作点仿真（.op）与直流扫描仿真（.dc）
  • 3.6 直流二重扫描与MOS管Ⅰ-V特性曲线
  • 3.7 瞬态仿真（.tran）
  • 3.8 交流仿真（.ac）和常用波形操作技术
  • 3.9 工艺角仿真和波形显示方法
  • 3.10 温度扫描与带隙参考源入门
  • 3.11 PVT仿真
  • 3.12 蒙特卡罗分析
  • 3.13 噪声原理与噪声分析（.noise）
  • 3.14 Spice仿真收敛问题
  • 3.15 本章小结
  • 知识点巩固练习题
  • 第4章 版图基本操作与技巧
  • 4.1 元件例化与单层显示
  • 4.2 打散Pcell分析图层属性
  • 4.3 画矩形和多边形
  • 4.4 移动、复制、旋转与镜像翻转
  • 4.5 拉伸与切割
  • 4.6 精确尺寸与严格对齐
  • 4.7 打孔与跨层画线
  • 4.8 保护环原理与Multipart Path自动画法
  • 4.9 合并与组建cell
  • 4.10 Edit in Place
  • 4.11 版图操作综合练习
  • 4.12 本章小结
  • 知识点巩固练习题
  • 第5章 版图设计、验证与后仿真
  • 5.1 版图设计规则
  • 5.2 版图平面规划与布局布线
  • 5.3 CS_stage版图设计
  • 5.4 CS_stage DRC
  • 5.5 CS_stage LVS
  • 5.6 CS_stage RCX/PEX
  • 5.7 CS_stage后仿真
  • 5.8 CS_stage版图的导出与导入
  • 5.9 本章小结
  • 知识点巩固练习题
  • 第6章 版图设计的重要问题与优化处理方法
  • 6.1 金属电迁移与电压降
  • 6.2 静电放电
  • 6.3 闩锁效应
  • 6.4 天线效应
  • 6.5 金属密度和多晶硅密度
  • 6.6 浅槽隔离及其扩散区长度效应和扩散区间距效应
  • 6.7 倾斜角度离子注入与阴影效应
  • 6.8 阱邻近效应
  • 6.9 栅间距效应
  • 6.10 版图匹配
  • 6.11 源漏共用与棒图
  • 6.12 版图优化的设计原则与方法
  • 6.13 版图设计的可制造性设计
  • 6.14 本章小结
  • 知识点巩固练习题
  • 第7章 IO Pad
  • 7.1 钝化窗口与Bonding
  • 7.2 IO Pad结构
  • 7.3 Pad库
  • 7.4 Padframe
  • 7.5 芯片封装
  • 7.6 本章小结
  • 知识点巩固练习题
  • 第8章 差分运算放大器原理与全流程设计案例
  • 8.1 共源极放大器分析基础
  • 8.2 差分运算放大器结构分析
  • 8.3 相位裕度与密勒补偿
  • 8.4 gm、W/L及μnCOX的计算
  • 8.5 运算放大器主要性能指标
  • 8.6 折叠式共源共栅放大器电路设计与仿真
  • 8.6.1 设计指标
  • 8.6.2 电路结构规划
  • 8.6.3 手工计算
  • 8.6.4 原理图输入与仿真
  • 8.6.5 PVT仿真与优化
  • 8.6.6 其他设计指标的仿真
  • 8.7 二级折叠式共源共栅放大器版图设计与后仿真
  • 8.7.1 器件形状调整与局部版图单元划分
  • 8.7.2 单器件版图单元设计
  • 8.7.3 匹配器件版图单元设计
  • 8.7.4 主体单元布局与布线
  • 8.7.5 功能模块版图单元设计
  • 8.7.6 版图的后处理
  • 8.7.7 寄生参数提取与后仿真
  • 8.8 本章小结
  • 知识点巩固练习题
  • 第9章 四运放芯片设计与COB封装测试
  • 9.1 Padframe规划与顶层电路设计
  • 9.2 创建Pad版图、符号图和电路图
  • 9.3 Padframe版图设计与验证
  • 9.4 整体芯片版图搭建、验证与后仿真
  • 9.5 MPW流片与封装测试
  • 9.6 本章小结
  • 知识点巩固练习题
  • 参考文献
  • 参考答案
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出版方

机械工业出版社

机械工业出版社是全国优秀出版社，自1952年成立以来，坚持为科技、为教育服务，以向行业、向学校提供优质、权威的精神产品为宗旨，以“服务社会和人民群众需求，传播社会主义先进文化”为己任，产业结构不断完善，已由传统的图书出版向着图书、期刊、电子出版物、音像制品、电子商务一体化延伸，现已发展为多领域、多学科的大型综合性出版社，涉及机械、电工电子、汽车、计算机、经济管理、建筑、ELT、科普以及教材、教辅等领域。