计算机
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141千字
字数
2020-05-01
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主编推荐语
本书基于Allegro 16.6详解基于FPGA高速板卡PCB设计流程，结合作者多年经验分享设计技巧。
内容简介
本书依据Cadence公司目前的主流版本Allegro 16.6工具为基础，详细介绍了基于FPGA的高速板卡PCB设计的整个流程。其中的设计方法和设计技巧更是结合了笔者多年的设计经验，全书共18章，主要内容除介绍Allegro软件一些必要的基本操作和技巧外，还包括高速PCB设计精华内容，如叠层阻抗设计、高级技巧、STM32核心板PCB设计、DDR3设计、DDR4设计和八层机顶盒主板PCB设计，结合2-8层案例做了具体的分析与讲解。
目录
- 封面
- 版权信息
- 内容简介
- 作者简介
- 自荐序
- 前言
- 第1章 Cadence Allegro 软件概述和安装
- 1.1 PCB 设计软件介绍
- 1.2 硬件系统配置要求
- 1.3 Cadence Allegro 16.6 软件安装
- 1.4 Cadence Allegro 16.6 软件配置
- 第2章 基于STM32 核心板的OrCAD 原理图设计
- 2.1 原理图设计流程
- 2.2 创建原理图工程
- 2.3 新建、删除及重命名原理图
- 2.4 原理图规范
- 2.4.1 设置可视栅格和捕捉栅格
- 2.4.2 设置纸张大小
- 2.4.3 设置右下角标题
- 2.5 快捷键介绍
- 2.6 加载元器件库
- 2.7 放置和删除元器件
- 2.8 元器件的连线
- 2.9 原理图的DRC 检查
- 2.10 常见问题及解决办法
- 2.10.1 导线十字交叉但未连接
- 2.10.2 元器件编号重复
- 2.10.3 检查VCC 和GND 是否短路
- 2.10.4 在原理图中复制元器件
- 2.10.5 在原理图中对元器件进行90°旋转
- 2.10.6 在原理图中对元器件进行X 轴旋转或Y 轴旋转
- 2.10.7 在原理图中搜索
- 2.10.8 浏览Parts
- 第3章 Allegro SPB 环境设置
- 3.1 User Preference 常用操作设置
- 3.2 Design Parameter Editor 参数设置
- 3.2.1 “Display”标签页
- 3.2.2 “Design”标签页
- 3.3 格点的设置
- 3.3.1 格点设置的基本原则
- 3.3.2 Allegro 格点的设置方法及技巧
- 3.4 常用图层及其颜色可见设置
- 3.4.1 图层设置界面介绍
- 3.4.2 图层颜色设置方法
- 第4章 快捷键的设置
- 4.1 使用alias 和funckey 命令设置快捷键
- 4.2 设置环境变量
- 4.3 查看当前快捷键设置
- 4.4 Script 的录制与快捷键的添加
- 4.5 skill 文件的使用
- 4.6 S troke 的录制与使用
- 第5章 Allegro PCB 元器件封装设计和封装库管理
- 5.1 焊盘的命名规则
- 5.1.1 贴片SMD 焊盘的命名
- 5.1.2 通孔插件焊盘的命名
- 5.2 焊盘的创建
- 5.2.1 焊盘编辑器界面的介绍
- 5.2.2 贴片焊盘的设计
- 5.2.3 通孔焊盘的设计
- 5.3 封装创建实例
- 5.4 用软件向导创建封装
- 第6章 设计信息的导入
- 6.1 创建PCB 文件
- 6.2 手动设计板框和定位孔
- 6.2.1 板框设计
- 6.2.2 定位孔的设计
- 6.3 导入结构图及板框设计
- 6.4 导入网表到PCB
- 6.4.1 原理图生成网表
- 6.4.2 网表的导入
- 6.4.3 放置元器件
- 6.5 导出网表时常见的错误和解决方法
- 6.5.1 编号重复
- 6.5.2 未分配封装
- 6.5.3 同一个Symbol 中引脚号重复
- 6.5.4 同一个Symbol 中引脚名重复
- 6.5.5 封装属性中包含非法字符
- 6.5.6 元器件缺少引脚号
- 6.6 导入网表时常见的错误和解决方法
- 6.6.1 导入的路径下没有文件
- 6.6.2 找不到元器件的封装文件
- 6.6.3 缺少封装的焊盘
- 6.6.4 网表与封装的引脚号不匹配
- 第7章 布局设计
- 7.1 布局的设置
- 7.1.1 显示的设置
- 7.1.2 图层的设置
- 7.1.3 格点的设置
- 7.2 添加元器件禁布区域
- 7.3 交互式布局
- 7.4 布局常用命令
- 7.4.1 移动元器件
- 7.4.2 复选元器件
- 7.4.3 旋转元器件
- 7.4.4 对齐元器件
- 7.4.5 镜像元器件
- 7.4.6 飞线的开启和关闭
- 7.4.7 电源的地属性设置
- 7.4.8 替代封装命令
- 7.4.9 Swap 命令
- 7.4.10 查询命令
- 7.4.11 测量命令
- 7.5 提取封装库
- 7.6 更新封装
- 7.7 布局的基本顺序和思路
- 7.8 布局的常规约束原则
- 7.9 元器件的排列原则
- 第8章 高速多层板的叠层阻抗设计
- 8.1 PCB 板材及参数特性
- 8.1.1 敷铜板的定义及结构
- 8.1.2 铜箔的定义及应用
- 8.1.3 PCB 板材分类
- 8.1.4 半固化片的形成及特性
- 8.1.5 PCB 基材常见的性能指标
- 8.2 阻抗计算（以一个八层板为例）
- 8.2.1 微带线阻抗计算
- 8.2.2 带状线阻抗计算
- 8.2.3 共面波导阻抗计算
- 8.2.4 阻抗计算的几个注意事项
- 8.3 高速多层板的叠层设计思路
- 8.3.1 合理的层数
- 8.3.2 电源层和地平面作为参考平面时两者的作用与区别
- 8.3.3 电源层、地平面和信号平面的相对位置
- 8.3.4 基于SI/PI、EMC 和DFM 的叠层原则
- 8.4 叠层阻抗设计实例讲解
- 8.4.1 四层板叠层阻抗设计实例
- 8.4.2 六层板叠层阻抗设计实例
- 8.4.3 假八层及如何避免假八层设计
- 8.4.4 八层板叠层阻抗设计实例
- 8.5 Altium Designer 20 的叠层管理器介绍
- 第9章 约束规则设置
- 9.1 约束管理器介绍
- 9.2 信号的分类
- 9.2.1 Net Class 的创建
- 9.2.2 Bus 的创建
- 9.3 物理约束规则的设置
- 9.3.1 设置Physical 约束的Default 规则
- 9.3.2 设置Physical 约束的扩展规则
- 9.3.3 为Net Class 添加Physical 约束
- 9.4 间距约束规则的设置
- 9.4.1 设置Spacing 约束的Default 规则
- 9.4.2 设置Spacing 约束的扩展规则
- 9.4.3 为Net Class 添加Spacing 约束
- 9.5 Same Net Spacing 约束
- 9.6 区域约束
- 9.7 Electrical 约束
- 9.7.1 Electrical 约束介绍
- 9.7.2 Relative Propagation Delay
- 9.7.3 Allegro 几种等长规则的设置方法
- 9.8 差分信号的约束
- 9.8.1 创建差分对
- 9.8.2 差分对的Physical 约束
- 9.8.3 差分对的Spacing 约束
- 9.8.4 差分对的Electrical 约束
- 9.9 约束规则的使能开关设置
- 第10章 布线设计
- 10.1 Allegro 布线的常用操作
- 10.1.1 Add Connect 指令选项卡详解
- 10.1.2 Working Layers 的用法
- 10.1.3 Add Connect 的右键菜单命令
- 10.1.4 布线时的常用设置
- 10.1.5 布线调整Slide 指令选项卡详解
- 10.1.6 改变走线宽度和布线层Change 命令的用法
- 10.1.7 快速等间距修线Spread Between Voids 命令的用法
- 10.1.8 快速布线优化Custom Smooth 命令的用法
- 10.2 布线常用技巧与经验分享
- 10.3 修线常用技巧与经验分享
- 10.4 Fnout 处理
- 10.5 等长绕线
- 10.6 差分相位等长绕线
- 10.7 布线的基本原则
- 10.8 布线的基本顺序
- 10.9 布线层的规划
- 10.10 布线的基本思路
- 第11章 电源层与地平面的处理及敷铜设计
- 11.1 电源层与地平面处理的基本原则
- 11.1.1 载流能力
- 11.1.2 电源通道和滤波
- 11.1.3 直流压降
- 11.1.4 参考平面
- 11.1.5 其他要求
- 11.2 电源层与地平面的分割
- 11.2.1 电源层与地平面负片铜皮的处理
- 11.2.2 电源层与地平面正片铜皮的处理
- 11.3 铜皮的绘制和编辑
- 第12章 PCB 设计的后处理
- 12.1 丝印的处理
- 12.1.1 字体参数的设置
- 12.1.2 丝印设计的常规要求
- 12.1.3 丝印的重命名及返标
- 12.2 尺寸的标注
- 12.2.1 线性标注
- 12.2.2 角度标注
- 12.2.3 添加指引线
- 12.2.4 直径尺寸的标注
- 12.2.5 半径尺寸的标注
- 12.2.6 与尺寸的标注相关的操作说明
- 12.3 PCB 生产工艺技术文件说明
- 12.4 输出光绘文件前需要检查的项目与流程
- 12.4.1 基于Check List 的检查
- 12.4.2 Dispaly Status 的检查
- 12.4.3 Dangling Lines 和Dangling Vias 的检查
- 12.4.4 单点网络的检查
- 第13章 光绘和相关文件的参数设置与输出
- 13.1 钻孔文件的设置及生成
- 13.2 Rou 文件的设置与生成
- 13.3 钻孔表的处理及生成
- 13.3.1 钻孔公差的处理
- 13.3.2 相同孔径的钻孔处理
- 13.3.3 钻孔符号的处理
- 13.3.4 钻孔表的生成
- 13.4 光绘文件的设置与输出
- 13.4.1 光绘文件中各层的命名及对应层的内容
- 13.4.2 光绘文件中各项参数的设置及其输出
- 13.5 输出IPC 网表
- 13.6 输出贴片坐标文件
- 13.7 输出结构文件
- 第14章 Cadence Allegro 软件的高级功能
- 14.1 Allegro 限高规则的设置
- 14.2 Allegro 生成盲埋孔及其标记与颜色显示的设置
- 14.3 Allegro 静态铜的避让操作及其避让规则的设置
- 14.4 Allegro PDF 原理图与PCB 进行交互式布局
- 14.5 Allegro 第三方网表导入的PCB 如何与SCH 进行交互式布局
- 14.6 Allegro 整板元器件的编号重排
- 14.7 Allegro 部分元器件的编号重排
- 14.8 Allegro 重命名元器件编号返标原理图
- 14.9 Allegro T 形节点的创建及其等长规则的设置
- 14.10 Allegro 的Design Compare 功能对比PCB 的异同
- 14.11 Allegro 如何进行削盘处理
- 14.12 Allegro 快速进行自动连接
- 14.13 Allegro 的背钻设计
- 14.14 Allegro 的Gloss 控制器用法
- 第15章 入门实例：STM32 核心板的PCB 设计
- 15.1 创建PCB 文件
- 15.2 STM32 核心板的布局
- 15.3 STM32 核心板规则的设置
- 15.3.1 间距规则的设置
- 15.3.2 设计规则之Physical（线宽和过孔）
- 15.4 STM32 核心板的布线
- 15.5 STM32 核心板的敷铜
- 第16章 DDR3 内存的相关知识及PCB 设计方法
- 16.1 四片DDR3 Flyby 结构的设计
- 16.1.1 DDR3 的信号及分组
- 16.1.2 四片DDR3 Flyby 结构的布局
- 16.1.3 VDD、VREF 和VTT 等电源的处理
- 16.1.4 地址线的Fanout
- 16.1.5 数据线和地址线的互连
- 16.1.6 数据线和地址线的等长处理
- 16.2 两片DDR3 T 形结构的设计
- 16.3 DDR3 设计要求汇总
- 第17章 综合实例：DDR4 的设计
- 17.1 DDR4 的信号分组
- 17.2 DDR4 的布局要求
- 17.3 DDR4 的布线要求
- 17.4 DDR4 走线的线宽和线间距
- 17.5 DDR4 的等长要求
- 17.6 DDR4 的电源处理
- 第18章 八层机顶盒主板的PCB 设计
- 18.1 设计背景
- 18.2 产品的功能框图与电源树形图
- 18.3 叠层的阻抗设计
- 18.4 以太网接口电路的PCB 设计
- 18.5 USB3.0 接口电路的PCB 设计
- 18.6 HDMI 接口电路的PCB 设计
- 18.7 音频模拟电路的PCB 设计
- 18.8 无线WiFi 射频电路的PCB 设计
- 18.9 主电源模块DCDC 的PCB 设计
- 反侵权盗版声明
- 封底
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出版方
电子工业出版社
电子工业出版社成立于1982年10月，是国务院独资、工信部直属的中央级科技与教育出版社，是专业的信息技术知识集成和服务提供商。经过三十多年的建设与发展，已成为一家以科技和教育出版、期刊、网络、行业支撑服务、数字出版、软件研发、软科学研究、职业培训和教育为核心业务的现代知识服务集团。出版物内容涵盖了电子信息技术的各个分支及工业技术、经济管理、科普与少儿、社科人文等领域，综合出版能力位居全国出版行业前列。
